半導(dǎo)體有望迎估值修復(fù) 周期觸底信號(hào)或現(xiàn) 靜待需求重啟增長(zhǎng)
摘要: 今日(8月31日),滬指全天維持弱勢(shì)調(diào)整格局,科創(chuàng)50指數(shù)逆勢(shì)走強(qiáng)。截至收盤,滬指跌0.04%,深成指跌0.61%,創(chuàng)業(yè)板指跌0.69%,兩市合計(jì)成交8292億元。
今日(8月31日),滬指全天維持弱勢(shì)調(diào)整格局,科創(chuàng)50指數(shù)逆勢(shì)走強(qiáng)。截至收盤,滬指跌0.04%,深成指跌0.61%,創(chuàng)業(yè)板指跌0.69%,兩市合計(jì)成交8292億元。
行業(yè)板塊漲少跌多,電子化學(xué)品、中藥、半導(dǎo)體、醫(yī)藥商業(yè)板塊漲幅居前,房地產(chǎn)開發(fā)板塊重挫,房地產(chǎn)服務(wù)、工程咨詢服務(wù)、教育、證券板塊跌幅居前。
尋找市場(chǎng)風(fēng)口,國(guó)開證券表示,供給側(cè)驅(qū)動(dòng)下,半導(dǎo)體有望迎估值修復(fù);天風(fēng)證券認(rèn)為,周期觸底信號(hào)或現(xiàn),靜待需求重啟增長(zhǎng);中原證券指出,半導(dǎo)體周期底部漸顯,關(guān)注先進(jìn)封裝方向?! ?img rel='nofollow' src='http://image.yjcf360.com/202308/54b78c06db7c44428e7443f8eec1d59e.png' border='0' onload='javascript:if(this.width>500)this.width=500' align='center' hspace=10 vspace=10 alt=''> 國(guó)開證券:供給側(cè)驅(qū)動(dòng)下半導(dǎo)體有望迎估值修復(fù)
核心觀點(diǎn):展望三季度,隨著供給端減產(chǎn)力度加大,以及下半年進(jìn)入電子行業(yè)傳統(tǒng)旺季,需求繼續(xù)緩慢復(fù)蘇,存儲(chǔ)行業(yè)有望率先走出周期底部,從而帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇。
投資建議:建議把握確定性,關(guān)注稼動(dòng)率環(huán)比改善、政策紅利享受較為充分以及受益于國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)放量的封測(cè)、代工、設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域。
華福證券:全球半導(dǎo)體銷售持續(xù)回溫產(chǎn)業(yè)寒冬或?qū)⑦^去
投資要點(diǎn):全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)四個(gè)月穩(wěn)定增長(zhǎng),回暖趨勢(shì)明顯,觸底回升可期。AI等新興應(yīng)用方興未艾、消費(fèi)電子弱復(fù)蘇,或?qū)⑼苿?dòng)半導(dǎo)體行業(yè)溫和回暖。
投資建議:PCB方向,建議關(guān)注積極參與AI及服務(wù)器相關(guān)賽道的公司,如滬電股份、勝宏科技、奧士康等;半導(dǎo)體方向,建議關(guān)注上游設(shè)備、材料、零部件國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì),如新萊應(yīng)材、昌紅科技、正帆科技、漢鐘精機(jī)等,以及深耕AIOT、汽車電子等技術(shù)創(chuàng)新賽道,如全志科技、瑞芯微等;消費(fèi)電子方向,建議關(guān)注AR、VR等智能終端創(chuàng)新賽道的公司,如蘇大維格等;面板方向,建議關(guān)注產(chǎn)品布局全面、產(chǎn)線規(guī)模較大的公司,如TCL科技等。
天風(fēng)證券:周期觸底信號(hào)或現(xiàn)靜待需求重啟增長(zhǎng)
建議關(guān)注:
1、半導(dǎo)體設(shè)計(jì):晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/樂鑫科技/寒武紀(jì)/龍芯中科/海光信息/江波龍/北京君正/富瀚微/普冉股份/東芯股份/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/圣邦股份/中穎電子/斯達(dá)半導(dǎo)/宏微科技/東微半導(dǎo)/思瑞浦/揚(yáng)杰科技/新潔能/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/思特威/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/聲光電科/紫光國(guó)微/復(fù)旦微電
2、半導(dǎo)體材料設(shè)備零部件:正帆科技/江豐電子/北方華創(chuàng)/新萊應(yīng)材/華亞智能/神工股份/英杰電氣/富創(chuàng)精密/明志科技/漢鐘精機(jī)/國(guó)機(jī)精工;雅克科技/滬硅產(chǎn)業(yè)/華峰測(cè)控/上海新陽/中微公司/精測(cè)電子/長(zhǎng)川科技/鼎龍股份/安集科技/拓荊科技/盛美上海/多氟多/【中巨芯(688549)、股吧】/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/金宏氣體/凱美特氣/杭氧股份/和遠(yuǎn)氣體
3、IDM代工封測(cè):時(shí)代電氣/士蘭微/揚(yáng)杰科技/聞泰科技/三安光電;華虹半導(dǎo)體/中芯國(guó)際/長(zhǎng)電科技/通富微電
4、衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈:聲光電科/復(fù)旦微電/鋮昌科技/振芯科技/北斗星通
中原證券:半導(dǎo)體周期底部漸顯關(guān)注先進(jìn)封裝方向
投資要點(diǎn):半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期底部區(qū)域,下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢(shì),消費(fèi)類需求仍然疲軟,新能源汽車、光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域需求相對(duì)較好,目前半導(dǎo)體行業(yè)估值處于近十年偏低水平。
投資建議:AI推動(dòng)臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張,目前正在加速擴(kuò)產(chǎn),國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝廠商也將受益于算力升級(jí)趨勢(shì),建議關(guān)注長(zhǎng)電科技、通富微電、匯成股份、深科技等。
華金證券:晶圓代工廠與IDM廠商入駐先進(jìn)封裝開辟“中道”新戰(zhàn)場(chǎng)
投資要點(diǎn):先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)中的交叉區(qū)域。先進(jìn)封裝對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重塑正在向上蔓延,前、后道設(shè)備之間界限模糊,催生中道設(shè)備新賽道,為壟斷程度最深設(shè)備領(lǐng)域,帶來新變局。
投資建議:ChatGPT依賴大模型、大數(shù)據(jù)、大算力支撐,其出現(xiàn)標(biāo)志著通用人工智能的起點(diǎn)及強(qiáng)人工智能的拐點(diǎn),基于大模型針對(duì)不同行業(yè)各類生成式AI迎來新紀(jì)元,未來算力將引領(lǐng)下一場(chǎng)數(shù)字革命,GPU芯片需求持續(xù)增長(zhǎng),有望帶動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)空間擴(kuò)張。建議關(guān)注率先布局先進(jìn)封裝廠商或已進(jìn)入先進(jìn)封裝技術(shù)成熟供應(yīng)鏈材料及設(shè)備廠商。
東莞證券:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器星辰大海行業(yè)復(fù)蘇漸行漸近
投資要點(diǎn):半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是數(shù)字信息的載體,是集成電路的重要分支。展望存儲(chǔ)市場(chǎng)發(fā)展歷史,下游創(chuàng)新是推動(dòng)行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)張的主要驅(qū)動(dòng)力,大型計(jì)算機(jī)、臺(tái)式機(jī)及個(gè)人筆記本電腦、液晶電視、智能手機(jī)與可穿戴設(shè)備、云計(jì)算等行業(yè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)器的市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)張。
投資建議:存儲(chǔ)行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊,行業(yè)底部信號(hào)明確,隨著產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存逐漸恢復(fù)正常,疊加下游需求緩慢復(fù)蘇,主要產(chǎn)品價(jià)格有望止跌,板塊周期向上可期。此外,國(guó)內(nèi)廠商積極擴(kuò)產(chǎn),板塊國(guó)產(chǎn)替代前景可期。建議關(guān)注兆易創(chuàng)新、雅克科技、北京君正、瀾起科技、東芯股份等。
(本文不構(gòu)成任何投資建議,投資者據(jù)此操作,一切后果自負(fù)。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。)
半導(dǎo)體,建議關(guān)注,先進(jìn)








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