?。ㄓ浾?何昕怡）截至目前，科創(chuàng)板116家集成電路公司已全部披露2024年業(yè)績數(shù)據(jù)。2024年，科創(chuàng)板集成電路公司營收增長亮眼，近9成實現(xiàn)了營業(yè)收入正增長；特別是2024年第四季度，近7成公司實現(xiàn)營收環(huán)比正增長。在行業(yè)去庫存逐步到位、消費電子產品出臺利好政策、AI與數(shù)據(jù)中心等行業(yè)需求拉動的共同作用下，集成電路產業(yè)延續(xù)復蘇態(tài)勢，多個細分領域經營亮點頻現(xiàn)。

　　芯片設計領域直接受益于AI算力需求拉動、智能手機、PC及可穿戴設備出貨量提升，相關企業(yè)盈利能力快速恢復，2024年全年營收同比增長27%，凈利潤同比增長129%；海光信息、瀾起科技等權重公司營收、利潤增幅均超過50%。半導體設備公司也延續(xù)良好景氣度，2024年營收實現(xiàn)39%的增長，充沛的在手訂單和屢創(chuàng)新高的出貨量形成良好的業(yè)績支撐。

　　DeepSeek快速破圈 算力、端側企業(yè)迎來良好發(fā)展機遇

　　DeepSeek-R1以其“低成本+高性能+開源”等特點引發(fā)全球關注，將使得大量AI應用得以解鎖和落地。未來，隨著AI應用的快速發(fā)展，算力需求仍將保持旺盛。同時，物聯(lián)網(wǎng)端側AI在DeepSeek所帶來的模型小型化和開源化趨勢下有望加速落地，光模塊作為端側AI實現(xiàn)實時交互與數(shù)據(jù)回傳的“隱形基建”，其重要性也將進一步提升。

　　從2024年實際經營業(yè)績來看，科創(chuàng)板算力、光模塊、物聯(lián)網(wǎng)端側相關公司頗具亮點。

　　在算力基礎設施領域，相關計算、存儲、光模塊企業(yè)發(fā)展勢頭良好。2024年，國產CPU龍頭海光信息實現(xiàn)營業(yè)收入91.62億元，同比增長52.40%；歸母凈利潤19.29億元，同比增長52.73%。公司專注于高端處理器的研發(fā)創(chuàng)新，產品應用領域進一步拓展，進而促進了業(yè)績快速增長。

　　2024年，佰維存儲實現(xiàn)營業(yè)收入67.04億元，同比增長86.71%；歸母凈利潤為1.76億元，同比扭虧為盈。公司ePOP等代表性存儲產品具有低功耗、快響應、輕薄小巧等優(yōu)勢，產品表現(xiàn)出色，已進入Meta、Rokid、雷鳥創(chuàng)新、Google、小天才等供應鏈體系。

　　光通信公司仕佳光子2024年實現(xiàn)營業(yè)收入10.74億元，同比增長42.38%；歸母凈利潤6379.11萬元，同比扭虧為盈。受AI算力需求驅動，數(shù)通市場快速增長；AWG、DFB、MPO、室內光纜等業(yè)務訂單量較上年同期均實現(xiàn)增長。

　　在物聯(lián)網(wǎng)端側領域，智能穿戴、智能家居設備出貨量持續(xù)增長，為芯片設計公司帶來了顯著的業(yè)績提升。

　　物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商樂鑫科技2024年實現(xiàn)營業(yè)收入20.07億元，同比增長40.04%；歸母凈利潤3.4億元，同比增長149.54%。智能音頻SoC廠商恒玄科技業(yè)績亮眼，2024年實現(xiàn)營業(yè)收入32.63億元，同比增長49.94%；歸母凈利潤4.6億元，同比增長271.7%。2025年，公司表示，將抓住端側AI發(fā)展的新機遇，在智能可穿戴和智能家居市場縱深發(fā)展。

　　行業(yè)景氣度回升 半導體設備、材料制造企業(yè)亮點紛呈

　　全球半導體行業(yè)資本開支正步入上行周期，處于產業(yè)鏈支撐環(huán)節(jié)的設備和材料公司延續(xù)良好的增長勢頭。

　　盛美上海是科創(chuàng)板首家披露年報公司，2024年實現(xiàn)營收56.18億元，同比增長44.48%；歸母凈利潤11.53億元，同比增長26.65%，均創(chuàng)公司2021年上市以來新高。

　　【先鋒精科(688605)、股吧】是全球為數(shù)不多的已量產供應7nm及以下國產刻蝕設備關鍵零部件的制造商，公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入11.36億元，同比增長103.72%；歸母凈利潤2.17億元，同比增長170.92%。公司營業(yè)收入增長，且產能利用率提升、攤薄固定成本，帶動盈利能力增長。

　　拋光液企業(yè)安集科技、碳化硅襯底企業(yè)天岳先進憑借在各自細分領域產品、技術的長期積累，保持了較好的增長勢頭，其中安集科技營業(yè)收入、凈利潤分別增長48.24%、33.64%，自2019年上市以來，連續(xù)6年營收增長，累計增長達522%；天岳先進營收增長41.37%，凈利潤1.80億元，在連續(xù)兩年虧損后實現(xiàn)盈利轉正。

　　晶圓代工企業(yè)在技術研發(fā)、市場拓展和人才培養(yǎng)等方面不斷加大投入，經營情況持續(xù)向好。中芯國際公告顯示，預計2024年實現(xiàn)營業(yè)收入577.96億元，同比增長27.7％；2024年第四季度銷售收入為159.17億元，環(huán)比增長1.7%，全年收入首次達到80億美元里程碑。公司給出2025年度第一季度指引，銷售收入環(huán)比增長6%-8%，毛利率預計在19%-21%之間，2025年資本開支與上一年相比大致持平，傳遞行業(yè)發(fā)展信心。

　　主營液晶面板顯示驅動芯片代工的晶合集成2024年實現(xiàn)營業(yè)收入92.49億元，同比增長27.69%；歸母凈利潤5.33億元，同比增長151.67%。公司在鞏固現(xiàn)有產品的情況下，持續(xù)擴大應用領域并開發(fā)高階產品，全年訂單充足，產能利用率維持高位。

　　高度重視研發(fā)創(chuàng)新 多家公司產品研發(fā)取得突破性進展

　　重視研發(fā)投入、促進產品向高階化轉型是半導體企業(yè)實現(xiàn)業(yè)績增長的共性因素。研發(fā)投入方面，2024年前三季度，科創(chuàng)板116家半導體企業(yè)合計研發(fā)投入329億元，研發(fā)投入強度中位數(shù)17%，超出板塊中位數(shù)水平。受益于高強度的研發(fā)投入，多家公司產品研發(fā)取得突破性進展。

　　華海清科“集成電路化學機械拋光關鍵技術與裝備”項目榮獲2023年度國家技術發(fā)明獎一等獎，公司率先推出了國內首臺擁有自主知識產權12英寸CMP裝備。天岳先進發(fā)布業(yè)內首款12英寸碳化硅襯底產品，是公司以完全自主知識產權研發(fā)的超大尺寸碳化硅半導體材料，能夠進一步擴大單片晶圓上可用于芯片制造的面積，大幅提升合格芯片產量，助力碳化硅功率半導體產業(yè)向新高度發(fā)展。瀾起科技推出首批可編程時鐘發(fā)生器芯片（Clock Generator），主要針對存儲、算力芯片、交換機等應用場景對于高性能時鐘的需求。

　　與此同時，科創(chuàng)板集成電路上市公司積極通過并購重組實現(xiàn)外延式發(fā)展，不斷提升上市公司質量。自“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來，科創(chuàng)板集成電路公司累計新推出并購交易20余單，其中現(xiàn)金類重大交易和發(fā)股類交易7單，遠超“科創(chuàng)板八條”之前的2單，其中不乏多單收購未盈利企業(yè)、采用差異化定價、綜合運用多種支付工具等創(chuàng)新案例落地。

　　據(jù)全球半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會WSTS數(shù)據(jù)及相關機構分析，2025年，半導體市場將實現(xiàn)兩位數(shù)增長，產業(yè)競爭格局有望加速出清修復，產業(yè)盈利周期和相關公司利潤有望持續(xù)復蘇。特別是在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領域，行業(yè)或將迎來更大的發(fā)展機遇，科創(chuàng)板集成電路公司也將成為助推產業(yè)升級的中堅力量。