利揚(yáng)芯片(688135.SH)披露招股意向書，公司擬首次公開發(fā)行股票3410萬股(占發(fā)行后總股本的比例為25%)并于科創(chuàng)板上市。

　　據(jù)悉，該公司是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司為國內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測(cè)試服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進(jìn)制程。

　　該公司于2017年度、2018年度及2019年度歸屬于母公司所有者凈利潤分別為1946.30萬元、1592.71萬元、6083.79萬元。

　　本次發(fā)行初步詢價(jià)日期為2020年10月27日，申購日期為2020年10月30日;

　　本次發(fā)行的戰(zhàn)略配售由保薦機(jī)構(gòu)相關(guān)子公司跟投、發(fā)行人的高級(jí)管理人員與核心員工專項(xiàng)資產(chǎn)管理計(jì)劃組成。跟投機(jī)構(gòu)為東莞市東證宏德投資有限公司;發(fā)行人高管核心員工專項(xiàng)資產(chǎn)管理計(jì)劃為廣發(fā)原馳·利揚(yáng)芯片戰(zhàn)略配售1號(hào)集合資產(chǎn)管理計(jì)劃。本次保薦機(jī)構(gòu)相關(guān)子公司跟投的股份數(shù)量預(yù)計(jì)為本次公開發(fā)行股份數(shù)量的5%，即170.50萬股;發(fā)行人高管核心員工專項(xiàng)資產(chǎn)管理計(jì)劃參與戰(zhàn)略配售的數(shù)量預(yù)計(jì)為本次公開發(fā)行規(guī)模的10.00%，即341.00萬股，同時(shí)參與認(rèn)購規(guī)模上限(含新股配售經(jīng)紀(jì)傭金)不超過1.32億元。

　　本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后擬投入以下項(xiàng)目：擬4.1億元用于芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目、1.03億元用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、5000萬元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。