上周五大小指數(shù)同步走強(qiáng)，兩市成交額連續(xù)6個(gè)交易日突破萬億元，市場(chǎng)情緒有所回暖，盤面上，鈦白粉、光伏建筑一體化、煤炭、白酒等漲幅居前，鴻蒙概念、無人駕駛、5G等板塊領(lǐng)跌。截至收盤，滬指漲1.15%，深成指漲1.48%，創(chuàng)業(yè)板指漲2.09%。北向資金全天單邊凈買入141.03億元，創(chuàng)近一個(gè)月新高。上周北向資金累計(jì)凈買入逾200億元。

　　上五美股三大指數(shù)收盤漲跌不一，道指漲0.7%，上周累漲3.44%，創(chuàng)3月12日以來最大周漲幅；標(biāo)普500指數(shù)漲0.33%，續(xù)創(chuàng)歷史新高，上周累漲2.74%，創(chuàng)2月5日以來最大周漲幅；納指跌0.06%，上周累漲2.35%，創(chuàng)4月9日以來最大周漲幅。

　　今日券商晨會(huì)上，東吳證券建議繼續(xù)把握大金融、半導(dǎo)體以及軍工等板塊的輪動(dòng)機(jī)會(huì)。山西證券表示，市場(chǎng)或?qū)⒃跓衢T板塊帶動(dòng)下，繼續(xù)呈震蕩溫和上漲走勢(shì)。中信建投表示，晶圓擴(kuò)產(chǎn)潮驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備成長(zhǎng)，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力巨大。

　　東吳證券：建議繼續(xù)把握大金融、半導(dǎo)體以及軍工等板塊的輪動(dòng)機(jī)會(huì)

　　東吳證券指出，后市來看，上周五股指大幅反彈，再次來到前期壓力位區(qū)域，密集成交區(qū)間存在一定的前期套牢盤，因此短期上攻存在一定阻力。目前權(quán)重股帶動(dòng)指數(shù)沖關(guān)，題材股也同樣表現(xiàn)活躍，市場(chǎng)賺錢效應(yīng)開始顯現(xiàn)。不過，板塊輪動(dòng)和個(gè)股分化現(xiàn)象依舊明顯，節(jié)奏踏錯(cuò)也很難獲得盈利機(jī)會(huì)。建議投資者繼續(xù)把握大金融、半導(dǎo)體以及軍工等板塊的輪動(dòng)機(jī)會(huì)。

　　山西證券：市場(chǎng)或?qū)⒃跓衢T板塊帶動(dòng)下，繼續(xù)呈震蕩溫和上漲走勢(shì)

　　山西證券指出，市場(chǎng)方面，上周市場(chǎng)走出震蕩向上走勢(shì)，熱門板塊反彈幅度較大，成交量維持在萬億之上。從短期和中期來看，市場(chǎng)都呈波動(dòng)上揚(yáng)走勢(shì)，與預(yù)期一致。最新一致盈利預(yù)期數(shù)據(jù)再度上修，對(duì)于美聯(lián)儲(chǔ)議息會(huì)議結(jié)果的擔(dān)憂已經(jīng)消化，目前市場(chǎng)成交量穩(wěn)定在較高水平，萬得全A指數(shù)突破6月高位，最新一致預(yù)期數(shù)據(jù)上漲效果將有所顯現(xiàn)，在市場(chǎng)預(yù)期上升和業(yè)績(jī)兌現(xiàn)引導(dǎo)下，市場(chǎng)將保持較高熱度，市場(chǎng)或?qū)⒃跓衢T板塊帶動(dòng)下，繼續(xù)呈震蕩溫和上漲走勢(shì)。另外，目前市場(chǎng)觀點(diǎn)分歧較小，從上周市場(chǎng)表現(xiàn)來看，熱門板塊間輪動(dòng)明顯，存量和增量資金將集中在科技和消費(fèi)等高景氣主線板塊，相關(guān)板塊將繼續(xù)保持強(qiáng)勢(shì)一段時(shí)間。

　　中信建投：晶圓擴(kuò)產(chǎn)潮驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備成長(zhǎng)，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)潛力巨大

　　中信建投指出，晶圓代工廠格芯宣布將投入40億美元設(shè)立新加坡新廠，預(yù)計(jì)于2023年啟用。此外，格芯還計(jì)劃耗資10億美元擴(kuò)張美德兩地廠區(qū)。若以上產(chǎn)能全部開出，格芯的年產(chǎn)能將會(huì)增加45萬片12寸約當(dāng)晶圓。晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)熱潮驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)。此外，第三代半導(dǎo)體具備長(zhǎng)期的高成長(zhǎng)性。從市場(chǎng)空間來看，2020年全球SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)9.6%至493億日元，并預(yù)計(jì)于2030年達(dá)1859億日元；GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將從2020年的22億日元增長(zhǎng)至2030年的166億日元。半導(dǎo)體及元件概念高景氣度將繼續(xù)維持，全球芯片市場(chǎng)供需失衡的情況可能會(huì)持續(xù)到2022年，相關(guān)設(shè)備、材料、晶圓供應(yīng)商等供應(yīng)鏈也會(huì)受惠。