6月13日，滬指盤中震蕩回落，科創(chuàng)50指數(shù)逆市上揚(yáng)；兩市成交額有所放大，場內(nèi)近3500股飄綠。

　　行業(yè)板塊漲少跌多，半導(dǎo)體、電機(jī)、儀器儀表、電網(wǎng)設(shè)備板塊漲幅居前，化肥行業(yè)、醫(yī)藥商業(yè)、貴金屬、農(nóng)牧飼漁、中藥板塊跌幅居前。

　　數(shù)據(jù)顯示，北美PCBBB值(訂單出貨比)已連續(xù)3個月在1以上，2024年4月訂單額和出貨量當(dāng)月同比同時實(shí)現(xiàn)正增長。此前有機(jī)構(gòu)指出，英偉達(dá)GB200的服務(wù)器下半年正式放量，AI服務(wù)器PCB主要新增在GPU板組；同時AI服務(wù)器對傳輸速率要求較高，需要用到20-30層的HDI板，而且在材料選擇上會用到超低損耗材料，其價值量進(jìn)一步提升。中金公司表示，國內(nèi)PCB設(shè)備公司已逐漸具備全球競爭力，或?qū)⑹芤嫘袠I(yè)新一輪技術(shù)創(chuàng)新；財信證券指出，2024年全球PCB市場有望迎來復(fù)蘇，關(guān)注PCB中具有更高增速及壁壘的細(xì)分領(lǐng)域；方正證券認(rèn)為，AI有望成為帶動PCB行業(yè)成長的新動力，國內(nèi)對算力PCB布局的公司有望核心受益。　　　　中金公司：國產(chǎn)PCB設(shè)備廠商迎來產(chǎn)業(yè)升級機(jī)遇

　　目前全球玻璃基板及TGV市場份額高度集中，核心技術(shù)、高端產(chǎn)品仍掌握在國外先進(jìn)企業(yè)手中。但是國內(nèi)部分顯示面板企業(yè)在玻璃基板領(lǐng)域具備一定的技術(shù)沉淀。TGV技術(shù)或降低對設(shè)備環(huán)節(jié)的要求，使得國產(chǎn)廠商具備快速追趕機(jī)會，國內(nèi)PCB設(shè)備公司在激光鉆孔、磁控濺射、水電鍍和激光顯影等領(lǐng)域，已逐漸具備全球競爭力，或?qū)⑹芤嫘袠I(yè)新一輪技術(shù)創(chuàng)新。

　　財信證券：2024年全球PCB市場有望迎來復(fù)蘇

　　高多層板、HDI板、封裝基板增速較高，并具備更高技術(shù)壁壘。根據(jù)月度數(shù)據(jù)判斷，預(yù)計(jì)行業(yè)正溫和復(fù)蘇，建議關(guān)注PCB中具有更高增速及壁壘的細(xì)分領(lǐng)域。

　　1、數(shù)通板：全球通用人工智能技術(shù)加速演進(jìn)，AI服務(wù)器及高速網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的旺盛需求對大尺寸、高速高多層板的需求推動有望持續(xù)，建議關(guān)注：滬電股份、深南電路等；

　　2、汽車板：汽車行業(yè)電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)升級迭代和滲透率提升將為多層、高階HDI、高頻高速等方向的汽車板細(xì)分市場提供強(qiáng)勁的長期增長機(jī)會，建議關(guān)注：滬電股份、勝宏科技等；

　　3、封裝基板：半導(dǎo)體國產(chǎn)化大勢所趨，建議關(guān)注：興森科技等；

　　4、覆銅板：重點(diǎn)關(guān)注在高端產(chǎn)品不斷取得突破的公司。

　　方正證券：PCB行業(yè)2024年一季度顯著修復(fù)AI引領(lǐng)新一輪增長

　　PCB板塊2024年一季度呈現(xiàn)明顯的淡季不淡特征，核心在于需求復(fù)蘇以及各大廠商修煉內(nèi)功，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。往后展望，AI有望成為帶動PCB行業(yè)成長的新動力，同時伴隨整機(jī)集成度的提升，HDI用量有望持續(xù)增長，國內(nèi)對算力PCB布局的公司有望核心受益。此外覆銅板行業(yè)經(jīng)歷前兩年的去產(chǎn)能過程，當(dāng)前產(chǎn)品價格已處底部區(qū)間。伴隨下游需求復(fù)蘇以及上游原材料價格上漲，覆銅板價格在2024年有望持續(xù)上行。

　　中銀證券：PCB行業(yè)“周期+成長”雙重邏輯有望持續(xù)共振

　　2024年，伴隨全球半導(dǎo)體周期復(fù)蘇大勢及以蘋果XR、AIPC等為代表的終端創(chuàng)新推出，PCB行業(yè)“周期+成長”雙重邏輯有望持續(xù)共振，建議關(guān)注：

　　1、AI算力：滬電股份、深南電路等；

　　2、AI端側(cè)：鵬鼎控股、景旺電子等；

　　3、覆銅板漲價：生益科技等。

　　浙商證券：PCB/CCL相關(guān)個股有望迎來新一輪成長機(jī)遇

　　當(dāng)前AI需求快速上漲，AI服務(wù)器有望在未來幾年呈現(xiàn)高雙位數(shù)增長，其中PCB/CCL價值量較高，技術(shù)壁壘深厚，相關(guān)個股有望迎來新一輪成長機(jī)遇。此外，傳統(tǒng)PCB/CCL行業(yè)正處于周期底部，伴隨宏觀經(jīng)濟(jì)回暖，2024年消費(fèi)電子有望復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)鏈廠商景氣有望快速回歸。

　　(本文不構(gòu)成任何投資建議，投資者據(jù)此操作，一切后果自負(fù)。市場有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。)