消息，2024年11月14日芯碁微裝(688630)發(fā)布公告稱公司于2024年11月13日接受機構(gòu)調(diào)研，廣發(fā)證券股份有限公司、深圳明誠私募證券基金管理有限公司、泓德基金管理有限公司、貴陽銀行（601997）股份有限公司、廣發(fā)乾和投資有限公司、上海銘大實業(yè)(集團)有限公司、ICBC Asset Management(Global)Company Limited、博裕投資顧問有限公司、華寶基金管理有限公司、中信證券股份有限公司、招商基金管理有限公司、四川國經(jīng)創(chuàng)新私募基金管理有限公司、嘉合基金管理有限公司、國壽安?；鸸芾碛邢薰?、深圳市景泰利豐投資發(fā)展有限公司、西部利得基金管理有限公司、禾永投資管理(北京)有限公司、招商信諾資產(chǎn)管理有限公司、上海萬納私募基金管理有限公司、中意資產(chǎn)管理有限責(zé)任公司、長城基金管理有限公司、上海于翼資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、上海海通證券資產(chǎn)管理有限公司、平安資產(chǎn)管理有限責(zé)任公司、匯豐晉信基金管理有限公司、民生理財有限責(zé)任公司、太平基金管理有限公司、上海元葵資產(chǎn)管理中心(有限合伙)、路博邁基金管理(中國)有限公司、紅杉資本股權(quán)投資管理(天津)有限公司、PINPOINT ASSET MANAGEMENT LIMITED、蜂巢基金管理有限公司、上海毅木資產(chǎn)管理有限公司、深圳前海華杉投資管理有限公司、恒大人壽保險有限公司、佛山市東盈投資管理有限公司、中信銀行股份有限公司、上海合道資產(chǎn)管理有限公司、廈門市乾行資產(chǎn)管理有限公司、摩根士丹利基金管理(中國)有限公司、新華基金管理股份有限公司、上海明河投資管理有限公司、南方基金管理股份有限公司、信達澳亞基金管理有限公司、上汽頎臻(上海)資產(chǎn)管理有限公司、上海樸信投資管理有限公司、浙江巴沃私募基金管理有限公司、中國人壽（601628）資產(chǎn)管理有限公司、嘉實基金管理有限公司、東方基金管理股份有限公司、上海途靈資產(chǎn)管理有限公司、利安人壽保險股份有限公司、民生通惠資產(chǎn)管理有限公司、上海步耘投資管理有限公司、廈門中略投資管理有限公司、廣東正圓私募基金管理有限公司、前海中船(深圳)私募股權(quán)基金管理有限公司、廣發(fā)基金管理有限公司、百嘉基金管理有限公司、華富基金管理有限公司、中國平安人壽保險股份有限公司、上海浦泓投資管理有限公司、九泰基金管理有限公司、長江證券股份有限公司、華能貴誠信托有限公司、光大保德信基金管理有限公司、浦銀安盛基金管理有限公司、上海盤京投資管理中心(有限合伙)、西藏信托有限公司、西部證券（002673）股份有限公司、上海聚鳴投資管理有限公司、深圳廣金投資有限公司、聞天私募證券投資基金管理(廣州)有限公司、浙江英睿投資管理有限公司、博時基金管理有限公司、全國社會保障基金理事會、湖南源乘私募基金管理有限公司參與。

　　具體內(nèi)容如下：

　　問：董事會秘書兼財務(wù)總監(jiān)魏永珍女士對公司2024年1-9月經(jīng)營情況及業(yè)務(wù)發(fā)展進了簡要介紹，重點闡述了目前先進封裝趨勢與難、直寫光刻技術(shù)在芯片異構(gòu)封裝中發(fā)揮的優(yōu)勢。

　　答：公司直寫光刻設(shè)備在先進封裝中除了無掩膜帶來的成本及操作便捷等優(yōu)勢，在再布線、互聯(lián)、智能糾偏、適用大面積芯片封裝等方面都很有優(yōu)勢，設(shè)備目前在客戶端進展順利。

　　2、先進封裝設(shè)備今年和明年的訂單趨勢怎么看？

　　目前，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、高性能運算、智能駕駛、R/VR等場景的高端芯片需求持續(xù)增加，先進封裝技術(shù)在整個封裝市場的占比正在逐步提升，3D封裝、扇型封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術(shù)，以及系統(tǒng)級封裝(SiP)等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。在IC先進封裝領(lǐng)域，掩膜光刻技術(shù)是產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用的主流技術(shù)，主要廠商以日本ORC、美國Rudolph等日本、歐美地區(qū)企業(yè)為主，近年來，針對掩膜光刻在對準的靈活性、大尺寸封裝以及自動編碼等方面存在局限的情況，直寫光刻技術(shù)的優(yōu)勢充分體現(xiàn)出來。

　　公司直寫光刻設(shè)備在先進封裝中除了無掩膜帶來的成本及操作便捷等優(yōu)勢，在再布線、互聯(lián)、智能糾偏等方面都很有優(yōu)勢，同時，應(yīng)用在更高算力的大面積芯片上的曝光環(huán)節(jié)會比傳統(tǒng)曝光設(shè)備擁有更高的產(chǎn)能效率和成品率。未來，隨著激光直寫光刻技術(shù)在IC先進封裝領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用逐步成熟并占據(jù)一定的市場份額，公司封裝設(shè)備需求將具有良好的市場前景。

　　3、公司鍵合設(shè)備目前的進展如何？

　　公司鍵合設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)熱壓鍵合，目前支持的最大晶圓尺寸為8英寸，采用半自動化操作，可運用于先進封裝、MEMS等多種場景用，預(yù)計近期設(shè)備會有出貨。

　　4、公司新產(chǎn)品目前整體盈利能力如何？

　　先進封裝方面，晶圓級封裝WLP2000設(shè)備技術(shù)已較成熟，封裝設(shè)備是公司長線發(fā)展的產(chǎn)品系列，目前公司也在做迭代研究，研制更高端、精細度更高的晶圓級封裝設(shè)備。除了WLP晶圓級封裝，公司在PLP板級封裝也有相應(yīng)布局，應(yīng)用面將會更加廣闊，支持在模組、光芯片、功率器件等領(lǐng)域的封裝，后續(xù)也會是公司產(chǎn)品化的施力點。

　　對準、鍵合新產(chǎn)品進展順利，目前已有訂單意向，客戶對產(chǎn)品認可度高，后續(xù)會根據(jù)客戶需求對產(chǎn)品做迭代升級。

　　激光鉆孔系列目前已有陸續(xù)出貨，技術(shù)進展順利，鉆孔設(shè)備市場需求較大，國產(chǎn)化率很低，公司也將加大產(chǎn)品市場推廣力度。

　　隨著終端I芯片的快速發(fā)展，液冷式均熱板VC(Vapor Chamber)方案需求提升，散熱片傳統(tǒng)以沖壓的形式制作，由此帶來的曝光采用DI設(shè)備提升顯著，公司也將迎來新增產(chǎn)業(yè)需求和業(yè)務(wù)拓展。

　　作為技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動型公司，公司積極推進前沿技術(shù)研發(fā)，加快新品開發(fā)，緊握多重行業(yè)機遇，努力提升產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比，通過新品開發(fā)、技術(shù)提升和降本增效來穩(wěn)定提高綜合毛利率。

　　5、傳統(tǒng)掩膜光刻機能否滿足未來面板級封裝的要求？

　　目前面板級封裝的設(shè)備和材料與晶圓級封裝相比不夠成熟，晶圓級封裝的時間積累要遠比面板級封裝深厚。

　　面板級工藝需要進一步提升，尤其是在要提高高端的封裝良品率方面。未來隨著整個產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善，面板級封裝的高效生產(chǎn)有望得到體現(xiàn)，將會在相當?shù)念I(lǐng)域來替代晶圓級封裝。投影光刻技術(shù)路線的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在產(chǎn)能上，相比而言，LDI技術(shù)路線在再布線、互聯(lián)、智能糾偏等方面都很有優(yōu)勢，特別是應(yīng)用在更高算力的大面積芯片上的曝光環(huán)節(jié)會比傳統(tǒng)曝光設(shè)備擁有更高的產(chǎn)能效率和成品率。

　　6、公司板級封裝設(shè)備價格如何？

　　PLP設(shè)備目前定價接近千萬級別，較晶圓級封裝設(shè)備價格會低一些。

　　7、公司在研發(fā)板級封裝和晶圓級封裝設(shè)備，兩個方面的研發(fā)投入會轉(zhuǎn)變很大嗎？

　　兩個團隊是并行研發(fā)，板級封裝PLP系列精度在3-4微米，較晶圓級線寬精度會寬一些，公司在布局先進封裝時，已經(jīng)考慮到了晶圓級和板級的需求。

　　8、板級設(shè)備什么時候出貨？

　　板級封裝設(shè)備PLP系列已陸續(xù)有訂單和相應(yīng)出貨。

　　9、先進封裝如CoWoS，LDI曝光機應(yīng)用的優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里？

　　公司LDI現(xiàn)在量產(chǎn)精度達2μm微納技術(shù)節(jié)點，在最近新發(fā)展的CoWoS-L技術(shù)中得到了應(yīng)用，該技術(shù)核心創(chuàng)新在于其采用了重組插層(Reconstituted Interposer)結(jié)構(gòu)，以及多個基于硅的本地硅互連(LSI)芯片。這一設(shè)計有效地替代了CoWoS-S中的單片硅interposer，通過在插層中引入全域再分布層(RDL)和穿絕緣體通孔(TIV)，實現(xiàn)了更低的插入損耗和更高的電氣性能和更低的成本。但因貼片精度和應(yīng)力，會導(dǎo)致芯片存在位移和基板的形變、翹曲等，超出設(shè)計的誤差范圍。直寫光刻技術(shù)能根據(jù)芯片位置動態(tài)變換圖形，達到糾偏的目的，從而達到芯片發(fā)生位移仍可正常連接，利用RDL智能布線，實現(xiàn)多芯片互聯(lián)，降低貼片精度依賴，提升產(chǎn)能效率和成品率。同時，在SOW整片晶圓制作的大面積、高算力I芯片上，直寫光刻設(shè)備不需要掩膜，整板曝光，克服了多掩膜版切換和拼接誤差，降低了生產(chǎn)成本，提升了生產(chǎn)效率和良率。

　　10、PCB今明年的展望如何？

　　PCB方面，公司部署了大客戶戰(zhàn)略及海外戰(zhàn)略。PCB行業(yè)自動化生產(chǎn)、規(guī)模效應(yīng)等要素正在推動行業(yè)集中化，大客戶戰(zhàn)略方面的訂單需求，會為公司帶來一定的增量支撐。

　　今年二季度以來，PCB行業(yè)稼動率較有所提升，下游客戶今年對高階板的需求增速較快，高階頭部客戶的訂單需求趨勢較為確定，疊加下游客戶在東南亞產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移，海外訂單增長趨勢明顯。

　　11、公司在I芯片和I手機上的機遇怎么看

　　公司高度重視I、R、VR等前沿技術(shù)在自身業(yè)務(wù)領(lǐng)域的布局與應(yīng)用，隨著IGC的高速發(fā)展，PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷升級，公司PCB中高階產(chǎn)品目前進展較好。

　　今年來隨著終端I芯片的快速發(fā)展，液冷式均熱板VC(Vapor Chamber)方案需求提升，散熱片傳統(tǒng)以沖壓的形式制作，但因為對準與平整度的要求改為蝕刻方式，需要兩次曝光，第一道以傳統(tǒng)曝光機來完成，第二道曝光采用DI設(shè)備。公司作為國內(nèi)直寫光刻龍頭廠商，目前已接到該領(lǐng)域的訂單需求，全新應(yīng)用場景也將是公司未來新增的產(chǎn)業(yè)需求和業(yè)務(wù)拓展。

　　芯碁微裝(688630)主營業(yè)務(wù)：專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售以及相應(yīng)的維保服務(wù)。

　　芯碁微裝2024年三季報顯示，公司主營收入7.18億元，同比上升37.05%；歸母凈利潤1.55億元，同比上升30.94%；扣非凈利潤1.48億元，同比上升51.75%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入2.68億元，同比上升30.87%；單季度歸母凈利潤5438.16萬元，同比上升18.85%；單季度扣非凈利潤4919.52萬元，同比上升65.18%；負債率23.77%，投資收益194.95萬元，財務(wù)費用-1679.13萬元，毛利率40.99%。

　　該股最近90天內(nèi)共有14家機構(gòu)給出評級，買入評級9家，增持評級5家；過去90天內(nèi)機構(gòu)目標均價為73.83。

　　以下是詳細的盈利預(yù)測信息：

　　融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個月融資凈流入1.28億，融資余額增加；融券凈流入6731.0，融券余額增加。

　　以上內(nèi)容為據(jù)公開信息整理，由智能算法生成，不構(gòu)成投資建議。