【7月22日科創(chuàng)板開市六周年，多項(xiàng)成果顯著助力科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展】 7月22日，科創(chuàng)板迎來開市六周年。開市以來，它以“硬科技”為定位，制度創(chuàng)新為引擎，推動(dòng)上市企業(yè)形成戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，從改革“試驗(yàn)田”成長(zhǎng)為“示范田”。 科創(chuàng)板聚焦支持“硬科技”企業(yè)，截至7月22日，累計(jì)支持589家企業(yè)上市，IPO募資9257億元，再融資募資1867億元，合計(jì)超1.1萬億元，板塊總市值突破7萬億元。10家龍頭企業(yè)總市值近1.47萬億元，占比超20%。 科創(chuàng)板見證科技企業(yè)蛻變，推動(dòng)關(guān)鍵核心技術(shù)突破。集成電路領(lǐng)域聚集120余家企業(yè)，生物醫(yī)藥領(lǐng)域113家企業(yè)成全球主要?jiǎng)?chuàng)新藥上市地之一。 科創(chuàng)板試點(diǎn)注冊(cè)制，發(fā)揮改革“試驗(yàn)田”功能，建立多元包容發(fā)行上市等制度。截至目前，支持多種特殊類型企業(yè)上市，“科創(chuàng)板八條”發(fā)布后新增產(chǎn)業(yè)并購(gòu)超110單，金額超1400億元。 近期，科創(chuàng)板實(shí)施“1+6”政策，設(shè)科創(chuàng)成長(zhǎng)層，擴(kuò)展第五套上市標(biāo)準(zhǔn)，試點(diǎn)新機(jī)制，為前沿科技企業(yè)拓寬融資通道。 科創(chuàng)板研發(fā)投入力度高，2024年研發(fā)投入1681億元，是歸母凈利潤(rùn)三倍多，研發(fā)人員24萬人。帶動(dòng)“投早、投小、投硬科技”風(fēng)氣，二級(jí)市場(chǎng)指數(shù)體系完善。 科創(chuàng)板企業(yè)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性好，近5年?duì)I收和歸母凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率分別達(dá)19%和9%。2024年平均毛利率40%，海外收入占比約三成。 科創(chuàng)板重視投資者回報(bào)，509家公司披露2025年度行動(dòng)方案，超六成公司推出2024年度現(xiàn)金分紅方案，分紅總額388億元。 站在新起點(diǎn)，“科技—產(chǎn)業(yè)—資本”良性循環(huán)將繼續(xù)推進(jìn)。期待科創(chuàng)板完善生態(tài)體系，推進(jìn)制度改革，提升監(jiān)管水平，聯(lián)通國(guó)際市場(chǎng)。