12月22日，獲悉，據(jù)媒體報道，臺積電2021年先進(jìn)制程的產(chǎn)能已經(jīng)被

　　“預(yù)訂一空”。其中，蘋果iPhone應(yīng)用處理器及Arm架構(gòu)電腦處理器擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模，獨(dú)占5nm超過八成產(chǎn)能。

　　蘋果空出的7nm產(chǎn)能，也被超微半導(dǎo)體接手。臺積電Fab

　　18廠第三期將在2021年第一季開始進(jìn)入量產(chǎn)，5nm生產(chǎn)線全數(shù)到位，每月可提供超過9萬片的投片產(chǎn)能。

　　公開資料顯示，臺積電成立于1987年，率先開創(chuàng)了專業(yè)集成電路制造服務(wù)的商業(yè)模式，是全球第一家、也是全球最大的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，占據(jù)全球超過55%的市場份額。

　　頭圖來源：123RF

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