5月5日，第三大晶圓代工廠合肥晶合集成電路股份有限公司（證券簡稱“晶合集成”）股票在科創(chuàng)板上市并在中證網(wǎng)舉行上市儀式。

　　公司主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。根據(jù)公告，晶合集成本次發(fā)行募集資金總額約為99.60億元（行使超額配售選擇權(quán)之前）。中金公司管理委員會成員、投資銀行部負責(zé)人王曙光在上市儀式上致辭表示，晶合集成發(fā)行上市是今年來A股最大IPO，也是安徽省有史以來最大IPO。

　　上市儀式上，公司董事長蔡國智致辭表示，晶合集成是一家年輕的公司。2015年，公司在合肥市政府的鼎力支持下，由合肥建投和力晶科技共同創(chuàng)立。在短短的8年時間內(nèi)，公司已經(jīng)躋身全球前十大晶圓代工企業(yè)，營業(yè)收入突破百億，成為一家受客戶信賴、受投資人青睞、受員工喜愛的企業(yè)。未來，晶合集成仍將步履不停，再續(xù)新篇，朝著中國卓越的集成電路專業(yè)制造公司、全球第一面板驅(qū)動晶圓代工廠，再接再厲奮發(fā)向上，攜手產(chǎn)業(yè)鏈共同展翅高飛，讓“中國芯”更加閃亮。

　　根據(jù)招股書，晶合集成目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的風(fēng)險量產(chǎn)。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機、消費電子等領(lǐng)域，獲得了眾多境內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)計公司的認可。2020年度，公司12英寸晶圓代工年產(chǎn)能達約26.62萬片；2022年度，公司12英寸晶圓代工產(chǎn)能為126.21萬片。

　　根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計，截至2020年底，晶合集成已成為收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的中國大陸純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），有效提高了中國大陸晶圓代工行業(yè)的自主水平。根據(jù)市場研究機構(gòu)Trend Force的統(tǒng)計，2022年第二季度，在全球晶圓代工企業(yè)中，公司營業(yè)收入排名全球第九。

　　2020年至2022年，晶合集成營業(yè)收入分別為151237.05萬元、542900.93萬元和1005094.86萬元，歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-125759.71萬元、172883.20萬元和304543.08萬元。

　　研發(fā)投入將持續(xù)增長

　　晶合集成表示，公司重視技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā)，建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系，在研發(fā)平臺、研發(fā)團隊、技術(shù)體系等方面形成了較強的優(yōu)勢。公司研發(fā)中心根據(jù)總體戰(zhàn)略與技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略，以客戶需求為導(dǎo)向，進行成熟工藝精進開發(fā)，多個領(lǐng)域掌握領(lǐng)先的特色工藝，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發(fā)平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。

　　2020年至2022年，晶合集成研發(fā)費用分別為24467.56萬元、39668.49萬元和85707萬元，呈逐年上升趨勢，主要用于55nm、40nm、28nm等更先進制程研發(fā)，以及CIS、MCU、PMIC等其他產(chǎn)品技術(shù)平臺拓展。隨著制程節(jié)點進一步提升及技術(shù)平臺種類增加，預(yù)計晶合集成研發(fā)投入將持續(xù)增長。

　　未來，晶合集成將利用上市募集資金投入至40nm、28nm等更先進制程平臺的自主研發(fā)，進一步增強先進制程服務(wù)能力，拓寬產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

　　此外，公司通過持續(xù)對研發(fā)人才的招聘和培養(yǎng)，組建了由境內(nèi)外資深專家組成的研發(fā)核心團隊，其擁有在行業(yè)內(nèi)多年的技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗。晶合集成持續(xù)進行研發(fā)投入，致力追求技術(shù)突破。截至2022年12月31日，公司已取得了316項發(fā)明專利，專利分布在中國大陸、中國臺灣地區(qū)、美國、日本等多地。

　　將抓住5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等市場機遇

　　招股書顯示，晶合集成擬將募集資金投向包括90nm及55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目、55nm及40nm微控制器芯片工藝平臺研發(fā)項目、40nm邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目和28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目。

　　晶合集成表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，集成電路制造又是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)。在當(dāng)前的國內(nèi)行業(yè)上下游仍高度依賴進口的背景下，公司將抓住5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等市場機遇，提升晶圓制造環(huán)節(jié)的本土企業(yè)市場影響力，實現(xiàn)國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片、微處理器、CMOS圖像傳感器等集成電路產(chǎn)品的自主可控供應(yīng)，進一步提高集成電路行業(yè)的國產(chǎn)化水平。

　　此外，公司董事長蔡國智在接受記者采訪時表示，晶合集成將新能源汽車作為未來又一主要聚焦和擴展的方向。當(dāng)然，汽車芯片市場份額相對而言并不大，切入這個賽道需要戰(zhàn)略定力，晶合未來5-10年將持續(xù)專注于此，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展賦能。

　　招股書稱，未來，公司將不斷依托核心優(yōu)勢、提升專業(yè)技術(shù)水平，整合行業(yè)及客戶資源，發(fā)揮管理團隊和技術(shù)團隊能動性，進一步向兼顧晶圓代工產(chǎn)品和設(shè)計服務(wù)能力的綜合性晶圓制造企業(yè)發(fā)展，逐步形成顯示驅(qū)動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應(yīng)用產(chǎn)品線。

　　來源：·中證網(wǎng)作者：王可