華為麒麟芯片想必大家都不陌生吧？而且前段時間一直在傳華為的芯片，即將停產(chǎn)的事情想必大家也應該都知道。而今天我們要和大家分享的就是這塊小小的芯片，那么那啊，不多說，讓我們一起來往下看吧。

　　華為麒麟芯片是華為公司于2019年9月6日在柏林和北京， 德國發(fā)布的新一代旗艦產(chǎn)品芯片。華為麒麟在3G芯片戰(zhàn)爭中扮演“黑馬”的角色。麒麟芯片有著悠久的歷史。它成立于2004年，主要是做一些行業(yè)特定的芯片，主要支持網(wǎng)絡和視頻應用，并沒有進入智能手機市場。2009年，華為推出了一款搭載K3處理器的智能手機，這也是中國第一款智能手機處理器。

　　芯片，麒麟被譽為華為，發(fā)布的第一部四核手機華為D1，與海思K3V2一起躋身智能手機處理器排行榜，令業(yè)界驚嘆。當時K3V2號稱是四核，世界上最小的A9架構(gòu)處理器，性能堪比當時的三星獵戶座Exynos4412等主流處理器。這個芯片有一些發(fā)熱和GPU兼容性問題，它仍然是一個成功的芯片，代表華為在芯片手機市場的技術(shù)突破。

　　在4G時代，華為發(fā)布了首款八核處理器Kirin920，不僅參數(shù)非常強，還實現(xiàn)了異構(gòu)8核大。LITTLE架構(gòu)，整體性能堪比同期高通驍龍805。并且直接集成了能支持LTE  cat  6的巴龍V7R2基帶芯片，是全球首款支持該技術(shù)的手機芯片，比芯片霸主高通聯(lián)發(fā)科支持LTE  cat  6技術(shù)提前一個月發(fā)布，直到2015年下半年，而展訊表示將在2016年發(fā)布。

　　根據(jù)移動， 中國，的宣傳材料，芯片， 麒麟，華為最新的Kirin  950芯片將采用臺積電16納米鰭片工藝。集成基帶芯片將支持LTECat.10規(guī)范，成為后4G時代速度最快的手機芯片。相比之下，驍龍810暫時只支持LTECat.9，直到下一代驍龍820才會支持LTECat.10，再次領(lǐng)先高通。

　　但現(xiàn)在每個人都應該知道，華為在芯片的業(yè)務被封鎖了。不久前，商務部， 美國修改了向華為，銷售產(chǎn)品的許可證，進一步限制了相關(guān)企業(yè)。其中向華為，和其中銷售5G設備產(chǎn)品，包括半導體產(chǎn)品和服務。所以華為的芯片制造業(yè)不能指望臺積電在這種情況下，庫存，華為的麒麟芯片能撐多久？

　　這個不能給出確切的答案。不過，最近有好消息。中芯國際的14納米制程良率已達到90%-95%，與臺積電，持平，并準備于4月份在芯片嘗試生產(chǎn)7納米制程。一旦成功，華為芯片的生意就保住了。也就是說，包括麒麟990、985、820、810等7納米工藝在內(nèi)的芯片可以由中芯國際制造，不依賴臺積電。

　　僅用三年時間，中芯國際就攻克了芯片28納米到7納米的制造工藝，并能用現(xiàn)有設備生產(chǎn)7納米工藝的芯片。盡管這一過程很復雜，會影響芯片，的生產(chǎn)周期，但這也說明了一個問題。中國半導體行業(yè)不是任人宰割的羔羊。我們有技術(shù)和實力制造高端芯片，而不是完全依賴別人的技術(shù)。華為麒麟芯片將會迎來黎明，未來的生產(chǎn)能力不會受到任何影響。

　　看完這篇文章之后，想必大家對華為麒麟芯片的了解應該更為深刻了吧？關(guān)于大家一直都非常擔心的芯片停產(chǎn)問題，大家不用太過擔心，因為現(xiàn)在科技已經(jīng)在不斷的進步，想必不久的將來我國就能在相關(guān)的領(lǐng)域有所突破了。