10月19日，恒爍半導(dǎo)體(合肥)股份有限公司(下稱“恒爍股份”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資7.54億元。

　　公司是一家主營(yíng)業(yè)務(wù)為存儲(chǔ)芯片和MCU芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司現(xiàn)有主營(yíng)產(chǎn)品包括NORFlash存儲(chǔ)芯片和基于Arm？Cortex？-M0+內(nèi)核架構(gòu)的通用32位MCU芯片。同時(shí)，公司還在致力于開發(fā)基于NOR閃存技術(shù)的存算一體終端推理ai芯片。

　　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月營(yíng)收分別為1.01億元、1.34億元、2.52億元、2.71億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為-2,788.36萬元、-741.61萬元、2,521.39萬元、5,966.81萬元。

　　發(fā)行人選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)為：“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5000萬元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

　　發(fā)行人2020年度扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的歸屬于母公司所有者凈利潤(rùn)為1,898.71萬元，營(yíng)業(yè)收入為2.52億元。結(jié)合發(fā)行人最近一次外部股權(quán)融資對(duì)應(yīng)的估值水平以及可比公司在境內(nèi)證券市場(chǎng)的估值情況，預(yù)計(jì)發(fā)行人本次發(fā)行完成后總市值不低于10億元。發(fā)行人符合科創(chuàng)板上市標(biāo)準(zhǔn)。

　　本次擬募資用于NOR閃存芯片升級(jí)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、通用MCU芯片升級(jí)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、CiNOR存算一體AI推理芯片研發(fā)項(xiàng)目、發(fā)展與科技儲(chǔ)備項(xiàng)目。

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