融資規(guī)模環(huán)比小幅上升,再上百億元。本批新股共安排了14家,數量為今年單批新股之最,但預期融資規(guī)模約116億元,僅次于第11批,環(huán)比上升6.13%。其中,杭州銀行預計融資37.66億元,占比三成有余。

　　優(yōu)配類建議優(yōu)先申購杭州銀行。綜合考慮配售方案對不同配售對象網下最終獲配量的預先設置、網下資格的部分個性化條件,我們給出的不同配售對象優(yōu)先申購的新股建議分別為:(1)公募社保類配售對象建議優(yōu)先申購標的:杭州銀行、路暢科技、來伊份;(2)年金保險類配售對象建議優(yōu)先申購標的:杭州銀行、恒康家居、路暢科技、來伊份;(3)其他配售對象建議優(yōu)先申購標的:鼎信通訊、匯頂科技、路暢科技、來伊份。

　　市值門檻呈現(xiàn)多樣化,市值門檻全面提高后,網下平均配售比例提高至萬分之七。繼上批所有詢價新股將網下市值門檻提高至2000萬元或3000萬元不等之后,本批新股對于市值門檻的設置呈現(xiàn)了多樣化的格局。即9家新股中,崇達技術和博創(chuàng)科技僅維持了最低門檻要求——1000萬元;其余7家中,有4家將門檻提至2000萬元;3家設為3000萬元。

　　就第13批新股全面提高市值門檻之后,網下配售比例出現(xiàn)了顯著的提升,由之前2批的萬分之五水平提高到了萬分之七,與我們的預期吻合,由于市值是以平均20個交易日計,其中部分市值不足的賬戶進行相應調整將會出現(xiàn)時滯,這一現(xiàn)象在本批新股的申購仍然會有所體現(xiàn)。

　　預計配售比例集中分布在0.006%-0.008%。我們預計本批9家新股的網下配售比例平均約在0.005%-0.010%之間,集中分布在0.006%-0.008%之間。我們預期9只新股平均合計所需獲配繳納資金量預期可能在27.98-55.97萬元之內。

　　AHP模型打分——鼎信通訊居首。根據本輪新股AHP得分、價格、流通市值情況,我們認為本輪新股上市表現(xiàn)(即上市初期漲幅)依次為鼎信通訊、匯頂科技、雄帝科技、路暢科技、泰晶科技、聯(lián)得裝備、川環(huán)科技、博創(chuàng)科技、顧家家居、優(yōu)德精密、來伊份、恒康家居、崇達技術、杭州銀行。

　　中國電容屏觸控芯片市場前五大廠商唯一家國內企業(yè)——匯頂科技。從本批新股的基本面來看,匯頂科技為中國電容屏觸控芯片市場前五大廠商唯一家國內企業(yè),2015年公司電容屏觸控芯片產品的出貨量約占中國市場銷售,量28.30%,市場排名第二;泰晶科技主營石英晶體諧振器,目前下游電子產品的需求維持增長態(tài)勢對公司將形成長期利好。產品應用的差異化定位使得公司與日本臺灣大型產商競爭壓力較小,未來SMD將成新利潤增長點;路暢科技主營車載導航系統(tǒng)研發(fā)及生產,在行業(yè)內以技術領先著稱,銷售網絡完善,品牌知名度不斷提高,在汽車導航后裝市場上與另外四家公司占據了主要的市場份額。其余幾只新股基本面情況,請參見本報告附錄。其他幾只新股部分關注要素如下表4所示,每只新股的具體亮點與風險見4.2。