【匯成股份(688403)、股吧】在7月29日發(fā)布了其發(fā)行招股書，其中匯成股份申購時(shí)間為2022年8月8日，匯成股份的發(fā)行價(jià)格是8.88元/股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量是2337.55萬股。公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，具有領(lǐng)先的行業(yè)地位。公司主營業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封裝測試綜合服務(wù)能力。

　　匯成股份值得申購嗎從最近上市新股來看，獲得收益性可能性比較低，出現(xiàn)破發(fā)個(gè)股在增多，因此是匯成股份申購需要謹(jǐn)慎。

　　【申購信息】

　　公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，具有領(lǐng)先的行業(yè)地位。公司主營業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封裝測試綜合服務(wù)能力。公司的封裝測試服務(wù)主要應(yīng)用于 LCD、AMOLED 等各類主流面板的顯示驅(qū)動(dòng)芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機(jī)、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產(chǎn)品得以實(shí)現(xiàn)畫面顯示的核心部件。

　　公司是中國境內(nèi)最早具備金凸塊制造能力，及最早導(dǎo)入 12 吋晶圓金凸塊產(chǎn)線并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)封測企業(yè)之一，具備 8 吋及 12 吋晶圓全制程封裝測試能力。2020 年度，公司顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝出貨量在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測領(lǐng)域排名第三1，在中國境內(nèi)排名第一，具有較強(qiáng)的市場競爭力。

　　公司在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測試領(lǐng)域深耕多年，憑借先進(jìn)的封測技術(shù)、穩(wěn)定的產(chǎn)品良率與優(yōu)質(zhì)的服務(wù)能力，積累了豐富的客戶資源。公司服務(wù)的客戶包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，所封測芯片已主要應(yīng)用于京東方、友達(dá)光電等知名廠商的面板。2020 年度全球排名前五顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司中三家系公司主要客戶，2020 年度中國排名前十顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司中九家系公司主要客戶。

　　公司經(jīng)過多年持續(xù)的研發(fā)投入及技術(shù)沉淀，形成了微間距驅(qū)動(dòng)芯片凸塊制造技術(shù)、凸塊高可靠性結(jié)構(gòu)及工藝、高精度晶圓研磨薄化技術(shù)、高穩(wěn)定性晶圓切割技術(shù)、晶圓高精度穩(wěn)定性測試技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù)，目前已授權(quán)專利達(dá) 281 項(xiàng)，在行業(yè)內(nèi)具有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。公司圍繞集成電路封裝測試的行業(yè)特性，在生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)裝置等環(huán)節(jié)持續(xù)研發(fā)改進(jìn)，追求高精度、高良率、高可靠性的封裝測試核心能力，為顯示驅(qū)動(dòng)芯片的大批量國產(chǎn)化應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。

　　公司以成為國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的高端芯片封裝測試服務(wù)商為愿景，以提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的全球競爭力為使命。未來，公司將積極擴(kuò)充 12 吋大尺寸晶圓的先進(jìn)封裝測試服務(wù)能力，保持行業(yè)及產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，同時(shí)將進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入，不斷拓寬封測服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，積極拓展以 CMOS 影像傳感器、車載電子等為代表的新興產(chǎn)品領(lǐng)域。

　　市場地位

　　公司是中國境內(nèi)最早具備金凸塊制造能力，及最早導(dǎo)入 12 吋晶圓金凸塊產(chǎn)線并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)封測企業(yè)之一，具備 8 吋及 12 吋晶圓全制程封裝測試能力。

　　隨著合肥生產(chǎn)基地產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率的穩(wěn)步提升，公司封測出貨量持續(xù)擴(kuò)大，市場占有率逐步提高。根據(jù) Frost & Sullivan 統(tǒng)計(jì)，2020 年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量約 165.40 億顆，中國大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量約 52.70 億顆。公司在 2020 年所封測顯示驅(qū)動(dòng)芯片出貨量為 8.28 億顆，據(jù)此測算，公司在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測領(lǐng)域全球市場占有率約為 5.01%，在中國大陸市場占有率約為 15.71%。公司 2020 年度顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝出貨量在全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測行業(yè)排名第三、在中國境內(nèi)排名第一。

　　基于產(chǎn)品質(zhì)量以及交付速度等因素，公司積累了優(yōu)質(zhì)的客戶資源，包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等知名芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，公司產(chǎn)品服務(wù)質(zhì)量已得到行業(yè)客戶的高度認(rèn)可。2020 年度全球排名前五顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司中三家系公司主要客戶，2020 年度中國排名前十顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司中九家系公司主要客戶。

　　看完了匯成股份的公司簡介以及主要產(chǎn)品發(fā)展和匯成股份申購信息，下面為大家拓展關(guān)于什么是新股申購、申購建議和申購最佳時(shí)間。

　　新股申購是為獲取股票一級市場、二級市場間風(fēng)險(xiǎn)極低的差價(jià)收益，不參與二級市場炒作，不僅本金非常安全，收益也相對穩(wěn)定，是穩(wěn)健投資者理想投資選擇。新股申購是股市中風(fēng)險(xiǎn)最低且收益穩(wěn)定的一種投資方式。新股發(fā)行是指首次公開發(fā)行股票(英文翻譯成Initial Public Offerings，簡稱IPO)，是指企業(yè)通過證券交易所首次公開向投資者發(fā)行股票,以期募集用于企業(yè)發(fā)展的資金的過程。

　　新股申購業(yè)務(wù)適合于對資金流動(dòng)性有一定要求以及有一定風(fēng)險(xiǎn)承受能力的投資者，如二級市場投資者、銀行理財(cái)類投資者以及有閑置資金的大企業(yè)、大公司。

　　申購建議

　　1、新股申購預(yù)先繳款改為中簽后再繳款。對此，業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，按照持有股票的市值進(jìn)行配售，而且不用預(yù)繳款，相當(dāng)于持有流通市值的股民都有機(jī)會申購新股，但是中簽率會更低。

　　2、三次中簽不繳款挨罰調(diào)整后的規(guī)則，增加了“投資者連續(xù)12個(gè)月累計(jì)3次中簽后不繳款，6個(gè)月內(nèi)不能參與打新”的懲戒性措施。

　　申購新股最佳時(shí)間

　　投資者通過證券公司交易系統(tǒng)下單申購是要注意時(shí)間段，原因是一只新股只能下單一次，需要避開下單申購的高峰期，這樣不僅申購中簽幾率大，而且成功率高。經(jīng)過研究，投資者委托最密集的時(shí)間段且中簽最多的時(shí)間段是在上午10：30-11：30和下午1：00-2：00時(shí)，中簽概率相對較大。

　　以上這篇文章主要的內(nèi)容就是匯成股份值得申購嗎，希望此篇文章可以對大家有幫助。更多匯成股份內(nèi)容可以咨詢客服。