第三代半導(dǎo)體材料概念股推薦，第三代半導(dǎo)體是什么意思？根據(jù)中國(guó)數(shù)字科技館的數(shù)據(jù)，第一代半導(dǎo)體材料主要是硅鍺半導(dǎo)體材料。50年代，鍺在半導(dǎo)體材料中占據(jù)主導(dǎo)地位，主要用于低壓、低頻、中功率晶體管和光電探測(cè)器，60年代后期逐漸被硅器件取代。硅因其含量豐富、提純結(jié)晶方便，已成為應(yīng)用最廣泛的半導(dǎo)體材料之一。超過(guò)95%的半導(dǎo)體和99%的集成電路是由硅半導(dǎo)體材料制成的。

　　據(jù)知情人士透露，中國(guó)計(jì)劃在2021年至2025年的五年內(nèi)，在教育、科研、開(kāi)發(fā)、融資、應(yīng)用等方面為第三代半導(dǎo)體的發(fā)展提供廣泛支持。報(bào)告稱，未來(lái)五年的經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)略包括在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和人工智能等技術(shù)領(lǐng)域投資約1.4萬(wàn)億美元

　　世紀(jì)證券，的分析師陳建生，說(shuō)第三代半導(dǎo)體（第三代半導(dǎo)體概念）材料是功率半導(dǎo)體飛躍的基石。

　　與傳統(tǒng)的硅材料相比，第三代半導(dǎo)體材料，即寬帶隙半導(dǎo)體材料，是指帶隙為2.3eV及以上的半導(dǎo)體材料。目前碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)比較成熟。更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。

　　華創(chuàng)證券指出，隨著物聯(lián)網(wǎng)，大數(shù)據(jù)和人工智能，推動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增加，對(duì)器件可靠性和性能指標(biāo)的要求也更加嚴(yán)格。以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體逐漸被市場(chǎng)看好。涵蓋材料、器件、模塊和應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈已在國(guó)際上形成，新一輪全球產(chǎn)業(yè)升級(jí)已經(jīng)開(kāi)始。

　　自2000年以來(lái)，第三代半導(dǎo)體相關(guān)專利申請(qǐng)迅速增加，美國(guó)在早期引領(lǐng)全球?qū)＠鲩L(zhǎng)。近年來(lái)，中國(guó)的應(yīng)用數(shù)量迅速增加，超過(guò)了英飛凌、ST等美國(guó)全球功率半導(dǎo)體巨頭，【華潤(rùn)微(688396)、股吧】、中車時(shí)報(bào)半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)功率廠商都將目光投向布局這一領(lǐng)域的研究。

　　為了發(fā)展功率半導(dǎo)體，華為還啟動(dòng)了第三代半導(dǎo)體材料的布局。華為，的子公司哈勃科技投資有限公司于2019年8月投資了碳化硅龍頭企業(yè)天岳， 山東，持有10%的股份。

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