6月10日，資本邦獲悉，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司(下稱：芯碁微裝)的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)今日獲上交所問詢。 (圖片來(lái)源：上交所網(wǎng)站)

　　芯碁微裝專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

　　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，芯碁微裝2017年、2018年、2019年?duì)I收分別為2218.04萬(wàn)元、8729.53萬(wàn)元、2.02億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為-684.67萬(wàn)元、1729.27萬(wàn)元、4762.51萬(wàn)元。

　　頭圖來(lái)源：圖蟲

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