在行業(yè)去庫存逐步到位，消費電子產(chǎn)品利好政策、AI與數(shù)據(jù)中心、汽車電子等行業(yè)需求拉動的共同作用下，集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)復蘇態(tài)勢。

　　以科創(chuàng)板集成電路公司為例，數(shù)據(jù)顯示，截至目前，科創(chuàng)板116家集成電路公司已全部披露了2024年業(yè)績數(shù)據(jù)。其中，近九成實現(xiàn)了營業(yè)收入正增長，特別是2024年第四季度近七成公司實現(xiàn)營收環(huán)比正增長。

　　值得注意的是，多個細分領(lǐng)域經(jīng)營亮點也是接連展現(xiàn)：芯片設計領(lǐng)域直接受益于AI算力需求拉動、智能手機、PC及可穿戴設備的出貨量提升，相關(guān)企業(yè)盈利能力快速恢復，全年營收同比增長27%，凈利潤同比增長129%；在產(chǎn)業(yè)鏈加快推進自主可控的趨勢下，半導體設備公司也延續(xù)良好景氣度，在2023年同期高基數(shù)的基礎(chǔ)上，2024年度營收實現(xiàn)39%的增長速度，充沛的在手訂單和屢創(chuàng)新高的出貨量形成良好的業(yè)績支撐。

　　算力、端側(cè)企業(yè)迎來良好發(fā)展機遇

　　隨著AI應用的快速發(fā)展，算力需求保持旺盛。得益于此，科創(chuàng)板算力、光模塊、物聯(lián)網(wǎng)端相關(guān)公司2024年實際經(jīng)營業(yè)績可圈可點。

　　在算力基礎(chǔ)設施領(lǐng)域，相關(guān)計算、存儲、光模塊企業(yè)發(fā)展勢頭良好。2024年，國產(chǎn)CPU龍頭海光信息技術(shù)股份有限公司實現(xiàn)營業(yè)收入91.62億元，同比增長52.40%；實現(xiàn)歸母凈利潤19.29億元，同比增長52.73%。此外，深圳佰維存儲科技股份有限公司全年度實現(xiàn)營業(yè)收入67.04億元，同比增長86.71%；實現(xiàn)歸母凈利潤為1.76億元，同比扭虧為盈。光通信公司河南仕佳光子科技股份有限公司（以下簡稱“仕佳光子”）全年實現(xiàn)營業(yè)收入10.74億元左右，同比增長42.38%；實現(xiàn)歸母凈利潤6，379萬元左右，同比扭虧為盈。

　　仕佳光子相關(guān)負責人表示，受AI算力需求驅(qū)動，數(shù)通市場快速增長；公司AWG、DFB、MPO、室內(nèi)光纜等業(yè)務訂單量較上年同期均實現(xiàn)增長。

　　在物聯(lián)網(wǎng)端領(lǐng)域，智能穿戴、智能家居設備出貨量的持續(xù)增長，為芯片設計公司帶來了顯著的業(yè)績提升。物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商樂鑫信息科技（上海）股份有限公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入20.07億元，同比增長40.04%；實現(xiàn)歸母凈利潤3.4億元，同比增長149.54%。智能音頻SoC廠商恒玄科技（上海）股份有限公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入32.63億元，同比增長49.94%；實現(xiàn)歸母凈利潤4.6億元，同比增長271.7%。公司表示，將抓住端側(cè)AI發(fā)展的新機遇，在智能可穿戴和智能家居市場縱深發(fā)展。

　　半導體設備、材料制造企業(yè)亮點紛呈

　　受益于全球半導體行業(yè)資本開支步入上行周期及產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代進程穩(wěn)步推進，處于產(chǎn)業(yè)鏈支撐環(huán)節(jié)的設備和材料公司延續(xù)良好的增長勢頭。

　　例如，盛美半導體設備（上海）股份有限公司是科創(chuàng)板首家披露年報的公司，2024年公司實現(xiàn)營收56.18億元，同比增長44.48%，實現(xiàn)歸母凈利潤11.53億元，同比增長26.65%，均創(chuàng)公司2021年上市以來的新高。再比如，江蘇先鋒精密科技股份有限公司是全球為數(shù)不多的已量產(chǎn)供應7nm及以下國產(chǎn)刻蝕設備關(guān)鍵零部件的制造商。公司2024年度實現(xiàn)營業(yè)收入11.36億元，同比增長103.72%；歸母凈利潤2.17億元，同比增長170.92%。公司營業(yè)收入增長，且產(chǎn)能利用率提升、攤薄固定成本，帶動盈利能力增長。

　　晶圓代工企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、市場拓展和人才培養(yǎng)等方面不斷加大投入，經(jīng)營情況持續(xù)向好。中芯國際集成電路制造有限公司公告顯示，公司預計全年實現(xiàn)營業(yè)收入577.96億元，同比增長27.7%；第四季度的銷售收入為159.17億元，環(huán)比增長1.7%，全年收入首次達到80億美元里程碑。主營液晶面板顯示驅(qū)動芯片代工的合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）2024年實現(xiàn)營業(yè)收入92.49億元，同比增長27.69%；實現(xiàn)歸母凈利潤5.33億元，同比增長151.67%。

　　晶合集成相關(guān)負責人表示，公司在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品的情況下，持續(xù)擴大應用領(lǐng)域并開發(fā)高階產(chǎn)品，全年訂單充足，產(chǎn)能利用率維持高位。

　　多家公司產(chǎn)品研發(fā)取得突破性進展

　　重視研發(fā)投入、促進產(chǎn)品向高階化轉(zhuǎn)型是半導體企業(yè)實現(xiàn)業(yè)績增長的共性因素。研發(fā)投入方面，2024年前三季度，科創(chuàng)板116家半導體企業(yè)合計研發(fā)投入329億元，研發(fā)投入強度中位數(shù)17%，超出板塊中位數(shù)水平。

　　受益于高強度的研發(fā)投入，多家公司產(chǎn)品研發(fā)取得突破性進展。例如，華海清科股份有限公司“集成電路化學機械拋光關(guān)鍵技術(shù)與裝備”項目榮獲2023年度國家技術(shù)發(fā)明獎一等獎，公司率先推出國內(nèi)首臺擁有自主知識產(chǎn)權(quán)12英寸CMP裝備，實現(xiàn)了國內(nèi)市場CMP裝備領(lǐng)域的國產(chǎn)替代。

　　再比如，山東天岳先進科技股份有限公司發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款12英寸碳化硅襯底產(chǎn)品，是公司完全自主知識產(chǎn)權(quán)研發(fā)的超大尺寸碳化硅半導體材料，能夠進一步擴大單片晶圓上可用于芯片制造的面積，大幅提升合格芯片產(chǎn)量，助力碳化硅功率半導體產(chǎn)業(yè)向新高度發(fā)展。

　　此外，科創(chuàng)板集成電路上市公司積極通過并購重組實現(xiàn)外延式發(fā)展，不斷提升上市公司質(zhì)量。自“科八條”發(fā)布以來，科創(chuàng)板集成電路公司累計新推出并購交易20余單，其中現(xiàn)金類重大交易和發(fā)股類交易7單，遠超“科八條”之前的2單，其中不乏多單收購未盈利企業(yè)、采用差異化定價、綜合運用多種支付工具等創(chuàng)新案例落地。

　　展望未來，據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會WSTS數(shù)據(jù)及相關(guān)機構(gòu)分析，2025年半導體市場將實現(xiàn)兩位數(shù)增長，產(chǎn)業(yè)競爭格局有望加速出清修復，產(chǎn)業(yè)盈利周期和相關(guān)公司利潤有望持續(xù)復蘇。特別是在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域，行業(yè)或?qū)⒂瓉砀蟮陌l(fā)展機遇，科創(chuàng)板集成電路公司也將成為助推產(chǎn)業(yè)升級、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的中堅力量。