集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)創(chuàng)耀科技(688259.SH)首次公開(kāi)發(fā)行2000萬(wàn)股
摘要: 創(chuàng)耀科技(688259.SH)發(fā)布公告,公司將首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。本次發(fā)行股數(shù)為2,000.00萬(wàn)股,占發(fā)行后股本總數(shù)的25.00%。本次發(fā)行初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為300.00萬(wàn)股,占本次發(fā)行數(shù)量的15.00%。初步詢價(jià)日期為2021年12月28日,申購(gòu)日期為2021年12月31日
創(chuàng)耀科技(688259.SH)發(fā)布公告,公司將首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。本次發(fā)行股數(shù)為2,000.00萬(wàn)股,占發(fā)行后股本總數(shù)的25.00%。本次發(fā)行初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為300.00萬(wàn)股,占本次發(fā)行數(shù)量的15.00%。初步詢價(jià)日期為2021年12月28日,申購(gòu)日期為2021年12月31日。
公司是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),主要專注于通信核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售業(yè)務(wù),并提供應(yīng)用解決方案與技術(shù)支持服務(wù)。公司致力于結(jié)合市場(chǎng)需求,將持續(xù)積累的物理層通信算法及軟件、模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)?;旌洗笠?guī)模SoC芯片設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)等平臺(tái)性技術(shù)應(yīng)用在不同業(yè)務(wù)領(lǐng)域,發(fā)展了通信芯片與解決方案業(yè)務(wù)、芯片版圖設(shè)計(jì)服務(wù)及其他技術(shù)服務(wù),其中,通信芯片與解決方案業(yè)務(wù)具體包括接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域、電力線載波通信領(lǐng)域的應(yīng)用。
據(jù)悉,該公司于2018年、2019年及2020年度分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.09億元、1.65億元和2.09億元,歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)1,109.05萬(wàn)元、4,776.56萬(wàn)元和6,790.15萬(wàn)元。
此外,募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用,擬投資于“電力物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項(xiàng)目”、“接入SV傳輸芯片、轉(zhuǎn)發(fā)芯片的研發(fā)及系統(tǒng)應(yīng)用項(xiàng)目”及“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。
創(chuàng)耀科技








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