日前，【氣派科技(688216)、股吧】(688216.SH)發(fā)布2021年年度報告。2021年公司共實現營業(yè)收入8.09億元，同比增長47.69%；歸母凈利潤1.34億元，同比增長67.46%；扣非歸母凈利潤1.26億元，同比增長69.45%；經營活動產生的現金流量凈額2.21億元，同比增長284.76%。同時，公司擬向全體股東每10股分配現金紅利4元(含稅)。報告期間，公司所處集成電路行業(yè)持續(xù)保持高景氣度，終端需求旺盛。在此形勢下，公司加大市場開拓力度，同時進行產品結構調整，積極導入優(yōu)質客戶、積極推進先進封裝產品的研發(fā)，業(yè)績實現了全面增長。

　　先進封裝產品導入毛利率顯著提升

　　客戶結構優(yōu)化助推主業(yè)加速發(fā)展

　　自成立以來，氣派科技一直從事集成電路的封裝、測試業(yè)務。經過多年的沉淀和積累，公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內資集成電路封裝測試企業(yè)之一。

　　據年報披露，2021年全年，公司封裝產品生產量達到103.41億只，同比增長27.54%；銷售量達103.70億只，同比增長26.13%。公司主營產品產銷兩旺，且較去年實現大幅增長。整體營收規(guī)模大幅增長的同時，公司同期的毛利率水平亦取得大幅提升。據數據顯示，2021年氣派科技銷售毛利率達到32.10%較上年提升2.05個百分點，創(chuàng)下歷史新高，在集成電路封測行業(yè)上市公司中處于較為領先水平。

　　從經營情況來看，毛利水平的增長主要是公司先進封裝產品的收入增加所致。據統(tǒng)計，2021年全年，公司先進封裝產品銷售額占主營業(yè)務收入比例達到28.25%。業(yè)內人士分析表示，隨著集成電路進入后摩爾時代，制程技術突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長和技術壁壘等因素上升改進速度放緩，先進封裝已成為提升芯片性能的重要途徑。預計未來，隨著封測行業(yè)景氣延續(xù)，先進封裝作為延續(xù)摩爾定律的重要手段，將成為未來全球封測市場的主要增量，而目前氣派科技先進封裝產品導入正持續(xù)加大，其MEMS封裝技術已成功實現大批量、穩(wěn)定和連續(xù)性生產，未來該領域業(yè)務有望帶動公司整體盈利水平實現進一步提升。

　　根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產業(yè)銷售額為10,458.3億元，同比增長18.2%。其中，封裝測試業(yè)銷售額2,763億元，同比增長10.1%。在產業(yè)政策和市場需求的雙重驅動下，國內集成電路產業(yè)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢。從產業(yè)發(fā)展來看，當前在集成電路行業(yè)專業(yè)化、分工化的發(fā)展趨勢下，將有更多的集成電路封測訂單從傳統(tǒng)IDM廠商流出，對下游封測企業(yè)構成實質利好。

　　目前氣派科技已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內資集成電路封裝測試企業(yè)之一。2021年公司成功導入兆易創(chuàng)新、思瑞浦、普冉股份、【青鳥消防(002960)、股吧】等多家優(yōu)質客戶，且已進入量產階段，客戶結構得以進一步優(yōu)化。品牌客戶的引入和公司整體客戶結構的持續(xù)優(yōu)化將有望對公司主業(yè)的加速發(fā)展起到積極作用，使其在行業(yè)內的競爭力得到進一步提升。

　　高度重視研發(fā)創(chuàng)新

　　5G宏基站GaN射頻塑封產品年內量產

　　作為集成電路封裝測試領域的國家高新技術企業(yè)，氣派科技一直高度重視研發(fā)創(chuàng)新。據年報顯示，2021年公司研發(fā)投入達到5564.28萬元，占營業(yè)收入的比例6.87%，較上年增加0.48個百分點。截至2021 年底，公司已擁有國內外專利技術204 項，其中發(fā)明專利11 項，形成了一系列的核心技術。

　　據悉，現階段，公司MEMS封裝技術已完成開發(fā)，成功實現大批量生產。同時，在成功開發(fā)CDFN產品的基礎上，公司又成功開發(fā)了CQFN產品系列，實現了從低腳位向高腳位產品的升級，目前已完成內部工程驗證。同時，公司導入了多種高腳位、多線數產品，公司產品已突破180條高線數。

　　此外，值得關注的是，2021年公司成功開發(fā)了國內國際領先的5G宏基站大功率GaN射頻功放的塑封封裝技術，目前其已完成技術路線和和方案的評估認證，有望在年內實現批量生產。

　　從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，盡管當前5G MIMO基站建站速度有所放緩，但宏基站建站需求卻仍在快速增長。從技術上來看，宏基站GaN射頻功放無論是高頻還是低頻目前國際國內均采用的是陶瓷封裝，成本居高不下，一定程度上制約了整個行業(yè)的發(fā)展，而塑封封裝替代技術將成為推動行業(yè)發(fā)展的一大助力。

　　而2021年期間，公司已配合終端通信大客戶進行了超過80個型號，400組方案的封裝技術驗證，積累了大量的工程數據和經驗，夯實了公司在5G 射頻功放封裝技術的領先優(yōu)勢。公司方面表示，現階段，氣派科技已成功開發(fā)了國內國際領先的5G宏基站大功率GaN射頻功放的塑封封裝技術，并已完成技術路線和和方案的評估認證，其有望在年內實現批量生產，或將為公司中長期業(yè)績增長注入強勁動力。

　　根據公司同期發(fā)布的一季報顯示，2022年一季度氣派科技的營收及凈利潤分別為12642.80萬元和-610.82萬元，較上年同期出現一定程度下滑。公司表示，當季業(yè)績水平的下降一方面主要來自于春節(jié)假期延長和疫情停工停產有效生產天數下降，以及疫情對生產效率的影響；另一方面，則是由于公司擴產導致生產人員規(guī)模的擴大和生產設備資產規(guī)模的提升，致使公司折舊和人員費用支出較去年同期提升較大所致。拉長維度來看，產能擴張和資本投入盡管在短期對公司業(yè)績帶來了一定壓力，但對于其長期的增長則會產生更大的驅動。預計隨著新增產能的釋放，其在未來將為企業(yè)提供更為強勁的成長動能