【主題詳情】

　　智元獲業(yè)內(nèi)首張人形機(jī)器人數(shù)據(jù)集產(chǎn)品CR認(rèn)證證書(shū)

　　據(jù)媒體報(bào)道，近日，智元機(jī)器人通過(guò)CR-3-06:2025《人形機(jī)器人數(shù)據(jù)集CR產(chǎn)品認(rèn)證實(shí)施規(guī)則》，獲得業(yè)內(nèi)首張人形機(jī)器人數(shù)據(jù)集產(chǎn)品CR認(rèn)證證書(shū)，編號(hào)“001”，為國(guó)內(nèi)首批依據(jù)T/SAIAS 024—2025、T/SAIAS 025—2025、T/SAIAS 026—2025、T/SAIAS 027—2025系列團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)獲得認(rèn)證的企業(yè)。據(jù)悉，認(rèn)證內(nèi)容涵蓋人形機(jī)器人數(shù)據(jù)集建設(shè)的四個(gè)主要方面：分類與編碼規(guī)范、數(shù)據(jù)標(biāo)注標(biāo)準(zhǔn)、統(tǒng)一數(shù)據(jù)集格式要求以及全面質(zhì)量評(píng)價(jià)準(zhǔn)則。

　　德意志銀行指出，人形機(jī)器人將在未來(lái)十年迎來(lái)大規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用爆發(fā)。預(yù)計(jì)到2035年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到750億美元，至2050年有望突破1萬(wàn)億美元，全球銷量或超7000萬(wàn)臺(tái)。當(dāng)前機(jī)器人行業(yè)正處“政策紅利釋放+技術(shù)突破加速+應(yīng)用場(chǎng)景拓展”的關(guān)鍵階段。隨著特斯拉、小鵬等企業(yè)量產(chǎn)進(jìn)程推進(jìn)，行業(yè)逐步進(jìn)入價(jià)值兌現(xiàn)周期。

　　公司方面，江蘇雷利子公司鼎智科技及中科靈犀參加2025北京機(jī)器人博覽會(huì)，并推出新一代靈巧手等重磅新品，全面呈現(xiàn)江蘇雷利在機(jī)器人領(lǐng)域“關(guān)鍵零部件-智能化組件-整機(jī)”的完整布局。宜安科技已設(shè)立人工智能與具身機(jī)器人事業(yè)部，專注于AI+具身機(jī)器人相關(guān)零部件的研發(fā)及制造。目前公司已和相關(guān)產(chǎn)鏈客戶合作開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)人型機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)外殼等零部件產(chǎn)品。

　　DeepSeek線上模型已升級(jí)，機(jī)構(gòu)稱AI應(yīng)用驅(qū)動(dòng)算力需求持續(xù)高增長(zhǎng)

　　據(jù)媒體報(bào)道，記者獲悉，DeepSeek線上模型已升級(jí)，當(dāng)前版本號(hào)DeepSeek-V3.1-Terminus。

　　第一上海證券表示，看好AI應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的算力需求持續(xù)高增長(zhǎng)，海內(nèi)外AI應(yīng)用進(jìn)入普及的拐點(diǎn)時(shí)刻。國(guó)產(chǎn)算力端，傾向認(rèn)為國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)能瓶頸已經(jīng)突破，預(yù)計(jì)2026年將迎來(lái)放量。海外算力隨著應(yīng)用的鋪開(kāi)，需求也將維持景氣。

　　公司方面，紫光股份推出800G國(guó)產(chǎn)化智算交換機(jī)、UniPoD超節(jié)點(diǎn)及新一代無(wú)損網(wǎng)絡(luò)方案，支持萬(wàn)卡級(jí)國(guó)產(chǎn)智算集群，積極參與多地智算中心建設(shè)。信安世紀(jì)和華為昇騰方面的合作主要是人工智能方向的探索和實(shí)踐，進(jìn)行大模型的訓(xùn)練及應(yīng)用部署驗(yàn)證。公司已經(jīng)完成包括DeepSeek在內(nèi)的主流大模型本地化部署。

　　英偉達(dá)將逐步向OpenAI投資至多1000億美元

　　OpenAI、英偉達(dá)宣布建立合作伙伴關(guān)系的意向書(shū)。英偉達(dá)有意將逐步向OpenAI投資至多1000億美元，用于支持?jǐn)?shù)據(jù)中心及相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。雙方合作將為OpenAI的下一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施部署至少10吉瓦的英偉達(dá)系統(tǒng)，首批吉瓦級(jí)英偉達(dá)系統(tǒng)將于2026年下半年部署。兩家公司將于未來(lái)數(shù)周內(nèi)敲定合作細(xì)節(jié)。

　　此前，OpenAI已與甲骨文強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，簽訂算力大單。中銀證券信息技術(shù)團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，此舉揭示了全球?qū)θ斯ぶ悄芩懔Φ男枨笳诔掷m(xù)增長(zhǎng)，也凸顯了AI基礎(chǔ)設(shè)施的長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。華泰證券申建國(guó)認(rèn)為，考慮到當(dāng)前AI滲透率較低，數(shù)據(jù)中心需求剛性下滲透速度較新能源汽車將更快，數(shù)據(jù)中心設(shè)備技術(shù)壁壘高于鋰電設(shè)備、技術(shù)溢價(jià)更強(qiáng)，看好數(shù)據(jù)中心硬件環(huán)節(jié)有望受益于AI、迎來(lái)黃金期，或較鋰電設(shè)備具備更強(qiáng)的行業(yè)貝塔驅(qū)動(dòng)潛力。

　　上市公司中，麥格米特目前作為英偉達(dá)指定的40余家數(shù)據(jù)中心部件提供商之一，正在加速AI服務(wù)器高功率電源產(chǎn)品項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)合作進(jìn)程。德科立數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心機(jī)房之間的互聯(lián)互通和數(shù)據(jù)中心機(jī)房?jī)?nèi)部通信，包括DCI產(chǎn)品和各類數(shù)據(jù)通信用光收發(fā)模塊，數(shù)據(jù)通信用光收發(fā)模塊支持2km以下短距離傳輸。

　　晶智感與靈巧手公司TetherIA戰(zhàn)略合作

　　日前，晶華新材子公司晶智感美國(guó)分公司FiSensor，與硅谷機(jī)器人靈巧手公司TetherIA正式簽約戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次合作將聚焦“多模態(tài)電子皮膚 + 腱繩驅(qū)動(dòng)靈巧手”的融合，共同推動(dòng)機(jī)器人在觸覺(jué)感知與高精度操作領(lǐng)域的技術(shù)突破，打造可感知、可學(xué)習(xí)、可量產(chǎn)的新代智能靈巧手系統(tǒng)。

　　據(jù)悉，TetherIA.ai是一家位于硅谷的全棧機(jī)器人公司，由Tesla Optimus靈巧手核心成員與Waymo基座大模型早期團(tuán)隊(duì)成員共同創(chuàng)立。創(chuàng)始人兼CEO Evan曾任Tesla Optimus靈巧手負(fù)責(zé)人，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成了特斯拉第二代靈巧手的研發(fā)。東方證券指出，在更高自由度和功能的發(fā)展趨勢(shì)中，靈巧手自由度的提升也將帶來(lái)更高的產(chǎn)品價(jià)值。隨著海外特斯拉推出新一代靈巧手，靈巧手行業(yè)的自由度和功能等指標(biāo)有望再次升級(jí)，看好靈巧手產(chǎn)業(yè)鏈景氣度上升。

　　上市公司中，祥鑫科技重點(diǎn)聚焦靈巧手、輕量化機(jī)械臂領(lǐng)域，已成功推出第二代靈巧手產(chǎn)品，并與國(guó)內(nèi)外機(jī)器人頭部企業(yè)建立深度合作關(guān)系。為滿足未來(lái)市場(chǎng)需求，公司正在建設(shè)靈巧手專用產(chǎn)線和算力服務(wù)器產(chǎn)品專業(yè)工廠，為后續(xù)規(guī)?；a(chǎn)做好充分準(zhǔn)備。恒輝安防圍繞超高分子量聚乙烯纖維在機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)發(fā)多點(diǎn)發(fā)力，除靈巧手腱繩外，超高纖維在機(jī)器人輕量化外殼型材、機(jī)器人柔性關(guān)節(jié)保護(hù)件等產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作亦有序推進(jìn)。漢威科技在具身智能領(lǐng)域積累了豐富的傳感器產(chǎn)品儲(chǔ)備，例如：柔性觸覺(jué)傳感器、機(jī)器人指尖壓力采集模塊、觸覺(jué)感知超薄透氣手套、慣性測(cè)量單元、MEMS壓力應(yīng)變片、氣味嗅覺(jué)傳感器(電子鼻) 、非制冷紅外熱成像模組等，目前已構(gòu)建起覆蓋“觸覺(jué)-平衡-力控-嗅覺(jué)”的多維產(chǎn)品矩陣，為機(jī)器人智能化發(fā)展提供了多種感知解決方案。

　　HBM已成為DRAM市場(chǎng)增長(zhǎng)主要驅(qū)動(dòng)力

　　機(jī)構(gòu)指出，打破內(nèi)存墻瓶頸，HBM已成為DRAM市場(chǎng)增長(zhǎng)主要驅(qū)動(dòng)力。HBM解決帶寬瓶頸、功耗過(guò)高以及容量限制等問(wèn)題，已成為當(dāng)下AI芯片的主流選擇。Yole預(yù)計(jì)全球HBM市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的170億美元增長(zhǎng)至2030年的980億美元，CAGR達(dá)33%。

　　SK海力士指出，HBM的引入不僅能顯著提升AI的性能和質(zhì)量，其增長(zhǎng)速度甚至超越了傳統(tǒng)內(nèi)存性能，有效打破了內(nèi)存墻瓶頸。民生證券認(rèn)為，從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，HBM產(chǎn)業(yè)上游主要包括電鍍液、前驅(qū)體、IC載板等半導(dǎo)體原材料及TSV設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商；中游為HBM生產(chǎn)，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括人工智能、數(shù)據(jù)中心以及高性能計(jì)算等。在HBM制造中，TSV工序是主要難點(diǎn)，其涉及光刻、涂膠、刻蝕等復(fù)雜工藝，是價(jià)值量最高的環(huán)節(jié)。國(guó)產(chǎn)HBM量產(chǎn)勢(shì)在必行，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)HBM或處于發(fā)展早期，上游設(shè)備材料或迎來(lái)擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇。

　　上市公司中，賽騰股份表示，公司HBM檢測(cè)設(shè)備已得到海外大客戶的認(rèn)可并已批量出貨，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)正在積極開(kāi)拓中。中微公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域(包含高寬帶存儲(chǔ)器HBM工藝)全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測(cè)設(shè)備等，且已經(jīng)發(fā)布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設(shè)備。飛凱材料表示，先進(jìn)封裝材料是HBM制造所需要的材料之一，公司有生產(chǎn)應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的濕制程電子化學(xué)品如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等，產(chǎn)品種類豐富，能滿足現(xiàn)有客戶需求。

　　AI算力迭代發(fā)展有望持續(xù)帶動(dòng)液冷需求

　　媒體報(bào)道，聚焦AIDC機(jī)房基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)程，近日，由全球計(jì)算聯(lián)盟(GCC)主辦，中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院和中國(guó)電子工程設(shè)計(jì)院協(xié)辦的首屆“AIDC產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)”在上海舉行?！癆IDC是智算時(shí)代關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，隨著AI算力規(guī)模與芯片功率的快速提升，液冷數(shù)據(jù)中心正成為AIDC的必然選擇。”華為董事、ICTBGCEO楊超斌表示。

　　甬興證券研報(bào)指出，AI算力迭代發(fā)展，有望持續(xù)帶動(dòng)液冷需求。國(guó)家及地方政府相繼出臺(tái)相關(guān)政策，對(duì)數(shù)據(jù)中心電源使用效率(PUE)提出更高要求。算力的持續(xù)增加，意味著硬件部分的能耗也在持續(xù)提升；在保證算力運(yùn)轉(zhuǎn)的前提下，只有通過(guò)降低數(shù)據(jù)中心輔助能源的消耗，才能達(dá)成節(jié)能目標(biāo)下的PUE要求。液冷利用其高導(dǎo)熱、高熱容特性替代空氣作為散熱介質(zhì)，具有低能耗、高散熱、低噪聲、低TCO等優(yōu)勢(shì)。IDC預(yù)計(jì)，2024-2029年，中國(guó)液冷服務(wù)器市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到46.8%，2029年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到162億美元。

　　上市公司中，科創(chuàng)新源液冷板代工切入頭部臺(tái)廠供應(yīng)鏈，已就液冷板關(guān)鍵環(huán)節(jié)開(kāi)展代工業(yè)務(wù)，并順利推進(jìn)液冷板和散熱模組在部分客戶端的產(chǎn)品認(rèn)證工作。飛龍股份2025年上半年液冷領(lǐng)域業(yè)務(wù)收入突破4000萬(wàn)元，已與HP項(xiàng)目、亞浩電子、深圳興奇宏、申菱環(huán)境、英維克、高瀾股份等40多家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系。