天承科技12月2日低開，相對昨日小幅下跌2.88%，今日收盤價(jià)為72.46，相較于昨日陰線收盤價(jià)74.61下跌2.15元，近期高點(diǎn)為:11月27日，已下跌4.3元，跌幅5.93%，距前期2025年11月24日低點(diǎn)66.0元差6.46元，結(jié)合贏家江恩工具可驗(yàn)證相關(guān)歷史數(shù)據(jù)。

天承科技依照贏家江恩極反通道趨勢工具展示：目前在贏家極反通道生命線下弱勢區(qū)域內(nèi)運(yùn)行，所有上攻皆以短線反彈來應(yīng)對，上方重要壓力為生命線75.9428位置，下方重要支撐為弱勢通道線51.0405位置。

天承科技所屬概念：芯片概念小幅下跌0.87%，目前處于上漲走勢，玻璃基板概念微跌0.06%，目前處于上漲趨勢，從走勢看天承科技與芯片概念近期走勢相反，芯片概念今日主力資金凈流入52.11億元。

天承科技低開收穿頭破腳小陰線，昨日為陰線，兩日呈現(xiàn)下跌走向 ，綜合贏家江恩軟件工具得出天承科技下方支撐位：66.0，結(jié)合大盤走勢及所屬概念走勢具體看待該股漲跌。

天承科技公司主營業(yè)務(wù)：PCB所需要的專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。