芯聯(lián)集成目前低開，相對昨日微跌0.43%，今日收盤價為4.68，相較于昨日陰線收盤價4.7下跌0.02元，周三K線以下影陰線收盤，這種K線往往代表空方受到多方一定反抗，短期如能企穩(wěn)回升，后市有望出現(xiàn)反彈或反轉。近期高點為:1月20日，已下跌0.16元，跌幅3.42%，距前期2025年1月13日低點4.36元差0.32元，結合贏家江恩工具可驗證相關歷史數(shù)據。

芯聯(lián)集成按照贏家江恩乾坤K線工具展示：1月22日股價以下影陰線收盤，目前股價處于藍色區(qū)域（下跌趨勢），位于關注線下方，關注線對當前股價形成壓制，短期看空。后市如若股價有效突破空頭出局線，則有望形成短期反彈；如不能突破空頭出局線，趨勢依然看空。

如圖：芯聯(lián)集成(688469)處于藍色下跌趨勢

芯聯(lián)集成所屬概念：芯片概念小幅下跌0.98%，目前處于上漲走勢，集成電路概念小幅下跌0.76%，目前處于上漲趨勢，從走勢看芯聯(lián)集成與芯片概念近期走勢相反，芯片概念今日主力資金凈流出77.02億元。

芯聯(lián)集成低開收下影陰線，昨日為陰線，兩日呈現(xiàn)下跌趨勢，綜合贏家江恩軟件工具得出芯聯(lián)集成下方支撐位：4.36，結合大盤走勢及所屬概念走勢具體看待該股漲跌。

芯聯(lián)集成公司主營范圍：半導體(硅及各類化合物半導體)集成電路芯片制造、針測及測試、測試封裝;先進晶圓級封裝;電子元器件及光學元器件研發(fā)及制造;光刻掩膜版開發(fā)制造;模具制造與加工;與集成電路、電子/光學元器件有關的開發(fā)、設計服務、技術服務;銷售自產產品,并提供相關技術咨詢和技術服務;從事貨物及技術的進出口業(yè)務;自有設備、房屋租賃。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)