投資要點：

　　公司始終堅持研發(fā)高性能、高質(zhì)量和高可靠性的模擬IC產(chǎn)品；目前已經(jīng)擁有超過900款可供銷售的產(chǎn)品型號。公司的產(chǎn)品以信號鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理芯片拓展。在信號鏈模擬芯片市場規(guī)模中占比最高的放大器和比較器領(lǐng)域，公司已經(jīng)躋身全球銷售第12名和亞洲區(qū)銷售第9名。

　　公司2019年實現(xiàn)營業(yè)收入3.03億元，實現(xiàn)凈利潤7098.02萬元，實現(xiàn)歸母扣非凈利潤6542.85萬元。2020年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.02億元，同比增長211.45％；實現(xiàn)歸母扣非凈利潤1.2億元，同比增長809％。

　　2017年至2022年，模擬芯片行業(yè)市場年復(fù)合增長率達6.6％，在集成電路細分領(lǐng)域增速排名中位列第1位。2018年中國模擬芯片的市場規(guī)模為2273.4億元，同比增長6.23％，近5年復(fù)合增速為9.16％。國內(nèi)模擬芯片的自給率僅為14％，令模擬芯片自主可控的需求更加迫切。

　　公司產(chǎn)品目前已經(jīng)與信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等產(chǎn)業(yè)深度融合。目前，公司已經(jīng)形成年供應(yīng)6億顆芯片的能力，已經(jīng)累計為通信、監(jiān)控、家電三大領(lǐng)域重點客戶提供超過3.7億顆芯片。

　　由于Fabless模式的輕資產(chǎn)特性，以及公司高性能產(chǎn)品具備的進口替代優(yōu)勢，驅(qū)動公司保持較高的毛利率水平。2017年至2019年，公司毛利率為50.77％、52.01％和59.41％，在國內(nèi)上市公司中處于領(lǐng)先水平；與境外行業(yè)巨頭相比，公司毛利率與之接近，但更具價格彈性和高性價比。

　　專注模擬IC設(shè)計

　　思瑞浦是一家專注于模擬集成電路（模擬IC）產(chǎn)品研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計（Fabless）企業(yè)。自2012年成立至今，公司始終堅持研發(fā)高性能、高質(zhì)量和高可靠性的模擬IC產(chǎn)品；目前已經(jīng)擁有超過900款可供銷售的產(chǎn)品型號。

　　公司的產(chǎn)品以信號鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理芯片拓展。2019年度，公司信號鏈模擬芯片營業(yè)收入2.97億元，營收占比97.92％；電源管理模擬芯片營業(yè)收入631.97萬元，營收占比2.08％。信號鏈模擬類芯片產(chǎn)品包括線性產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品和接口產(chǎn)品；電源管理芯片產(chǎn)品包括線性穩(wěn)壓器、電源監(jiān)控產(chǎn)品和其他電源管理產(chǎn)品；應(yīng)用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、安防監(jiān)控、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等眾多領(lǐng)域。

　　在信號鏈模擬芯片領(lǐng)域，公司是國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)通信系統(tǒng)模擬芯片技術(shù)突破的本土企業(yè)之一，許多核心產(chǎn)品的綜合性能達到國際標準，滿足了先進通訊系統(tǒng)中部分關(guān)鍵芯片“自主、安全、可控”的要求，成為全球5G通信設(shè)備模擬集成電路產(chǎn)品的供應(yīng)商之一。

　　公司目前已經(jīng)進入眾多知名客戶的供應(yīng)鏈體系，實現(xiàn)進口替代，填補國內(nèi)空白。公司知名客戶包括如通訊領(lǐng)域的知名國內(nèi)公司和中興通訊，工控及家電領(lǐng)域的匯川技術(shù)、科沃斯、石頭世紀、海爾，監(jiān)控安防領(lǐng)域的?？低暋⒋笕A科技，醫(yī)療健康領(lǐng)域的魚躍醫(yī)療、三諾生物，汽車電子領(lǐng)域的寧德時代、澳仕達，以及消費電子領(lǐng)域的哈曼集團、科大訊飛、長虹等。

　　公司選擇了科創(chuàng)板上市標準的第一條，即“預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。公司2019年實現(xiàn)營業(yè)收入3.03億元，實現(xiàn)凈利潤7098.02萬元，實現(xiàn)歸母扣非凈利潤6542.85萬元。2020年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.02億元，同比增長211.45％；實現(xiàn)歸母扣非凈利潤1.2億元，同比增長809％。公司預(yù)計，2020年前三季度將實現(xiàn)營業(yè)收入3.8～4.5億元，同比增長104.76％至142.42％；預(yù)計實現(xiàn)歸母扣非凈利潤1.19億元～1.64億元，同比增長226.39～349.58％。截至7月27日，尚未確認的在手訂單達到1.24億元。

　　公司主要創(chuàng)始人為周之栩博士（ZHIXU ZHOU）和應(yīng)峰博士（FENG YING）。周之栩博士目前系公司董事長、CEO，在摩托羅拉半導(dǎo)體事業(yè)部（后變更為飛思卡爾半導(dǎo)體）有近14年的工作經(jīng)歷，在模擬芯片電路設(shè)計、半導(dǎo)體器件開發(fā)和半導(dǎo)體工藝整合等方面具有廣泛經(jīng)驗。應(yīng)峰博士系公司董事、副總經(jīng)理、CTO，先后就職于德州儀器和C2Microsystmes，是IEEE高級會員，主要從事模擬電路設(shè)計、混合信號電路設(shè)計、數(shù)字信號處理等方面的研究，曾獲得蘇州市姑蘇領(lǐng)軍人才、金雞湖雙百高層次人才等獎項。

　　模擬芯片迎來戰(zhàn)略機遇期 國產(chǎn)配套漸入佳境

　　模擬芯片可謂“連接虛擬和現(xiàn)實的橋梁”，人類發(fā)明的信息技術(shù)中，只能處理以數(shù)字信號（計算機中常用二進制表示）承載信息，因此數(shù)字電路無法直接與自然界“溝通”，需要通過模擬芯片，將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，再經(jīng)過數(shù)字系統(tǒng)處理之后，再轉(zhuǎn)換為模擬信號輸出。生活中的大部分電子設(shè)備，從手機、平板到自動化生產(chǎn)線，從VR游戲到車載屏幕，都是模擬芯片和數(shù)字芯片的結(jié)合。

　　從市場格局看，根據(jù)WSTS統(tǒng)計，從2013年至2018年，全球模擬芯片在整體芯片市場的規(guī)模一直穩(wěn)定在16％左右，市場規(guī)模從401億美元成長至588億美元，年均復(fù)合增長率達到7.69％。模擬芯片市場的波動率遠遠小于數(shù)字芯片，在全球經(jīng)濟遭遇景氣程度下滑時候所受影響較小。WSTS預(yù)計，2019年全球集成電路銷售額同比下滑14.3％，而模擬芯片銷售額僅同比下滑5％。根據(jù)ICInsight預(yù)測，2017年至2022年，模擬芯片行業(yè)市場年復(fù)合增長率達6.6％，高于集成電路行業(yè)5.1％的整體增速，在集成電路細分領(lǐng)域增速排名中位列第1位。

　　在國內(nèi)市場，由于背靠全球最大的消費電子生產(chǎn)及需求市場，模擬芯片的銷售規(guī)模已經(jīng)超過全球的50％，且增速高于全球水平。賽迪智庫數(shù)據(jù)顯示，2018年中國模擬芯片的市場規(guī)模為2273.4億元，同比增長6.23％，近5年復(fù)合增速為9.16％。然而，國內(nèi)模擬芯片的自給率僅為14％，較整體集成電路的自給率更低，令模擬芯片自主可控的需求更加迫切。

　　從模擬芯片的應(yīng)用領(lǐng)域看，傳統(tǒng)計算機領(lǐng)域的占比逐漸下滑，通信、工控、汽車將成為未來模擬芯片市場增長的主要動力。例如，5G對高性能信號鏈模擬芯片提出海量需求，并推動高性能、低功耗模擬芯片的大發(fā)展；智能制造、高清安防和智能駕駛，則推動了高性能轉(zhuǎn)換器芯片和電源管理芯片的需求。

　　不難看出，未來高性能模擬芯片市場最大的成長驅(qū)動力，依然來自中國市場。這就為中國模擬芯片企業(yè)發(fā)展提供良好機遇。從全球產(chǎn)業(yè)布局看， 2018年中國工業(yè)增加值突破30萬億元，全球占比超過28％。這推動集成電路的研發(fā)、設(shè)計、制造、封測更貼近下游市場，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中心開始向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017年至2020年，在新投入運行的62座晶圓廠中，26座在國內(nèi)，占比達42％。模擬芯片制造工藝成熟，主要使用8英寸晶圓，制程在28nm以上，產(chǎn)能建設(shè)成本較低；國內(nèi)大批新建晶圓工廠，為降低成本、擴大產(chǎn)能、貼近市場等方面提供新的支持；同時也在人才培養(yǎng)和配套產(chǎn)業(yè)也獲得了較大發(fā)展。

　　從發(fā)展中國本土模擬芯片設(shè)計企業(yè)的必要性看，集成電路作為信息時代社會經(jīng)濟發(fā)展的重要支撐，已經(jīng)成為影響國家經(jīng)濟發(fā)展質(zhì)量和國家總體安全的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。近年來，國際貿(mào)易摩擦令模擬芯片的“自主、安全、可控”成為國家政策和產(chǎn)業(yè)界的重要議程之一。國內(nèi)的通信、工控、安防、新能源汽車領(lǐng)域的頭部廠商，近年來紛紛啟動了國產(chǎn)替代進程。這就為模擬芯片的進口替代提供了良好的市場機遇。

　　競爭優(yōu)勢顯著 產(chǎn)業(yè)深度融合 實現(xiàn)進口替代

　　秉持先進的集成電路工藝、設(shè)計理念和技術(shù)經(jīng)驗，思瑞浦開發(fā)了涵蓋信號鏈和電源管理領(lǐng)域的多品類模擬芯片產(chǎn)品，在技術(shù)上達到或優(yōu)于國際競品，與產(chǎn)業(yè)界深度融合，品質(zhì)穩(wěn)定可靠，實現(xiàn)進口替代，市場的地位持續(xù)提升。根據(jù)Databeans報告，在信號鏈模擬芯片市場規(guī)模中占比最高的放大器和比較器領(lǐng)域，公司已經(jīng)躋身全球銷售第12名和亞洲區(qū)銷售第9名。

　　在產(chǎn)品技術(shù)先進性方面，公司信號鏈產(chǎn)品齊全。2013年面世的基于COMS工藝設(shè)計的全高清視頻濾波器，性能達到國際領(lǐng)先企業(yè)基于SiGe工藝的同類產(chǎn)品，大幅降低產(chǎn)品成本和價格，并打入國內(nèi)安防監(jiān)控龍頭企業(yè)供應(yīng)鏈，實現(xiàn)了進口替代。公司基于自主知識產(chǎn)權(quán)架構(gòu)的高壓放大器，門閂性能達到500mA，大幅度提高了工業(yè)應(yīng)用中的可靠性。公司還是國內(nèi)率先設(shè)計出通用轉(zhuǎn)換器商品并進行商業(yè)化的企業(yè)之一，已經(jīng)成功研發(fā)眾多的主流轉(zhuǎn)換器架構(gòu)。公司將Sigma-DeltaADC技術(shù)運用于混合信號芯片，為5G基站的能耗監(jiān)控與調(diào)節(jié)提供了實時數(shù)據(jù)，并成功進入中國通信設(shè)備龍頭企業(yè)的供應(yīng)鏈，突破了國外產(chǎn)商的壟斷。公司基于先進的BCD工藝開發(fā)了高品質(zhì)、低功耗的接口產(chǎn)品系列，憑借優(yōu)良性能進入多個行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。

　　在電源管理模擬芯片領(lǐng)域，公司先后開發(fā)出低噪聲、高電源抑制比的線性穩(wěn)壓器，高精度低功耗電源監(jiān)控芯片以及低壓H橋馬達驅(qū)動器。公司基于多項自主創(chuàng)新的專利技術(shù)成功開發(fā)多個線性電源系列產(chǎn)品，包括低成本低靜態(tài)功耗通用性線性電源，高性能低噪聲線性電源、大電流低噪聲線性電源等。公司自主開發(fā)的電源監(jiān)控產(chǎn)品系列，分別實現(xiàn)了電源電壓監(jiān)控、看門狗信號檢測、電源失效檢測、手動復(fù)位等功能，以及上述多種組合。

　　由于公司持續(xù)對模擬集成電路產(chǎn)業(yè)中具有前瞻性和市場前景的方向開展技術(shù)研究，結(jié)合客戶對產(chǎn)品的前沿需求和供應(yīng)商的工藝能力，不斷將取得的科技成果轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定可靠的芯片產(chǎn)品。公司產(chǎn)品目前已經(jīng)與信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等產(chǎn)業(yè)深度融合。

　　公司開發(fā)的通信基站所需的多種模擬芯片，成功通過國內(nèi)通訊設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)的測試和認可，并成為其在模擬芯片領(lǐng)域主要的本土供應(yīng)商之一。目前，公司為信息通訊行業(yè)客戶量產(chǎn)超過1億顆芯片，其中在5G相關(guān)設(shè)備中使用的產(chǎn)品合計約5300萬顆。公司作為全球領(lǐng)先音響產(chǎn)品制造商的緊密合作伙伴，針對低噪聲、小體積、高性能的模擬芯片需求，已經(jīng)為其提供10余款產(chǎn)品，累計出貨超過1億顆芯片。公司自2012年開始為國內(nèi)監(jiān)控安全領(lǐng)先企業(yè)開發(fā)一系列高清視頻濾波器產(chǎn)品，以滿足其在不同平臺的高清視頻信號處理的需求，同時替代國際廠商同類產(chǎn)品，截至2019年底，公司已經(jīng)為其提供了40余款產(chǎn)品，累計出貨超過1.7億顆芯片。

　　Fabless模式快速響應(yīng)需求 綜合毛利率穩(wěn)步提升

　　公司的快速發(fā)展得益于公司采用的Fabless模式。由于專注于芯片的設(shè)計環(huán)節(jié)，公司得以快速響應(yīng)市場需求，快速設(shè)計產(chǎn)品并上市。

　　目前，集成電路企業(yè)主要采用IDM模式和Fabless模式，IDM模式主要為垂直整合元件制造模式，傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商如TI、英特爾、英飛凌等均采用IDM模式，企業(yè)獨立完成芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試等各垂直生產(chǎn)環(huán)節(jié)。Fabless指的是無晶圓廠模式，F(xiàn)abless企業(yè)專注于芯片研發(fā)設(shè)計和銷售，將晶圓制造、封裝、測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包給第三方晶圓制造廠（Foundry）和封裝測試企業(yè)完成，如高通、博通、英偉達等新興的集成電路龍頭企業(yè)均采用Fabless模式。

　　公司在成立之初，基于對資產(chǎn)規(guī)模、技術(shù)優(yōu)勢和行業(yè)發(fā)展等因素進行綜合評定之后，確立采用Fabless為經(jīng)營模式的方針。在該經(jīng)營模式下，公司可以集中資源專注于模擬芯片的研發(fā)設(shè)計與銷售業(yè)務(wù)，只需要組織研發(fā)團隊和建設(shè)測試實驗室，無須購置昂貴的生產(chǎn)廠房和設(shè)備；同時，公司可以及時追蹤市場產(chǎn)品的需求變化，更快速的響應(yīng)市場需求，推出適合市場發(fā)展的新產(chǎn)品。

　　由于Fabless模式的輕資產(chǎn)特性，以及公司高性能產(chǎn)品具備的進口替代優(yōu)勢，驅(qū)動公司保持較高的毛利率水平。2017年至2019年，公司毛利率為50.77％、52.01％和59.41％，在國內(nèi)上市公司中處于領(lǐng)先水平；與境外行業(yè)巨頭TI、ADI相比，公司毛利率與之接近，但更具價格彈性和高性價比。

　　公司采用Fabless模式，意味著模擬芯片研發(fā)是公司的業(yè)務(wù)核心。公司保持了高強度的研發(fā)投入，2017年至2019年，公司年研發(fā)投入為2863.23萬元、4071.47萬元、7342.19萬元；研發(fā)投入的營業(yè)收入占比為25.61％、35.74％、24.19％，超過A股半導(dǎo)體公司平均水平約12個百分點，研發(fā)強度躋身A股行業(yè)前10名。截至2019年12月31日，公司已經(jīng)獲得境內(nèi)專利16項，其中發(fā)明專利14項，集成電路布圖設(shè)計登記證書31項，并結(jié)合其他非專利技術(shù)形成了多項核心技術(shù)，構(gòu)成了完善的自主研發(fā)體系。

　　公司已經(jīng)在上海、蘇州和成都分別設(shè)立了研發(fā)部門。在研發(fā)團隊建設(shè)上，公司高管及核心團隊均具有芯片研發(fā)專業(yè)背景，經(jīng)驗豐富；公司積極引進國內(nèi)外高端技術(shù)人才，建立了多名模擬芯片行業(yè)資深人員組成的技術(shù)專家團隊，構(gòu)成公司研發(fā)的中堅力量。截至2019年末，公司共有研發(fā)和技術(shù)人員98人，占全部員工數(shù)的62.82％，平均擁有十年以上的工作經(jīng)驗。

　　Fabless模式對供應(yīng)鏈管理提出了更高要求。目前，在晶圓供應(yīng)方面，公司已經(jīng)和全球領(lǐng)先的模擬IC代工企業(yè)建立戰(zhàn)略合作關(guān)系；在封測方面，國內(nèi)領(lǐng)先的封測廠已經(jīng)將公司列為重點客戶，并制定專項團隊與公司進行訂單跟蹤和技術(shù)交流。2019年，公司已經(jīng)實現(xiàn)了年生產(chǎn)超過6億顆芯片的供應(yīng)鏈能力。

　　募投項目增進研發(fā)能力 未來前景可期

　　公司本次科創(chuàng)板注冊IPO，募集資金項目圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，是現(xiàn)有業(yè)務(wù)的升級、延伸和補充。其中，模擬集成電路的升級及產(chǎn)業(yè)化項目，主要集中于研發(fā)高性能模擬信號鏈類芯片和電源管理類芯片產(chǎn)品，繼續(xù)縮小模擬芯片與國際先進水平的差異，提高國產(chǎn)化水平，同時擴大產(chǎn)品種類，滿足市場需求。研發(fā)中心將滿足對高性能、高可靠性、高抗干擾能力等方面技術(shù)調(diào)查和研究，幫助公司時時把握市場機遇。

　　基于公司2020年1～9月業(yè)績預(yù)測，公司實現(xiàn)歸母凈利潤區(qū)間為1.21億元至1.66億元，同比增長200.23％至311.24％，考慮到公司營業(yè)收入的季度分布主要集中在下半年，我們有理由認為公司2020年EPS較2019年有更大增長。公司2019年EPS為1.67元，不考慮IPO新股發(fā)行因素，預(yù)計公司2020EPS為4.175至5.177元。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，截至2020年8月末，A股公司中與公司可比的7家模擬集成電路上市公司平均市盈率約為110倍，其中最小值為40倍，最大值為206倍，基于公司2019年業(yè)績，公司的合理估值倍數(shù)應(yīng)該在180倍附近，基于公司2020年業(yè)績表現(xiàn)，估值倍數(shù)在120倍左右。