逸豪新材中簽號(hào)在線查詢,301176逸豪新材中簽號(hào)配號(hào)多少及行業(yè)發(fā)展趨勢
摘要: 2022年9月19日是新股逸豪新材申購日期,按照規(guī)律將會(huì)在T+2日公布逸豪新材中簽號(hào)。也就是會(huì)在9月21日公布中簽號(hào)。不過通常公布時(shí)間應(yīng)該是前一天晚上,因?yàn)橥ǔJ窃?月20日晚上公布中簽號(hào),每個(gè)中簽號(hào)碼只能認(rèn)購500股逸豪新材A股股票。
2022年9月19日是新股逸豪新材申購日期,按照規(guī)律將會(huì)在T+2日公布逸豪新材中簽號(hào)。也就是會(huì)在9月21日公布中簽號(hào)。不過通常公布時(shí)間應(yīng)該是前一天晚上,因?yàn)橥ǔJ窃?月20日晚上公布中簽號(hào),每個(gè)中簽號(hào)碼只能認(rèn)購500股逸豪新材A股股票。
末“四”位數(shù):7622,2622
末“五”位數(shù):30085,80085
末“六”位數(shù):553877,153877,353877,753877,953877,822866,322866
末“七”位數(shù):6587021,0587021,2587021,4587021,8587021,7861397,0361397,2861397,5361397
末“八”位數(shù):92926198,12926198,32926198,52926198,72926198,62410021,12410021

逸豪新材行業(yè)發(fā)展趨勢
?。?)電子電路銅箔行業(yè)
受益于下游需求的增長,我國電子電路銅箔市場未來需求總體仍將保持增長,隨著下游市場對電子電路銅箔產(chǎn)品性能要求日益提高,未來高性能電子電路銅箔需求增長將更為明顯。
A.5G、新能源汽車行業(yè)的發(fā)展,帶動(dòng)高性能電子電路銅箔需求增長
隨著 5G、新能源汽車行業(yè)的發(fā)展,PCB 及上游電子電路銅箔產(chǎn)品在高頻高速通信領(lǐng)域和汽車電子領(lǐng)域的需求將持續(xù)增長。工信部數(shù)據(jù)顯示,截至 2021 年 6 月底,我國累計(jì)開通 5G 基站 96.1 萬個(gè),覆蓋全國所有地級(jí)以上城市,5G 終端連接數(shù)約 3.65 億戶。在 5G 應(yīng)用方面,工信部等十部門印發(fā)的《5G 應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023 年)》中明確提出我國 5G 應(yīng)用發(fā)展總體目標(biāo),要求到 2023 年我國 5G 個(gè)人用戶普及率超過 40%,用戶數(shù)超過 5.6 億,5G 網(wǎng)絡(luò)接入流量占比超 50%,實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)領(lǐng)域 5G 應(yīng)用深度和廣度雙突破。5G 通信需要更快的傳輸速率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜和更高的通信質(zhì)量,因此 5G 通信設(shè)備對高頻高速通信材料的性能要求更為嚴(yán)苛。隨著 5G 對于高頻高速材料需求的逐步升級(jí),具有相關(guān)特性的電子電路銅箔的需求也越來越高。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2021 年上半年,新能源汽車產(chǎn)銷分別完成 121.5萬輛和 120.6 萬輛,同比均增長 2 倍。GGII 預(yù)計(jì),2021 年下半年我國新能源汽車市場產(chǎn)銷兩旺的局面仍將維持,全年產(chǎn)銷量有望突破 300 萬輛。隨著新能源汽車市場的興起,汽車電子 PCB 需求大幅上升,新能源汽車相比傳統(tǒng)燃油車新增電池管理系統(tǒng) BMS、整車控制器 VCU、電機(jī)控制器 MCU,PCB 使用量明顯高于傳統(tǒng)燃油汽車。根據(jù)中金企信國際咨詢數(shù)據(jù),新能源汽車 PCB 價(jià)值量約為傳統(tǒng)燃油汽車的 5 倍。在新能源汽車的帶動(dòng)下,汽車電子 PCB 需求大幅上升,以汽車用 PCB 為代表的大功率、大電流基板在性能方面提出更多的要求,厚銅箔市場需求迅速擴(kuò)大。
B.高性能電子電路銅箔國產(chǎn)化替代空間廣闊
近年來我國電子電路銅箔產(chǎn)量快速提升,但國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的電子電路銅箔主要以常規(guī)產(chǎn)品為主,以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴于海外企業(yè)。
C.PCB 向高密度、輕薄化方向發(fā)展,推動(dòng)電子電路銅箔技術(shù)和產(chǎn)品升級(jí)
在產(chǎn)品類型上,由于 PCB 行業(yè)整體上向高密度、輕薄化方向發(fā)展,產(chǎn)品不斷縮小體積,輕量輕薄,性能升級(jí),以適應(yīng)下游不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求,更精密的 HDI 板和封裝基板的應(yīng)用將不斷加大。據(jù) Prismark 預(yù)計(jì),封裝基板、HDI 板的增速將明顯超過其它 PCB 產(chǎn)品。PCB 行業(yè)高密化、輕薄化,一方面使得電子電路銅箔在 PCB 制造成本中的占比提高,在 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性進(jìn)一步提升,另一方面也推動(dòng)電子電路銅箔技術(shù)和產(chǎn)品的升級(jí)。
?。?)鋁基覆銅板行業(yè)
隨著鋁基覆銅板下游市場產(chǎn)業(yè)升級(jí),下游客戶對鋁基覆銅板產(chǎn)品性能的要求日益提高,鋁基覆銅板行業(yè)未來朝著高性能、環(huán)保發(fā)展的趨勢愈加明顯。
A.技術(shù)發(fā)展推動(dòng)鋁基覆銅板材料發(fā)展
近年來,國內(nèi)企業(yè)在鋁基覆銅板制造技術(shù)方面的創(chuàng)新成果顯著,設(shè)備自動(dòng)化程度大幅提高,國內(nèi)鋁基覆銅板逐步縮小與美國、日本等國外企業(yè)的技術(shù)差距。電子技術(shù)的發(fā)展對鋁基覆銅板的市場需求正在升溫,同時(shí)對鋁基覆銅板的技術(shù)要求也越來越高。電子產(chǎn)品的高密度、多功能、大功率以及微電子集成技術(shù)的高速發(fā)展,使得電力電子器件的功率密度和發(fā)熱量大幅增長,由此導(dǎo)致電力電子器件的散熱性、耐熱性等問題變得越來越突出,推動(dòng)了鋁基覆銅板的需求,鋁基覆銅板將朝著高導(dǎo)熱性、高耐熱性、高絕緣性、高穩(wěn)定性等方向發(fā)展。
B.對環(huán)保的日益重視推動(dòng)行業(yè)發(fā)展
隨著全球環(huán)境問題的日益突出以及政府對環(huán)境保護(hù)的日益重視,綠色環(huán)保理念在電子產(chǎn)業(yè)已形成共識(shí),綠色環(huán)保型 PCB 將是行業(yè)的發(fā)展方向。因此業(yè)內(nèi)企業(yè)必須加大對環(huán)保生產(chǎn)、研發(fā)的投入,環(huán)保門檻將會(huì)提高。相對于玻纖布基覆銅板,金屬基覆銅板在導(dǎo)熱性與環(huán)保方面都具有更大的優(yōu)勢,回收利用價(jià)值高,尤其是鋁基覆銅板,成為近年來主要的發(fā)展對象。
通過上述內(nèi)容已經(jīng)了解了逸豪新材中簽號(hào)和行業(yè)發(fā)展趨勢,那么大家知道新股配號(hào)與中簽號(hào)比對和中簽號(hào)如何產(chǎn)生?我們一起來學(xué)習(xí)一下吧。
新股申購配號(hào)會(huì)給出每個(gè)申購者起始配號(hào)和配號(hào)數(shù)量,在帳戶里可以查到,比如分配到的配號(hào)尾數(shù)為“1234”,配號(hào)數(shù)為2,則1234和1235都是有效配號(hào),以此類推。
如果該股中簽號(hào)與其中一個(gè)配號(hào)尾數(shù)相符,比如1235,就是中簽了。
申購時(shí),系統(tǒng)生成的系統(tǒng)流水帳號(hào)??梢栽诰W(wǎng)上交易記錄里查詢。
例如:申購配號(hào)為888888-888890,公布的中簽號(hào)碼為后三位888,后四位8686,等等。
這樣號(hào)碼后三位數(shù)與公布的中簽號(hào)碼的后三位相同都是888,這樣便中簽1000股或是500股。
需要注意的是系統(tǒng)配號(hào)是每1000股或500股配給一個(gè)號(hào)碼。
以上這篇文章內(nèi)容就是關(guān)于逸豪新材中簽號(hào),對于新股感興趣的投資伙伴可以及時(shí)關(guān)注相關(guān)個(gè)股消息和動(dòng)態(tài)。
逸豪新材








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