德邦科技目前大幅上漲19.95%，10月8日以T形線收盤，經(jīng)過一波上漲后出現(xiàn)此K線，往往代表空方能量嘗試進(jìn)攻但被多方能量收復(fù)，需注意后市股價(jià)變化，一旦走弱要迅速離場(chǎng)。近3日累計(jì)漲幅48.79%，資金流向，主力資金凈流入146.23萬元，超大單凈流入-758.25萬元，大單凈流入904.49萬元 ，3日主力資金凈流出2299.7萬元，5日主力資金凈流出5469.77萬元。德邦科技所屬的芯片概念，這一概念目前2063.71點(diǎn)，大漲13.85%，3日內(nèi)累計(jì)漲幅是37.01%。

德邦科技(688035)依據(jù)贏家十二宮結(jié)構(gòu)模型工具展示：10月8日K線大幅上漲19.95%，目前受到143日前構(gòu)成的上漲結(jié)構(gòu)頂部線42.35壓制，本輪自前方低點(diǎn)9月18日23.23元，上漲至今日已持續(xù)9日，多方能量得到釋放，空方能量逐漸增強(qiáng)。依據(jù)贏家十二宮結(jié)構(gòu)規(guī)則，股價(jià)若不能有效突破站穩(wěn)上漲結(jié)構(gòu)頂部線，多方能量逐漸衰竭，空方能量逐漸主導(dǎo)，向下方警戒線34.88位置附近尋找新的平衡位。若向上突破站穩(wěn)頂部線42.35，有望突破前期形成的高點(diǎn)。

如圖：德邦科技(688035)受贏家十二宮上漲結(jié)構(gòu)頂部線壓制

芯片概念依據(jù)贏家江恩極反通道趨勢(shì)工具展示：今日點(diǎn)位在贏家江恩極反通道強(qiáng)勢(shì)外軌線1775.6771上方受支撐以大漲13.85%收盤，現(xiàn)在強(qiáng)勢(shì)外軌線對(duì)點(diǎn)位持續(xù)上漲有一定的支撐作用，但需密切注意在此位置是否誕生空頭信號(hào)，注意風(fēng)險(xiǎn)。

如圖：芯片概念(858930)極反通道強(qiáng)勢(shì)外軌線形成支撐

我們采用江恩周天時(shí)間循環(huán)線對(duì)芯片進(jìn)行時(shí)間分析：下一個(gè)時(shí)間窗口為：11月6日。

目前概念和個(gè)股都是處于上漲走勢(shì)，兩者形成共振為較好的情況。

德邦科技近3日漲幅48.79%，所屬芯片概念3日內(nèi)累計(jì)漲幅37.01%，近3日也呈現(xiàn)上漲趨勢(shì)，根據(jù)贏家十二宮工具得出德邦科技目前下方支撐位：34.88，上方壓力位：42.35。

德邦科技公司亮點(diǎn)：主營(yíng)高端電子封裝材料，獲“大基金”大比例持股