中瓷電子(003031.SZ)披露招股意向書，公司擬首次公開發(fā)行不超過2666.67萬股，占發(fā)行后總股本的25%，并于深交所上市。

　　本次發(fā)行初步詢價日期為2020年12月16日至17日，網(wǎng)下、網(wǎng)上申購日期為2020年12月22日。

　　公司是專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，致力于成為世界一流的電子陶瓷產(chǎn)品供應(yīng)商，為客戶提供創(chuàng)新、高品質(zhì)、有競爭力的電子陶瓷產(chǎn)品。

　　公司主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應(yīng)用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。公司電子陶瓷外殼類產(chǎn)品是高端半導(dǎo)體元器件中實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路連接的重要橋梁，對半導(dǎo)體元器件性能具有重要作用和影響。

　　公司定位為高端的電子陶瓷外殼產(chǎn)品供應(yīng)商，產(chǎn)品質(zhì)量可靠，行業(yè)知名度較高。經(jīng)過多年的積累，公司已成為大批國內(nèi)外電子行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的供應(yīng)商，甚至是核心供應(yīng)商，并與其建立了長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。在光通信領(lǐng)域，全球多家著名的光電器件廠商均是公司客戶;在無線通信領(lǐng)域，NXP、Infineon等世界知名的半導(dǎo)體公司為公司客戶;公司業(yè)與國內(nèi)著名的通信廠商華為、中興建立了合作關(guān)系，合作范圍不斷擴大。

　　公告顯示，公司2017年度、2018年度、2019年度歸屬于發(fā)行人普通股股東的凈利潤分別為4659.03萬元、5868.69萬元、7641.59萬元。

　　本次公開發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后擬投資于以下項目：擬3.33億元用于消費電子陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項目，擬3524.15萬元用于電子陶瓷產(chǎn)品研發(fā)中心建設(shè)項目，擬469.04萬元用于補充流動資金。