1月16日昨日市場全天震蕩調(diào)整，創(chuàng)業(yè)板指領(lǐng)跌。滬深兩市全天成交額1.19萬億，較上個交易日縮量1619億。盤面上，熱點較為雜亂，個股跌多漲少，全市場超3500只個股下跌。板塊方面，小紅書概念、光伏設(shè)備、抖音概念、旅游等板塊漲幅居前，其他電源設(shè)備、次新股、油氣、PCB等板塊跌幅居前。截至收盤，滬指跌0.43%，深成指跌1.03%，創(chuàng)業(yè)板指跌1.82%。

　　在今天的券商晨會上，中信建投指出，3C設(shè)備需求或?qū)⑦M入上行周期；中金公司表示，今年上半年美聯(lián)儲仍有可能降息兩次；中信證券表示，終端AI應(yīng)用加速落地下PCB環(huán)節(jié)有望迎來量價齊增。

　　中信建投：3C設(shè)備需求或?qū)⑦M入上行周期

　　中信建投指出，2024年隨著Vision Pro發(fā)貨、AI系統(tǒng)發(fā)布，蘋果迎來CEO庫克口中的“創(chuàng)新之年”。對于3C設(shè)備而言，由于2024年蘋果的創(chuàng)新以軟件迭代為主，硬件迭代帶動的設(shè)備需求有限，3C設(shè)備需求相對較為平穩(wěn)，但新發(fā)布的AI系統(tǒng)及MR新系列為后續(xù)新一輪創(chuàng)新周期打下了良好基礎(chǔ)。展望2025年及以后，在硬件端模塊迭代加快、產(chǎn)線自動化改造持續(xù)推進的背景下，2025年3C設(shè)備需求值得期待，且其后新品及硬件迭代有望延續(xù)，3C設(shè)備需求或?qū)⑦M入上行周期。

　　中金公司：今年上半年美聯(lián)儲仍有可能降息兩次

　　中金公司表示，美國12月核心CPI環(huán)比漲幅從上月0.3%放緩至0.2%，同比從3.3%放緩至3.2%，均低于市場預期。美聯(lián)儲最關(guān)注的非房租服務(wù)通脹回落，核心商品和房租通脹保持溫和，未見重新加速跡象。盡管上周五的非農(nóng)就業(yè)強勁，但通脹繼續(xù)放緩，表明經(jīng)濟并未出現(xiàn)過熱跡象。這是一個好消息。美債收益率下跌，美股反彈。中金公司維持此前判斷，美國有望實現(xiàn)“金發(fā)女郎”經(jīng)濟，市場可能高估了美國通脹的上行風險。中金公司認為美聯(lián)儲1月大概率跳過降息，3月仍有降息的可能性。中金公司維持上半年美聯(lián)儲仍可能降息兩次的觀點不變。

　　中信證券：終端AI應(yīng)用加速落地下PCB環(huán)節(jié)有望迎來量價齊增

　　中信證券指出，AI浪潮洶涌。云端層面海外來看，NVIDIA GB200加速出貨，GB300進入發(fā)布倒計時，算力多元化趨勢下亞馬遜、谷歌、AMD相關(guān)算力產(chǎn)品進入放量期；國內(nèi)來看，國產(chǎn)算力需求持續(xù)擴張，產(chǎn)品迭代升級下2025年有望加速放量。終端層面來看，AI落地已位于關(guān)鍵節(jié)點，AI手機、AI眼鏡等可穿戴設(shè)備有望進入加速放量期，AI產(chǎn)業(yè)閉環(huán)逐步形成后行業(yè)將進入良性循環(huán)。中信證券認為PCB行業(yè)的受益邏輯將在云端延續(xù)，并逐步拓展至終端。云端來看，AI服務(wù)器、交換機/光模塊PCB市場高速擴張，HDI趨勢明確，封裝基板國產(chǎn)替代空間廣闊，技術(shù)、產(chǎn)能領(lǐng)先同時積極適配大客戶協(xié)作開發(fā)的廠商有望優(yōu)先受益。終端來看，終端AI應(yīng)用加速落地下PCB環(huán)節(jié)有望迎來量價齊增，中信證券看好果鏈龍頭公司充分釋放利潤彈性。