受益于人工智能的蓬勃發(fā)展，高密度互連板（HDI）近年來市場需求持續(xù)旺盛，被稱作“電子產(chǎn)品之母”的印制電路板行業(yè)也隨之迎來了新的發(fā)展機遇。中國電子商務專家服務中心副主任、資深人工智能專家郭濤在接受記者采訪時表示：“隨著全球人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，印制電路板不僅要在層數(shù)、階數(shù)上提升，還要在傳輸損耗、設計靈活度上優(yōu)化。應用在人工智能服務器等領域的高密度互連板，有望成為印制電路板迭代升級的主要方向，提前布局的企業(yè)將有可能更好地抓住發(fā)展機遇。”