6月18日，投顧楊恒波在今日市場(chǎng)分析中指出，大盤(pán)全天出現(xiàn)了縮量探底回升的走勢(shì)，原因并不難理解。上午的論壇內(nèi)容雖然看起來(lái)有不少增量信息，但主要還是對(duì)一些以前已經(jīng)提過(guò)的內(nèi)容進(jìn)行了進(jìn)一步的明確，并沒(méi)有市場(chǎng)所期待的那種能夠刺激整體行情的內(nèi)容，在這種情況下，失望情緒蔓延，行情走低也就再正常不過(guò)了。

　　那么，為什么會(huì)出現(xiàn)回升呢？楊恒波解釋?zhuān)瑥募夹g(shù)層面來(lái)看，今天上證指數(shù)、滬深300、恒生指數(shù)、恒生科技指數(shù)的MACD指標(biāo)都處于死叉的第二天。這意味著市場(chǎng)本身就有探底回升的需求，要么是今天探底后回升，要么是今天探底后明天回升。從交易邏輯上來(lái)說(shuō)，每逢重要事件，A股市場(chǎng)往往會(huì)有維穩(wěn)的需求，這也是老慣例了。此外，今天下午半導(dǎo)體及元件概念受到存儲(chǔ)芯片的帶動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)指數(shù)回升，這其實(shí)也是正常的板塊輪動(dòng)炒作的一部分。

　　那么，接下來(lái)的行情該如何看待呢？楊恒波表示，他在此前分析中指出，如果論壇內(nèi)容沒(méi)有什么特別超預(yù)期的利好，那么市場(chǎng)的賺錢(qián)效應(yīng)大概率會(huì)走低。但由于市場(chǎng)本身對(duì)論壇的預(yù)期并不高，所以結(jié)構(gòu)性行情仍然能夠維持。從板塊方面來(lái)看，今天有資金流入的方向，如軍工、半導(dǎo)體、AI、硬件等，明天大概率還會(huì)有沖高。但需要注意的是，這些板塊在明天盤(pán)中可能會(huì)出現(xiàn)分化回落的情況，如果泛科技方向確實(shí)出現(xiàn)沖高回落，那么明天創(chuàng)新藥概念就有可能迎來(lái)反彈。

　　綜上所述，市場(chǎng)在經(jīng)歷了今天的縮量探底回升后，楊恒波判斷接下來(lái)的行情可能會(huì)繼續(xù)維持結(jié)構(gòu)性分化的特點(diǎn)。

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