近日，位于兩江新區(qū)水土新城的重慶翰博顯示科技有限公司(以下簡稱翰博)LCM項(xiàng)目首片產(chǎn)品點(diǎn)亮儀式成功舉行。該項(xiàng)目正式投用后，將圍繞超小間距、固晶技術(shù)、驅(qū)動(dòng)技術(shù)、封裝技術(shù)、軟件仿真技術(shù)的Mini LED背光進(jìn)行研發(fā)。

　　據(jù)介紹，重慶翰博顯示科技LCM項(xiàng)目于今年2月開始動(dòng)工，相關(guān)設(shè)備從5月底開始搬入，經(jīng)過安裝調(diào)試，基本工作準(zhǔn)備完畢。此次點(diǎn)亮，意味著LCM設(shè)備已經(jīng)完全具備生產(chǎn)能力，且現(xiàn)已完成兩條生產(chǎn)線架設(shè)，計(jì)劃9月中旬量產(chǎn)。

　　重慶翰博光電總經(jīng)理向輝說，借助于LCM項(xiàng)目的投產(chǎn)使用，翰博集團(tuán)將實(shí)現(xiàn)顯示面板全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)制造。

　　此外，重慶翰博目前仍在重點(diǎn)攻堅(jiān)兩大項(xiàng)目：一是Mini LED背光研發(fā)，在設(shè)計(jì)開發(fā)上，項(xiàng)目將著手于Mini LED背光拼接與異型曲面最佳化設(shè)計(jì)、RGB Mini LED背光的應(yīng)用等，以應(yīng)對Mini LED背光的全面導(dǎo)入替換，提供終端用戶更好的顯示效果；在生產(chǎn)工藝上，積極改造現(xiàn)有Mini LED研發(fā)線，簡化固晶工藝并提高其生產(chǎn)效率；同時(shí)針對芯片保護(hù)膠的工藝進(jìn)行提升，以實(shí)現(xiàn)最薄的燈板制造。

　　“另一個(gè)是AMOLED用金屬掩膜技術(shù)開發(fā)?！毕蜉x說，該項(xiàng)目將在技術(shù)團(tuán)隊(duì)已掌握的AMOLED工藝和AMOLED用金屬掩膜技術(shù)的基礎(chǔ)上，對新一代金屬掩膜技術(shù)的關(guān)鍵工藝和上游供應(yīng)鏈技術(shù)進(jìn)行攻關(guān)，積極促進(jìn)金屬掩膜技術(shù)的早日國產(chǎn)化。

　　據(jù)了解，翰博高新成立于2009年，依托自主知識產(chǎn)權(quán)及核心技術(shù)，已成為半導(dǎo)體顯示面板企業(yè)及終端電子品牌商的重要合作伙伴，并在Mini LED、OLED配套領(lǐng)域走在行業(yè)前列。

　　自2014年開始在兩江新區(qū)水土新城進(jìn)行投資布局，翰博高新先后成立了重慶翰博光電有限公司、重慶翰博顯示科技有限公司和重慶翰博顯示科技研發(fā)中心有限公司，發(fā)展半導(dǎo)體顯示行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈。

　　在2020年10月22日，就有重慶兩江新區(qū)與翰博高新材料(合肥)股份有限公司(以下簡稱翰博高新)正式簽約。翰博高新投資約5億元擴(kuò)大在兩江新區(qū)的產(chǎn)業(yè)布局，在兩江新區(qū)建設(shè)新型背光模組生產(chǎn)線(Mini LED)，并設(shè)立研發(fā)中心。

　　其中，翰博高新新增投資3億元，建設(shè)10條背光模組生產(chǎn)線，計(jì)劃背光模組年產(chǎn)能為34.3KK。同時(shí)，新設(shè)立的重慶翰博研發(fā)中心將進(jìn)行新工藝、新技術(shù)類型產(chǎn)品研發(fā)。建成后，將集聚研發(fā)中心人員約200人，預(yù)計(jì)每年新增專利、軟著30項(xiàng)。

　　至今，翰博高新已建有18條背光模組產(chǎn)線，4條光學(xué)膜產(chǎn)線，6條導(dǎo)光板產(chǎn)線以及2條LCM產(chǎn)線。