晶升股份688478今日低開，相對昨日小幅下跌3.7%，今日收盤價為38.0，相較于昨日陽線收盤價39.46下跌1.46元，近期高點為:9月19日，已下跌3.5元，跌幅9.21%，距前期2025年6月4日低點27.63元差10.37元，結(jié)合贏家江恩工具可驗證相關(guān)歷史數(shù)據(jù)。

晶升股份根據(jù)贏家十二宮結(jié)構(gòu)模型工具展示：該股自近期低點36.7，漲至今日38.0，共上漲1.3元，漲幅3.54%，現(xiàn)在股票價格處于2025年8月20日形成的上漲結(jié)構(gòu)頂部線與警戒線之間。依據(jù)贏家十二宮多空能量守恒規(guī)則，若多方能量再度聚集發(fā)力上攻，有望持續(xù)上攻關(guān)注結(jié)構(gòu)頂部線42.52尋找平衡位。

如圖：晶升股份(688478)受贏家十二宮上漲結(jié)構(gòu)警戒線支撐

晶升股份所屬概念：存儲芯片概念小幅下跌0.83%，目前處于上漲走勢，第三代半導(dǎo)體概念小幅下跌0.62%，目前處于上漲趨勢，芯片概念小幅下跌0.5%，目前處于上漲趨勢，從走勢看晶升股份688478與存儲芯片概念近期走勢相反，存儲芯片概念今日主力資金凈流出60.33億元。

晶升股份688478低開收上影小陰線，昨日為陽線，兩日呈現(xiàn)下跌走勢，根據(jù)贏家十二宮工具得出晶升股份目前下方支撐位：36.3，上方壓力位：42.52，結(jié)合大盤走勢及所屬概念走勢具體看待該股漲跌。

晶升股份公司主營范圍：環(huán)保設(shè)備、能源設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù);自營和代理各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口(國家限定公司經(jīng)營或禁止進(jìn)出口的商品和技術(shù)除外)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)一般項目:智能基礎(chǔ)制造裝備制造;半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造;半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售;專用設(shè)備制造(不含許可類專業(yè)設(shè)備制造);電子專用設(shè)備制造;電子專用材料制造;電子專用設(shè)備銷售;電子專用材料銷售;電子專用材料研發(fā);新材料技術(shù)推廣服務(wù);新材料技術(shù)研發(fā);技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;通用設(shè)備制造(不含特種設(shè)備制造)(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)