本周五，碳化硅概念再度爆發(fā)，天岳先進(jìn)20cm漲停，三安光電（600703）、通富微電（002156）、賽騰股份（603283）同樣漲停，晶升股份、華潤微、光力科技（300480）等漲幅居前。

　　消息面上，近期，碳化硅領(lǐng)域不斷傳來利好。

　　其一，1月13日，全球碳化硅技術(shù)龍頭Wolfspeed宣布，成功制造出行業(yè)首個(gè)300毫米(12英寸)單晶體碳化硅晶圓，標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)向更高產(chǎn)量、更低成本制造邁出了決定性的一步，為滿足未來十年AI、電動(dòng)汽車的龐大需求鋪平了道路。

　　其二，幾乎在同一時(shí)間，國內(nèi)也傳來捷報(bào)。由晶盛機(jī)電（300316）子公司浙江晶瑞研發(fā)的12英寸碳化硅襯底，成功實(shí)現(xiàn)了厚度均勻性(TTV)≤1微米的關(guān)鍵技術(shù)突破，并已開始小批量出貨。這打破了碳化硅因其超高硬度帶來的精密加工瓶頸，并且整條中試線設(shè)備實(shí)現(xiàn)了100%國產(chǎn)化，意義重大。

　　其三，臺(tái)積電的最新財(cái)報(bào)同樣推波助瀾。1月15日，臺(tái)積電公布2025年第四季度財(cái)報(bào)。該季度臺(tái)積電營收1.046萬億新臺(tái)幣(約合337.3億美元)，同比增長20.5%。該季度臺(tái)積電凈利潤5057億新臺(tái)幣(約合160億美元)，同比增長35%，創(chuàng)歷史新高，并連續(xù)第七個(gè)季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。另外，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2026年資本支出將增長高達(dá)37%，達(dá)到560億美元，遠(yuǎn)高于2025年實(shí)際支出的409億美元，創(chuàng)下該公司歷史新高。

　　這一潛在的天量需求預(yù)期，徹底打開了碳化硅在AI算力領(lǐng)域的想象空間。作為第三代半導(dǎo)體核心材料，碳化硅(SiC)憑借其獨(dú)特的特性，正逐步突破傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體的物理極限，成為推動(dòng)新能源革命與算力升級(jí)的關(guān)鍵力量。

　　和其他材料相比，碳化硅具有更大的禁帶寬度，可以保證材料在高溫下，電子不易發(fā)生躍遷，本征激發(fā)弱，從而可以耐受更高的工作溫度。碳化硅的禁帶寬度是硅的約3倍，理論工作溫度可達(dá)400℃以上。

　　此外，碳化硅的臨界擊穿場強(qiáng)是硅的約10倍，能夠耐受更高的電壓，更適用于高電壓器件。

　　同時(shí)，高溫是影響器件壽命的主要原因之一，熱導(dǎo)率代表了材料的導(dǎo)熱能力，碳化硅的高熱導(dǎo)率可以有效傳導(dǎo)熱量，降低器件溫度，維持其正常工作。

　　值得注意的是，碳化硅的飽和電子漂移速率更是硅的兩倍，有助于提高工作頻率，將器件小型化。

　　隨著全球能源轉(zhuǎn)型與人工智能算力需求爆發(fā)，碳化硅產(chǎn)業(yè)競爭已從單點(diǎn)技術(shù)突破進(jìn)入全生態(tài)布局的新階段。

　　另外，憑借其高耐壓、高頻率、低損耗的優(yōu)異性能，碳化硅正加速滲透新能源汽車的主驅(qū)逆變器、車載充電機(jī)(OBC)及直流變換器(DC-DC)。機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，采用碳化硅模塊可使電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程提升5%-10%，或降低電池成本

　　在微波通訊領(lǐng)域，碳化硅同樣大放異彩，碳化硅為襯底的氮化鎵射頻器件同時(shí)具有碳化硅良好的導(dǎo)熱性能和氮化鎵在高頻段下大功率射頻輸出的優(yōu)勢，能夠提供下一代高頻電信網(wǎng)絡(luò)所需要的功率和效能，成為5G基站功率放大器的主流選擇。

　　中金公司（601995）最新研究報(bào)告認(rèn)為，碳化硅(SiC)材料是第三代化合物半導(dǎo)體的典型代表，特別是在下游需求快速成長的新能源相關(guān)應(yīng)用中，中金公司認(rèn)為SiC相比Si基材料優(yōu)勢明顯：1)在新能源車領(lǐng)域，SiC器件有望解決續(xù)航里程短、補(bǔ)能時(shí)間長等痛點(diǎn)；2)在光伏發(fā)電方面，SiC器件有望提升逆變器轉(zhuǎn)換效率及使用壽命。

　　根據(jù)Wolfspeed預(yù)測，2026年SiC相關(guān)器件市場有望達(dá)到89億美元，襯底市場有望達(dá)到17億美元，合計(jì)市場超百億。

　　這里為大家整理了部分碳化硅概念股，需要注意的是，相關(guān)概念股僅供投資者參考，不構(gòu)成任何投資建議。

　　1、天岳先進(jìn)：全球碳化硅襯底龍頭，導(dǎo)電型襯底市占率全球前三，8英寸產(chǎn)品已量產(chǎn)。

　　2、三安光電：國內(nèi)化合物半導(dǎo)體IDM龍頭，重慶8英寸碳化硅襯底項(xiàng)目已點(diǎn)亮通線。

　　3、晶升股份：半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備供應(yīng)商，為碳化硅襯底生產(chǎn)提供核心設(shè)備。

　　4、露笑科技（002617）：公司從2020年起開始布局碳化硅領(lǐng)域，設(shè)立合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司，掌握了4英寸、6英寸導(dǎo)電性碳化硅襯底片的工藝。

　　5、新潔能（605111）：公司專注于功率器件設(shè)計(jì)領(lǐng)域，在碳化硅MOSFET方面有深入布局，已經(jīng)成功推出第二代碳化硅MOSFET系列產(chǎn)品。

　　6、立昂微（605358）：旗下立昂東芯專注于相關(guān)技術(shù)的突破，已經(jīng)完成開發(fā)國內(nèi)第一款6英寸0.45微米-0.25微米的碳化硅基氮化鎵工藝技術(shù)產(chǎn)品開發(fā)。