12月19日，燦芯股份更新上市申請(qǐng)審核動(dòng)態(tài)，公司科創(chuàng)板IPO上市申報(bào)已受理。公司本次擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)3,000萬(wàn)股，擬募資6億元，分別投向網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺(tái)及高性能模擬IP建設(shè)平臺(tái)。海通證券為保薦券商。

　　其中，網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)總投資29,929.32萬(wàn)元，項(xiàng)目基于公司在芯片定制一站式服務(wù)領(lǐng)域的技術(shù)和客戶(hù)積累，通過(guò)加強(qiáng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制平臺(tái)的設(shè)計(jì)服務(wù)方案及相關(guān)IP的研發(fā)投入力度，對(duì)現(xiàn)有SoC平臺(tái)（YouSiP）進(jìn)行技術(shù)改造和性能升級(jí)，在此基礎(chǔ)上引入定制芯片客戶(hù)，并最終實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。項(xiàng)目建設(shè)期為三年。

　　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺(tái)總投資為20,540.57萬(wàn)元，將發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及智慧城市的定制化芯片平臺(tái)，開(kāi)發(fā)相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域IP，加大對(duì)用于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市領(lǐng)域芯片技術(shù)的研發(fā)和投入力度，實(shí)現(xiàn)數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片技術(shù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)AP芯片技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)芯片技術(shù)的設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)化。該平臺(tái)以工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)體系為引領(lǐng)，以網(wǎng)絡(luò)、平臺(tái)、安全為核心，緊密結(jié)合工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重大需求，將推動(dòng)新型工業(yè)網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)大數(shù)據(jù)、邊緣計(jì)算、安全保障等技術(shù)的研發(fā)以及平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)化。項(xiàng)目建設(shè)期為三年。

　　高性能模擬IP建設(shè)平臺(tái)總投資為9,534.86萬(wàn)元，以現(xiàn)有IP產(chǎn)品為基礎(chǔ)，在先進(jìn)工藝制程上優(yōu)化高性能模擬IP的開(kāi)發(fā)和整合，建設(shè)高性能模擬IP平臺(tái)，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品的改進(jìn)和完善，提高系統(tǒng)整體性能，豐富的IP將更好的為公司一站式芯片設(shè)計(jì)服務(wù)提供支持。項(xiàng)目建設(shè)期為三年。

　　公司表示，將繼續(xù)堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)步，持續(xù)建設(shè)高效的技術(shù)、平臺(tái)及應(yīng)用的研發(fā)體系，加強(qiáng)對(duì)新技術(shù)的研發(fā)，不斷夯實(shí)公司的核心技術(shù)基礎(chǔ)。

　　來(lái)源：·中證網(wǎng) 作者：張典閣