12月9日，獲悉，山東金寶電子股份有限公司(下稱：金寶股份)擬A股IPO。

　　華林證券已于2020年12月2日與金寶股份簽訂首次公開發(fā)行股票并上市輔導協(xié)議，擔任其輔導上市機構。

　　根據(jù)公司官網(wǎng)顯示，金寶股份專業(yè)生產電子銅箔、覆銅板和印制電路板產品。電子銅箔、覆銅板產品被認定為國家重點新產品，山東省名牌產品。

　　根據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，招遠電子材料廠有限公司為公司第一大股東，認繳出資1.31億元，持股比例40.59%。

　　頭圖來源：123RF

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