1月7日，地平線宣布，已完成C2輪4億美元融資。本輪融資由Baillie Gifford、云鋒基金、中信產業(yè)基金、寧德時代聯合領投。

　　至此，地平線計劃中的7億美元C輪融資已完成5.5億美元，完成量接近80%。參與本輪投資的其他機構還包括(按首字母排序)：Aspex思柏投資，CloudAlpha Tech Fund，和暄資本，Neumann Advisors，日本ORIX集團，山東高速資本，英才元資本，元鈦長青基金和中信建投等。

　　根據地平線的計劃，所募資金將主要用于加速新一代L4/L5級汽車智能芯片的研發(fā)和商業(yè)化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態(tài)。

　　就在兩周前的2020年12月22日，地平線剛剛宣布，啟動C輪融資，并完成由五源資本(原晨興資本)、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯合領投的C1輪1.5億美金融資。在啟動C輪融資之前，地平線此前的7輪融資總額也不到8億美元。

　　地平線定位為嵌入式人工智能核心技術和系統(tǒng)級解決方案提供商，成立于2015年，創(chuàng)始人為前百度深度學習研究院院長余凱。該公司主要致力于開發(fā)用于自動駕駛汽車、智能攝像頭等終端設備的芯片，讓它們具有從感知、交互、理解到決策的能力。

　　截至目前，地平線已同長安、上汽、廣汽、一汽、理想汽車、奇瑞汽車、長城汽車，以及奧迪、大陸集團、佛吉亞等國內外主機廠及Tier1達成合作，并拿下超過20個車型的前裝量產定點。

　　2021年上半年，地平線將面向L3/L4級別自動駕駛推出征程5芯片(Journey 5)，該芯片基于SGS TüV Saar認證的汽車功能安全(ISO 26262)產品開發(fā)流程體系打造，具備96 TOPS的人工智能算力，同時支持16路攝像頭感知計算。

　　根據開發(fā)路線圖，地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程6 (Journey 6)，采用車規(guī)級7nm工藝，人工智能算力超過400 TOPS。