7月2日，資本邦獲悉，平安證券近日披露消息稱，公司和昆騰微電子股份有限公司(下稱：昆騰微)于2020年6月9日簽署《昆騰微電子股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市之輔導協議》，擬科創(chuàng)板IPO。

　　官網信息顯示，昆騰微是處于通訊及消費電子所需的模擬、混合、射頻信號集成電路設計行業(yè)的集成電路設計企業(yè)，從事相關集成電路的設計、研發(fā)，委托加工以及售后服務業(yè)務。該公司2016年1月12日掛牌新三板，于2020年2月27日摘牌。

　　頭圖來源：圖蟲

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