8月18日晚間,上交所受理瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司(下稱“瑞能半導(dǎo)”)科創(chuàng)板上市申請(qǐng),公司擬募資6.73億元,中信證券為公司保薦機(jī)構(gòu)。至此,科創(chuàng)板受理企業(yè)達(dá)到418家。

　　據(jù)招股書(shū)申報(bào)稿顯示,瑞能半導(dǎo)主要從事功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,是一家擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝設(shè)計(jì)的一體化經(jīng)營(yíng)功率半導(dǎo)體企業(yè),致力于開(kāi)發(fā)并生產(chǎn)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體器件組合。公司主要產(chǎn)品主要包括晶閘管和功率二極管等,廣泛應(yīng)用于以家電為代表的消費(fèi)電子、以通信電源為代表的工業(yè)制造、新能源及汽車(chē)等領(lǐng)域。

　　根據(jù)IHS Markit報(bào)告的市場(chǎng)統(tǒng)計(jì),2019年度公司晶閘管產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率,在國(guó)內(nèi)排名第一、全球排名第二。根據(jù)WSTS協(xié)會(huì)報(bào)告的市場(chǎng)統(tǒng)計(jì),2019年度公司晶閘管產(chǎn)品的全球市場(chǎng)占有率為21.8%,其中中國(guó)市場(chǎng)占有率達(dá)36.2%；2019年度公司功率二極管產(chǎn)品的全球市場(chǎng)占有率為2.6%,其中中國(guó)市場(chǎng)占有率達(dá)7.5%。

　　本次公司擬募集資金6.73億元,投向C-MOS/IGBT-IPM產(chǎn)品平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目、南昌實(shí)驗(yàn)室擴(kuò)容項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,以及發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金。