科通技術(shù)終止深交所創(chuàng)業(yè)板IPO 原擬募資20.49億元
摘要: 深交所網(wǎng)站日前公布了關(guān)于終止對(duì)深圳市科通技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“科通技術(shù)”)首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市審核的決定。深交所于2022年6月30日依法受理了科通技術(shù)首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的
深交所網(wǎng)站日前公布了關(guān)于終止對(duì)深圳市科通技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“科通技術(shù)”)首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市審核的決定。

深交所于2022年6月30日依法受理了科通技術(shù)首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)文件,并依法依規(guī)進(jìn)行了審核。日前,科通技術(shù)向深交所提交了《深圳市科通技術(shù)股份有限公司關(guān)于撤回首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)文件的申請(qǐng)》,保薦人向深交所提交了《華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司關(guān)于撤回深圳市科通技術(shù)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)文件的申請(qǐng)》。根據(jù)《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十二條的有關(guān)規(guī)定,深交所決定終止對(duì)科通技術(shù)首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
科通技術(shù)是一家知名的芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)和分銷服務(wù)商。公司與全球80余家芯片原廠緊密合作,覆蓋全球主要芯片廠商以及眾多國(guó)內(nèi)芯片廠商。公司主要代理產(chǎn)品類型包括FPGA(可編程邏輯芯片)、ASIC(應(yīng)用型專用芯片)、處理器芯片、模擬芯片、存儲(chǔ)芯片、軟件及其他。
截至招股說明書簽署日,Alphalink Global Limited直接持有公司7,029.6509萬股股份,占發(fā)行人總股本的66.8393%,為公司的控股股東;公司實(shí)際控制人為康敬偉,截至2023年6月30日,康敬偉通過Envision Global Investments Limited持有硬蛋創(chuàng)新46.63%股份,直接持有硬蛋創(chuàng)新0.13%股份,合計(jì)可控制硬蛋創(chuàng)新46.76%股份,且康敬偉擔(dān)任硬蛋創(chuàng)新的董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官。硬蛋創(chuàng)新為香港聯(lián)交所上市公司,康敬偉為硬蛋創(chuàng)新實(shí)際控制人。硬蛋創(chuàng)新通過Ingdan Group, Inc、Alphalink Global Limited間接持有公司66.84%股份,公司為硬蛋創(chuàng)新控股子公司,因此康敬偉亦為公司實(shí)際控制人??稻磦ィ?,中國(guó)香港籍。
科通技術(shù)原擬在深交所創(chuàng)業(yè)板公開發(fā)行股票不超過3,505.7471萬股,占發(fā)行后總股本的比例不低于25%??仆夹g(shù)原擬募集資金204,914.73萬元,計(jì)劃用于擴(kuò)充分銷產(chǎn)品線項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

科通技術(shù)的保薦機(jī)構(gòu)(主承銷商)為華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司,保薦代表人為滕強(qiáng)、金巍鋒。
深交所,芯片








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