今天來講講存儲芯片背后的新賽道，混合鍵合設(shè)備，這可不是普通的技術(shù)升級，而是決定未來5年全球芯片競爭的關(guān)鍵。和訊投顧李詩園分析，三大產(chǎn)業(yè)機(jī)會，第一個是設(shè)備制造環(huán)節(jié)，混合鍵合設(shè)備作為核心，工藝設(shè)備市場需求將持續(xù)的爆發(fā)。啊第二個是材料與工藝，新一代的封裝技術(shù)帶動相關(guān)材料和工藝創(chuàng)新需求。第三個是檢測和服務(wù)高精度鍵合工藝催生檢測和設(shè)備服務(wù)新機(jī)會。很多人都以為芯片競爭就是比制程工藝，啊但真相是先進(jìn)封裝已經(jīng)成為超越摩爾定律的關(guān)鍵?；旌湘I和這項技術(shù)從SIS圖像傳感器到迪拉姆娜的滲透率正在快速提升，未來5年將帶動設(shè)備市場增長10倍。

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