鴻曄科技創(chuàng)業(yè)板IPO于6月30日獲深交所受理，由海通證券保薦。公司擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過1,407.9779萬股，擬募資5.7767億元，分別投向產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補(bǔ)充流動資金共3個項目。

　　招股書顯示，公司專注于軍用無線通信領(lǐng)域射頻及頻率電子元器件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，為客戶提供信號收發(fā)與處理的技術(shù)解決方案，主要產(chǎn)品包括跳頻濾波器和晶體振蕩器等電子元器件。2019年至2021年，公司營業(yè)收入分別為6,108.53萬元、9,875.00萬元和15,348.93萬元，復(fù)合增長率達(dá)58.52%，保持高速增長趨勢。

　　公司表示，未來公司將緊跟國防信息化技術(shù)發(fā)展趨勢，持續(xù)加強(qiáng)在軍用無線通信核心電子元器件領(lǐng)域的研發(fā)投入，深入挖掘下游及終端客戶前沿化和多樣性需求，持續(xù)提升公司產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。憑借在射頻和頻率電子元器件領(lǐng)域的技術(shù)儲備，公司將繼續(xù)立足于軍用無線通信領(lǐng)域，以射頻和頻率電子元器件為業(yè)務(wù)基礎(chǔ)，不斷提升公司技術(shù)水平，橫向拓展公司產(chǎn)品種類，豐富公司產(chǎn)品系列，縱向提升公司產(chǎn)品深度，提升公司服務(wù)客戶的系統(tǒng)性服務(wù)能力。

　　來源：·中證網(wǎng) 作者：董安琪