6月20日，資本邦獲悉，揚杰科技(300373.SZ)公告，公司擬募集資金總額不超15億元，用于智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測項目，以及補充流動資金。非公開發(fā)行的股票數(shù)量按照募集資金總額除以發(fā)行價格確定，且不超過本次發(fā)行前公司總股本的30%，即141,635,067股。

　　公司擬使用本次募集資金130,000.00萬元投資智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測項目，進一步完善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提高行業(yè)競爭優(yōu)勢。本項目將采用FBP平面凸點式封裝、SOT小外形晶體管封裝、SOD小外形二級管封裝等封裝技術(shù)，建成投產(chǎn)后將新增智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體器件2,000KK/月的生產(chǎn)能力，所生產(chǎn)的功率器件產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、變頻器、驅(qū)動器等，在智能手機及穿戴設(shè)備等智能終端領(lǐng)域以及5G通信、微波通信領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。

　　公司主要從事半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，受國家宏觀政策和國內(nèi)需求的影響，市場前景廣闊，產(chǎn)品銷售情況良好，公司銷售收入持續(xù)增長，2018年公司營業(yè)收入185,178.35萬元，2019年公司實現(xiàn)營業(yè)收入200,707.50萬元，較上年增長8.39%。隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的不斷擴大，公司需投入大量營運資金進行材料采購、產(chǎn)品生產(chǎn)、市場營銷等經(jīng)營活動。

　　本次非公開發(fā)行股票募集資金擬用于智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體封測項目及補充流動資金。本次非公開發(fā)行將為公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展提供資金支持，提升公司的綜合競爭力。智能終端用超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測項目是推動公司發(fā)展戰(zhàn)略的需要，將提升公司封測技術(shù)，進一步開拓封裝測試市場，增強公司在智能終端領(lǐng)域的市場競爭力，擴大產(chǎn)能規(guī)模，滿足市場需求、提高市場份額，從而進一步增強公司的盈利能力;補充流動資金項目將為公司的可持續(xù)發(fā)展提供必要的資金，降低公司財務(wù)風險的同時滿足公司各個環(huán)節(jié)對于資金的需求。

　　頭圖來源：123RF

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