編者按：4月7日，浙江鋮昌科技股份有限公司(以下簡稱“鋮昌科技”)將首發(fā)上會，保薦機(jī)構(gòu)為國信證券股份有限公司，保薦代表人為范金華、朱樹李。鋮昌科技擬于深市主板上市，計劃發(fā)行的股票數(shù)量不超過2795.35萬股，發(fā)行數(shù)量不低于發(fā)行后公司總股本的25%。公司擬募集資金5.09億元，分別用于新一代相控陣T/R芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)相控陣T/R芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

　　2018年至2021年1-6月，鋮昌科技實現(xiàn)營業(yè)收入分別為9,984.78萬元、13,253.83萬元、17,490.70萬元、8,021.54萬元，實現(xiàn)歸屬于公司股東的凈利潤分別為5,788.88萬元、6,663.43萬元、4,548.46萬元、4,614.94萬元，實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤分別為4,909.39萬元、6,380.68萬元、8,072.53萬元、4,005.13萬元。

　　報告期內(nèi)，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-2,644.42萬元、7,180.00萬元、4,323.45萬元、2,040.04萬元，其中銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金分別為3,475.92萬元、15,644.57萬元、13,748.36萬元、7,757.87萬元。

　　經(jīng)計算，報告期內(nèi)，鋮昌科技主營業(yè)務(wù)收現(xiàn)比分別為0.35、1.18、0.79、0.97，凈現(xiàn)比分別為-0.46、1.08、0.95、0.44。

　　據(jù)招股書，2020年4月26日，公司召開股東會，審議并通過了《關(guān)于2019年度公司利潤分配的議案》。2019年度公司利潤分配的議案為：公司2019年度實現(xiàn)凈利潤為6,663.43萬元，未分配利潤為11,180.68萬元，盈余公積為1,242.30萬元。以公司累積未分配利潤8,000.00萬元進(jìn)行現(xiàn)金分紅。

　　2018年至2021年1-6月，鋮昌科技應(yīng)收賬款賬面余額分別為2,883.24萬元、4,468.62萬元、11,313.69萬元、17,252.61萬元，應(yīng)收賬款賬面凈額分別為2,814.39萬元、4,292.82萬元、10,988.65萬元和16,796.58萬元，應(yīng)收賬款賬面凈額占營業(yè)收入比例分別為28.19%、32.39%、62.83%和209.39%。

　　報告期內(nèi)，公司應(yīng)收票據(jù)分別為8,145.92萬元、7,556.39萬元、6,596.51萬元和1,899.49萬元，分別占流動資產(chǎn)比例為52.82%、34.05%、13.57%和3.64%。

　　報告期內(nèi)，公司應(yīng)收賬款凈額和應(yīng)收票據(jù)金額合計10960.31萬元、11849.21萬元、17585.16萬元、18696.07萬元，占營業(yè)收入的比例為109.77%、89.40%、100.54%、233.07%。

　　2018年至2021年1-6月，相控陣T/R芯片占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為85.51%、99.78%、88.82%、87.43%。報告期內(nèi)，相控陣T/R芯片單價分別為789.44元、1,109.05元、926.31元、289.68元，銷售數(shù)量分別為108,148顆、119,244顆、167,719顆、242,116顆。2021年1-6月，相控陣T/R芯片單價降幅68.73%。

　　報告期內(nèi)，公司對前五名客戶的銷售額分別為9,919.93萬元、13,217.28萬元、17,076.28萬元、7,341.26萬元，占比分別為99.35%、99.73%、97.63%、91.52%。其中，對A客戶的銷售額占營業(yè)收入的比例分別為74.88%、95.82%、81.87%、45.47%。

　　此外，目前公司核心原材料晶圓主要向A供應(yīng)商采購，報告期內(nèi)，占公司當(dāng)期采購總額的比例分別為62.24%、81.96%、71.68%和85.74%。

　　鋮昌科技研發(fā)費用率低于可比公司平均水平。2018年至2021年1-6月，鋮昌科技的研發(fā)費用分別為884.36萬元、872.70萬元、2,705.98萬元和983.58萬元，占營業(yè)收入的比例分別為8.86%、6.58%、15.47%、12.26%。同期，同行業(yè)可比公司研發(fā)費用率均值分別為22.03%、12.57%、14.80%、13.50%。

　　鋮昌科技系【和而泰(002402)、股吧】(002402.SZ)子公司。2021年4月8日，和而泰發(fā)布公告稱，擬將其控股子公司鋮昌科技分拆至A股上市。分拆完成后，和而泰股權(quán)結(jié)構(gòu)不會發(fā)生變化，且仍將維持對鋮昌科技的控制權(quán)，鋮昌科技的財務(wù)狀況和盈利能力仍將反映在公司的合并報表中。

　　主營微波毫米波模擬相控陣T/R芯片研發(fā)生產(chǎn)IPO擬募資5.09億元

　　鋮昌科技主營業(yè)務(wù)為微波毫米波模擬相控陣T/R芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，主要向市場提供基于GaN、GaAs和硅基工藝的系列化產(chǎn)品以及相關(guān)的技術(shù)解決方案。

　　公司產(chǎn)品主要包含功率放大器芯片、低噪聲放大器芯片、模擬波束賦形芯片及相控陣用無源器件等，頻率可覆蓋L波段至W波段。產(chǎn)品已應(yīng)用于探測、遙感、通信、導(dǎo)航、電子對抗等領(lǐng)域，在星載、機(jī)載、艦載、車載和地面相控陣?yán)走_(dá)中列裝，亦可應(yīng)用至衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、5G毫米波通信、安防雷達(dá)等場景。

　　截至招股說明書簽署日，和而泰持有公司62.97%的股份，為公司控股股東。劉建偉系和而泰的實際控制人，擔(dān)任和而泰的董事長、總裁及法定代表人，其通過和而泰間接控制鋮昌科技，為鋮昌科技的實際控制人。

　　鋮昌科技擬于深市主板上市，計劃發(fā)行的股票數(shù)量不超過2795.35萬股，發(fā)行數(shù)量不低于發(fā)行后公司總股本的25%。本次發(fā)行的保薦機(jī)構(gòu)為國信證券股份有限公司，保薦代表人為范金華、朱樹李。

　　公司擬募集資金50,910.59萬元，其中39,974.26萬元用于新一代相控陣T/R芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、10,936.33萬元用于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)相控陣T/R芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

　　和而泰分拆鋮昌科技上市　　2021年4月8日，和而泰發(fā)布公告稱，擬將其控股子公司鋮昌科技分拆至A股上市。分拆完成后，和而泰股權(quán)結(jié)構(gòu)不會發(fā)生變化，且仍將維持對鋮昌科技的控制權(quán)，鋮昌科技的財務(wù)狀況和盈利能力仍將反映在公司的合并報表中。

　　招股書顯示，和而泰目前主營業(yè)務(wù)為家庭用品智能控制器、新型智能控制器、智能硬件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。鋮昌科技為和而泰相控陣T/R芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展平臺，主營相控陣T/R芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為相控陣T/R芯片，具體包括功率放大器芯片、驅(qū)動放大器芯片、低噪聲放大器芯片、收發(fā)多功能放大器芯片、幅相控制多功能芯片(模擬波束賦形芯片)、限幅器芯片等。

　　本次分拆完成后，和而泰將聚焦智能控制器業(yè)務(wù)，繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新與服務(wù)創(chuàng)新，深入國際高端市場，進(jìn)一步做精做強(qiáng)主營業(yè)務(wù)、夯實和而泰經(jīng)營能力和可持續(xù)發(fā)展能力；鋮昌科技成為和而泰旗下獨立的相控陣T/R芯片業(yè)務(wù)上市平臺，通過在A股上市進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)資金實力及投融資能力，實質(zhì)提升相控陣T/R芯片業(yè)務(wù)板塊的行業(yè)競爭能力，進(jìn)而促進(jìn)鋮昌科技的盈利能力和綜合競爭力，有利于和而泰突出主業(yè)、增強(qiáng)獨立性。

　　本次分拆鋮昌科技上市后，和而泰仍將保持對鋮昌科技的控制權(quán)，鋮昌科技仍為和而泰合并報表范圍內(nèi)的子公司，和而泰的關(guān)聯(lián)交易情況不會因本次分拆鋮昌科技上市而發(fā)生變化。2018年至2020年，和而泰為鋮昌科技提供過財務(wù)資助，并且和而泰與鋮昌科技共同投資了浙江集邁科微電子有限公司，除上述情況外，和而泰與鋮昌科技之間不存在其他關(guān)聯(lián)交易。

　　和而泰于2010年5月11日在深交所原中小板上市，2018年度、2019年度和2020年度，和而泰實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(扣除非經(jīng)常性損益前后孰低值)分別為2.13億元、2.90億元和3.66億元，符合“最近3個會計年度連續(xù)盈利”的規(guī)定。

　　和而泰2018年度、2019年度和2020年扣除按權(quán)益享有的鋮昌科技的凈利潤(扣除非經(jīng)常性損益前后孰低值)后，歸屬于上市公司股東的凈利潤(扣除非經(jīng)常性損益前后孰低值)累計為7.14億元。

　　2020年分紅8000萬元

　　據(jù)招股書，2020年4月26日，公司召開股東會，審議并通過了《關(guān)于2019年度公司利潤分配的議案》。2019年度公司利潤分配的議案為：公司2019年度實現(xiàn)凈利潤為6,663.43萬元，未分配利潤為11,180.68萬元，盈余公積為1,242.30萬元。以公司累積未分配利潤8,000.00萬元進(jìn)行現(xiàn)金分紅。

　　2020年凈利潤下降　　2018年至2021年1-6月，鋮昌科技實現(xiàn)營業(yè)收入分別為9,984.78萬元、13,253.83萬元、17,490.70萬元、8,021.54萬元，實現(xiàn)歸屬于公司股東的凈利潤分別為5,788.88萬元、6,663.43萬元、4,548.46萬元、4,614.94萬元，實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤分別為4,909.39萬元、6,380.68萬元、8,072.53萬元、4,005.13萬元。

　　報告期內(nèi)，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-2,644.42萬元、7,180.00萬元、4,323.45萬元、2,040.04萬元，其中銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金分別為3,475.92萬元、15,644.57萬元、13,748.36萬元、7,757.87萬元。

　　經(jīng)計算，報告期內(nèi)，鋮昌科技主營業(yè)務(wù)收現(xiàn)比分別為0.35、1.18、0.79、0.97，凈現(xiàn)比分別為-0.46、1.08、0.95、0.44。

　　去年上半年應(yīng)收賬款占營業(yè)收入209.39%　　2018年至2021年1-6月，鋮昌科技應(yīng)收賬款賬面余額分別為2,883.24萬元、4,468.62萬元、11,313.69萬元、17,252.61萬元，應(yīng)收賬款賬面凈額分別為2,814.39萬元、4,292.82萬元、10,988.65萬元和16,796.58萬元，應(yīng)收賬款賬面凈額占營業(yè)收入比例分別為28.19%、32.39%、62.83%和209.39%。

　　據(jù)招股書，公司應(yīng)收賬款2018年、2019年較為穩(wěn)定，2020年大幅增長的原因系當(dāng)年第四季度收入8,492.43萬元，較2018年3,625.46萬元、2019年2,912.17萬元有較大幅度增長，2021年1-6月應(yīng)收賬款增長主要受客戶回款周期影響，下半年回款較多。

　　報告期內(nèi)，公司應(yīng)收票據(jù)分別為8,145.92萬元、7,556.39萬元、6,596.51萬元和1,899.49萬元，分別占流動資產(chǎn)比例為52.82%、34.05%、13.57%和3.64%。

　　報告期內(nèi)，公司應(yīng)收賬款凈額和應(yīng)收票據(jù)金額合計10960.31萬元、11849.21萬元、17585.16萬元、18696.07萬元，占營業(yè)收入的比例為109.77%、89.40%、100.54%、233.07%。

　　報告期內(nèi)，公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分別為1.46次/年、1.16次/年、1.19次/年和0.44次/年，同行業(yè)上市公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率均值分別為0.97次/年、1.29次/年、1.09次/年、0.57次/年。

　　產(chǎn)品單一去年上半年產(chǎn)品單價降近七成　　2018年至2021年1-6月，相控陣T/R芯片占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為85.51%、99.78%、88.82%、87.43%。

　　報告期內(nèi)，相控陣T/R芯片單價分別為789.44元、1,109.05元、926.31元、289.68元，銷售數(shù)量分別為108,148顆、119,244顆、167,719顆、242,116顆。

　　2021年1-6月，相控陣T/R芯片單價降幅68.73%。

　　公司相控陣T/R芯片產(chǎn)品材質(zhì)分為GaN、GaAs和硅基工藝，頻率可覆蓋L波段至W波段，產(chǎn)品主要包含功率放大器芯片、低噪聲放大器芯片、模擬波束賦形芯片及相控陣用無源器件等，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋星載、機(jī)載、艦載、車載和地面多種場景。

　　2021年1-6月，芯片產(chǎn)品單位售價大幅降低，主要因地面某型號產(chǎn)品銷售16萬顆，單位為95.91元/顆，該產(chǎn)品應(yīng)用于地面低慢小目標(biāo)探測雷達(dá)，功率指標(biāo)、抗輻照要求等遠(yuǎn)低于星載產(chǎn)品，單位售價較低。因此，公司不同產(chǎn)品價格差異較大，產(chǎn)品年度均價變動主要因素為產(chǎn)品結(jié)構(gòu)差異所致。

　　客戶、供應(yīng)商雙集中

　　2018年至2021年1-6月，鋮昌科技產(chǎn)品的最終客戶為軍方。目前公司最主要的客戶為軍工集團(tuán)下屬的A01單位和B01單位。

　　報告期內(nèi)，公司對前五名客戶的銷售額分別為9,919.93萬元、13,217.28萬元、17,076.28萬元、7,341.26萬元，占比分別為99.35%、99.73%、97.63%、91.52%。

　　其中，對A客戶的銷售額占營業(yè)收入的比例分別為74.88%、95.82%、81.87%、45.47%。

　　此外，目前公司核心原材料晶圓主要向A供應(yīng)商采購，報告期內(nèi)，占公司當(dāng)期采購總額的比例分別為62.24%、81.96%、71.68%和85.74%。

　　研發(fā)費用率低于可比公司平均水平　　2018年至2021年1-6月，鋮昌科技的研發(fā)費用分別為884.36萬元、872.70萬元、2,705.98萬元和983.58萬元，占營業(yè)收入的比例分別為8.86%、6.58%、15.47%、12.26%。

　　其中，研發(fā)費用中的職工薪酬分別為692.64萬元、428.34萬元、592.39萬元、261.89萬元，78.32%、49.08%、21.89%、26.63%。

　　同期，同行業(yè)可比公司研發(fā)費用率均值分別為22.03%、12.57%、14.80%、13.50%。