4月17日，利揚(yáng)芯片披露《招股說明書》，沖刺科創(chuàng)板，雖然利揚(yáng)芯片服務(wù)于多家知名廠商，但其存在著依賴大客戶、競(jìng)爭(zhēng)力較弱的明顯劣勢(shì)。

　　4月17日，利揚(yáng)芯片披露的《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲上海證券交易所

　　受理的公告》顯示，公司向上交所提交首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)材料并已取得其出具的《受理函》。

　　同日，利揚(yáng)芯片披露了《招股說明書(申報(bào)稿)》。利揚(yáng)芯片的客戶包括指紋識(shí)別芯片行業(yè)龍頭廠商匯頂科技、國內(nèi)應(yīng)用處理芯片龍頭全志科技、國產(chǎn)芯片先驅(qū)中興微電子等知名廠商，但其也存在著依賴大客戶、競(jìng)爭(zhēng)力較弱等明顯劣勢(shì)。

　　四成收入來自兩家客戶

　　利揚(yáng)芯片主營業(yè)務(wù)為集成電路測(cè)試業(yè)務(wù)，對(duì)芯片的O/S、功能、性能、穩(wěn)定性、可靠性等進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試的主要目的是驗(yàn)證芯片的實(shí)際功能表現(xiàn)是否符合電路設(shè)計(jì)的規(guī)格，保證芯片在實(shí)際的應(yīng)用環(huán)境條件下能正常地使用以及篩選良品。公司成立于 2010 年，自成立以來，一直專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域。公司主要客戶包括匯頂科技、全志科技、國民技術(shù)、東軟載波、博通集成等。

　　公司的銷售收入高度依賴大客戶，2017-2019年前五大客戶營收占比分別高達(dá)87.61%、77.04%、76.39%。

　　其中，匯頂科技和全志科技2017-2019年始終位于利揚(yáng)芯片前三大客戶之列，2019年匯頂科技和全志科技合計(jì)營收占比為39.54%。

　　匯頂科技為指紋識(shí)別芯片行業(yè)龍頭，全志科技為國內(nèi)應(yīng)用處理芯片龍頭，國內(nèi)封測(cè)代工公司約119家，其中長電科技、華天科技、通富微電更是位居全球前十，利揚(yáng)芯片與這兩大客戶的合作面臨著同行的威脅。

　　就公司如何保持與匯頂科技和全志科技合作的穩(wěn)定性、公司如何應(yīng)對(duì)丟失匯頂科技或者全志科技等大客戶的風(fēng)險(xiǎn)等問題，致函利揚(yáng)芯片，一直未獲回復(fù)。

　　低研發(fā)投入面臨激烈行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)

　　封測(cè)行業(yè)由于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)門檻相對(duì)較低，是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈率先實(shí)現(xiàn)突破的環(huán)節(jié)，長電科技、華天科技、通富微電三家公司名列全球前十大專業(yè)封測(cè)廠商，技術(shù)能力達(dá)到世界一流。

　　長電科技、華天科技、通富微電均通過并購海外領(lǐng)先廠商的方式提升技術(shù)實(shí)力，并切入海外大客戶的供應(yīng)鏈。長電科技在2015年收購了星科金朋，2019年華天科技收購了Unisem，通富微電則于2016年收購了AMD的封測(cè)工廠，隨后導(dǎo)入AMD成為公司大客戶，2019年，通富微電斥資2200萬元收購馬來西亞晶圓封測(cè)代工廠FABTRONIC SDN BHD。

　　封測(cè)行業(yè)目前已處于寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局，強(qiáng)者恒強(qiáng)，根據(jù)芯思想的數(shù)據(jù)，2019年全球前十大委外封測(cè)廠商市占率合計(jì)80.9%。此外，到2019年底，國內(nèi)封測(cè)代工公司約119家，在被大廠瓜分剩下的市場(chǎng)縫隙里，利揚(yáng)芯片還要面臨諸多小廠商的競(jìng)爭(zhēng)。

　　從研發(fā)投入來看，利揚(yáng)芯片也難以補(bǔ)足與大廠的差距，根據(jù)利揚(yáng)芯片2017-2019年年報(bào)，公司2017-2019年公司研發(fā)投入分別為1097.62萬元、1256.03萬元、2199.13萬元，而2018年長電科技、華天科技、通富微電研發(fā)支出分別為8.88億、3.84億、5.62億，根據(jù)利揚(yáng)芯片2019年年報(bào)，公司員工中博士人數(shù)為0，碩士人數(shù)為5，而華天科技研究生以上學(xué)歷員工有89人，通富微電有博士9人，碩士172人。而長電科技董事會(huì)與高管中就有7名博士，其余大部分為碩士學(xué)位。

　　既面臨諸多同行的激烈競(jìng)爭(zhēng)，研發(fā)投入又遠(yuǎn)遜于龍頭廠商，在強(qiáng)者恒強(qiáng)的封測(cè)行業(yè)，利揚(yáng)芯片的前景無疑面臨著很大的挑戰(zhàn)。

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