10月16日，資本邦芯原微電子(上海)股份有限公司(下稱“芯原股份”)科創(chuàng)板IPO狀態(tài)變更為“已問詢”。 　　資本邦獲悉，芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。芯原的主要經(jīng)營模式為芯片設(shè)計(jì)平臺即服務(wù)(SiliconPlatformasaService，SiPaaS)模式(以下簡稱“SiPaaS模式”)。

　　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2016年、2017年、2018年、2019年上半年?duì)I收分別為8.33億元、10.79億元、10.57億元、6.08億元;同期凈利潤分別為-1.45億元、-1.28億元、-6,779.92萬元、474.19萬元。

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