2022年8月8日是新股匯成股份申購日期，按照規(guī)律將會在T+2日公布中簽號。下面我們來了解一下匯成股份的公司信息以及匯成股份中簽號是多少？匯成股份各類財經(jīng)網(wǎng)站更新的時間是8月10日，不過根據(jù)慣例中簽號會在前一天晚上更新，也就是在8月9日晚披露網(wǎng)上中簽結(jié)果，每個中簽號碼只能認購500股匯成股份A股股票。

　　末“四”位數(shù)：2813，5313，7813，0313

　　末“五”位數(shù)：28645

　　末“六”位數(shù)：732637，932637，532637，332637，132637，103523

　　末“七”位數(shù)：1630513，2880513，4130513，5380513，6630513，7880513，9130513，0380513

　　末“八”位數(shù)：23362587

　　末“九”位數(shù)：080396656

　　匯成股份競爭優(yōu)勢

　?。?）領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢

　　顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，公司所應(yīng)用的封測技術(shù)均屬于高端先進封裝形式。公司擁有微間距驅(qū)動芯片凸塊制造技術(shù)、高精度晶圓研磨薄化技術(shù)、高穩(wěn)定性晶圓切割技術(shù)、高精度高效內(nèi)引腳接合工藝等多項較為突出的先進技術(shù)與優(yōu)勢工藝，該部分技術(shù)在行業(yè)內(nèi)處于發(fā)展的前沿，擁有較高的技術(shù)壁壘。

　　公司所掌握的凸塊制造技術(shù)（Bumping）是高端先進封裝的代表性技術(shù)之一，通過凸塊制造“以點代線”的技術(shù)創(chuàng)新，以幾何倍數(shù)提高了單顆芯片引腳數(shù)的物理上限，進而大幅提高了芯片封裝的集成度、縮小了模組體積。公司封裝工藝中的玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）均使用高密度、細間距的倒裝凸點互連芯片封裝技術(shù)。上述工藝基于前沿的倒裝芯片（FC）封裝技術(shù)，結(jié)合自身生產(chǎn)工藝與設(shè)備進行優(yōu)化，所封測的產(chǎn)品擁有 I/O 密度高、尺寸小、運算速度快、可靠性高和經(jīng)濟性佳等優(yōu)勢。

　　公司在研發(fā)活動與生產(chǎn)制造過程中積累了大量非專利核心工藝與眾多擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，截至本招股說明書簽署日，公司擁有已授權(quán)專利 281 項，其中發(fā)明專利 18 項、實用新型專利 263 項，在顯示驅(qū)動芯片封裝測試領(lǐng)域奠定了堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。

　?。?）專業(yè)的管理團隊優(yōu)勢

　　公司擁有專業(yè)的管理團隊，部分核心管理成員曾供職于顯示驅(qū)動芯片封裝測試領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，具備超過 15 年的技術(shù)研發(fā)或管理經(jīng)驗，具備行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)的發(fā)展視野。公司管理團隊對于整個行業(yè)的發(fā)展以及公司的定位有著較為深刻的認識，是一支經(jīng)驗豐富、結(jié)構(gòu)合理、優(yōu)勢互補的核心團隊，為持續(xù)提升公司核心競爭力和開發(fā)新工藝提供了強有力的人力資源支持。

　　封測行業(yè)客戶需求較為多樣化，不同的產(chǎn)品需求往往需要不同的生產(chǎn)工藝、技術(shù)及管理隊伍相匹配，這對封裝企業(yè)的生產(chǎn)組織能力和質(zhì)量管理提出了嚴格的要求。在公司專業(yè)管理團隊的帶領(lǐng)下，公司致力于持續(xù)提升生產(chǎn)管理水平、強化質(zhì)量管理，已具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)品品質(zhì)管控能力，所封裝產(chǎn)品具有集成度高、穩(wěn)定性強、體積輕薄等客戶需求的品質(zhì)，產(chǎn)品良率高達 99.90%以上，得到行業(yè)客戶的高度認可。

　?。?）全流程統(tǒng)包生產(chǎn)優(yōu)勢

　　公司在顯示驅(qū)動芯片封裝測試領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位，是中國大陸少數(shù)同時擁有 8 吋和 12 吋產(chǎn)線的顯示驅(qū)動芯片全流程封測企業(yè)，業(yè)務(wù)覆蓋了金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝完整四段工藝制程，是全球少數(shù)可以實現(xiàn)顯示驅(qū)動芯片封裝測試服務(wù)一體化的企業(yè)。公司提供的全流程服務(wù)有效提高了生產(chǎn)效率、縮短了交付周期、降低了生產(chǎn)成本，并且避免了晶圓測試與封裝流程中間長距離周轉(zhuǎn)而導(dǎo)致晶圓被污染的風(fēng)險。

　　（4）知名客戶的資源優(yōu)勢

　　顯示驅(qū)動芯片的封裝測試廠商需要經(jīng)過芯片設(shè)計公司較長時間的工藝認可，而后才能達成長期合作意向，故存在較高的供應(yīng)鏈門檻。憑借穩(wěn)定的封測良率、靈活的封裝設(shè)計實現(xiàn)性、生產(chǎn)一體化、不斷提升的量產(chǎn)能力、交付及時性等，公司獲得了行業(yè)內(nèi)知名客戶的廣泛認可，已經(jīng)建立了較強的資源優(yōu)勢。自成立以來，公司與聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電、晶門半導(dǎo)體等行業(yè)內(nèi)知名芯片設(shè)計公司建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，其中公司分別于 2020 年和 2021 年上半年獲得聯(lián)詠科技頒發(fā)的“最佳配合供應(yīng)商獎”和“最佳品質(zhì)供應(yīng)商獎”，公司所封測芯片已主要應(yīng)用于京東方、友達光電等知名廠商的面板，2020 年度全球排名前五顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司中三家系公司主要客戶，2020 年度中國排名前十顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司中九家系公司主要客戶，深厚的客戶資源將為公司的長期發(fā)展帶來源源動力。

　　通過上述內(nèi)容已經(jīng)了解了匯成股份中簽號和公司目前公司競爭優(yōu)勢，那么大家知道新股配號與中簽號比對和中簽號如何產(chǎn)生？我們一起來學(xué)習(xí)一下吧。

　　新股申購配號會給出每個申購者起始配號和配號數(shù)量，在帳戶里可以查到，比如分配到的配號尾數(shù)為“1234”，配號數(shù)為2，則1234和1235都是有效配號，以此類推。

　　如果該股中簽號與其中一個配號尾數(shù)相符，比如1235，就是中簽了。

　　申購時，系統(tǒng)生成的系統(tǒng)流水帳號?？梢栽诰W(wǎng)上交易記錄里查詢。

　　例如：申購配號為888888-888890，公布的中簽號碼為后三位888，后四位8686，等等。

　　這樣號碼后三位數(shù)與公布的中簽號碼的后三位相同都是888，這樣便中簽1000股或是500股。

　　需要注意的是系統(tǒng)配號是每1000股或500股配給一個號碼　。

　　以上這篇文章內(nèi)容就是關(guān)于匯成股份中簽號，對于新股感興趣的投資伙伴可以及時關(guān)注相關(guān)個股消息和動態(tài)。更多消息也可以咨詢客服。