6月20日,科創(chuàng)板上市委2019年第7次審議會議結(jié)果出爐,方邦電子獲得審議通過。招股說明書顯示,方邦電子是國內(nèi)電磁屏蔽膜行業(yè)龍頭,打破了國外企業(yè)在這一領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。目前,公司擁有電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、超薄銅箔等高性能電子材料的核心技術(shù),主打產(chǎn)品電磁屏蔽膜業(yè)務(wù)規(guī)模位居國內(nèi)第一、全球第二。

　　方邦電子是科創(chuàng)板受理的首家廣州企業(yè)。公司主營業(yè)務(wù)為高端電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,專注于提供高端電子材料及應(yīng)用解決方案。此外,公司現(xiàn)有產(chǎn)品包括電磁屏蔽膜、導(dǎo)電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等,屬于高性能復(fù)合材料。

　　資料顯示,電磁屏蔽膜是公司的主要收入來源。2016年至2018年期間,方邦電子分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.90億元、2.26億元、2.75億元；實現(xiàn)歸母凈利潤分別為7989.87萬元、9629.11萬元、1.17億元。其中,來自電磁屏蔽膜的銷售收入在2016年至2018年間占公司營收比重分別為99.41%、99.23%、98.78%。

　　據(jù)了解,電磁屏蔽膜是一種電磁屏蔽材料,目前主要應(yīng)用于關(guān)鍵電子元器件PCB(印制線路板)、FPC(柔性印制線路板)及相關(guān)組件,是FPC的重要原材料,在電磁屏蔽和吸波領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用空間。

　　據(jù)公司介紹,因FPC的輕薄及可彎曲等特點,對電磁屏蔽膜要求甚高。除電磁屏敲效能符合要求以外,還要具備輕薄、耐彎折、接地電阻低、高剝離強度等特點。電磁屏蔽膜的生產(chǎn)工藝復(fù)雜,技術(shù)難度高,該市場長期被外國公司壟斷。2012年,方邦電子成功開發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的電磁屏蔽膜,填補了我國在高端電磁屏蔽膜領(lǐng)域的空白,打破境外企業(yè)的壟斷,完善了我國FPC產(chǎn)業(yè)鏈。

　　值得一提的是,方邦電子擁有一支由通訊、機械自動化、材料學和化學等多學科人才組成的研發(fā)團隊,獲得國內(nèi)外專利技術(shù)48項,在高端電子材料領(lǐng)域,特別是電磁屏蔽膜領(lǐng)域積累了核心技術(shù)優(yōu)勢。

　　此外,方邦電子介紹,在電子產(chǎn)品輕薄化、小型化、輕量化和高頻高速化的發(fā)展趨勢驅(qū)動下,在電磁屏蔽膜領(lǐng)域,高屏蔽效能、低插入損耗成為新型電磁屏蔽膜的發(fā)展趨勢。2014年,公司推出新型電磁屏蔽膜HSF-USB3系列,屏蔽效能進一步提高。同時,可大幅降低信號傳輸損耗,降低傳輸信號的不完整性,能夠滿足下游應(yīng)用更高的技術(shù)要求,進一步拓寬電磁屏蔽膜的應(yīng)用領(lǐng)域,可應(yīng)用于5G等高頻領(lǐng)域。

　　招股說明書顯示,2016年至2018年,方邦電子研發(fā)投入分別為1843.70萬元、1943.97萬元、2165.78萬元,研發(fā)費用占當年營業(yè)收入比重分別為9.69%、8.59%、7.88%。對于研發(fā)投入占當年營收比例不斷下降的問題,方邦電子表示,2016年至2018年期間,公司營業(yè)收入增速高于研發(fā)收入。公司將通過建立相應(yīng)機制保證技術(shù)可持續(xù)性創(chuàng)新,建立相關(guān)平臺。研發(fā)資金投入方面,在效益大幅增長的同時,不斷加大研發(fā)經(jīng)費投入,促進新產(chǎn)品、新技術(shù)的轉(zhuǎn)化能力,提升整體技術(shù)水平。

　　據(jù)了解,方邦電子此次募集資金將用于完善公司產(chǎn)品線。招股說明書顯示,此次公司擬發(fā)行股票數(shù)量不超過2000萬股,擬募資10.84億元。其中,6.11億元用于撓性覆銅板生產(chǎn)基地建設(shè)項目,1.50億元用于屏蔽膜生產(chǎn)基地建設(shè)項目,2.23億元用于研發(fā)中心建設(shè)項目,1億元用于補充營運資金項目。

　　公司表示,將以本次股票發(fā)行上市為契機,順應(yīng)市場發(fā)展趨勢,抓住國家FPC產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展機遇以及經(jīng)濟發(fā)展、產(chǎn)業(yè)升級和消費升級的市場機遇,在現(xiàn)有核心技術(shù)、產(chǎn)品以及市場資源的基礎(chǔ)上,加強技術(shù)和研發(fā)升級,拓展產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域,并以極薄撓性覆銅板等新產(chǎn)品為突破口,進一步拓寬產(chǎn)品線,繼續(xù)保持在全球高端電子材料領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先者地位。

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