新股中晶科技的申購時間是12月9日，股票代碼是003026，上市地點是深圳證券交易所，發(fā)行價格是13.89元/股，發(fā)行市盈率是22.98，參考行業(yè)市盈率30.27，中晶科技中簽號公布時間是在12月10日晚間或者12月11日早上。知道了中晶科技的基本信息，那么中晶科技打新收益怎么樣以及中晶科技打新收益規(guī)則？下面我們來看一下。

　　目前來判斷中晶科技打新收益怎么樣可以從兩方面入手：一是分析中晶科技的盈利能力；二是從近期上市的中小板企業(yè)相近的發(fā)行價以及發(fā)行規(guī)模進行分析。

　　報告期內，公司營業(yè)收入分別為 23,692.72 萬元、25,351.22 萬元、22,353.39 萬元和 12,603.83 萬元。報告期內，公司主營業(yè)務收入占比均在 97%以上，主營業(yè)務突出，收入來源穩(wěn)定。公司其他業(yè)務收入占比較小，主要為材料銷售收入。

　　2018 年主營業(yè)務收入較 2017 年增長 8.36%，主要原因包括：

　?、俟痉e極拓寬產品應用領域、加強下游客戶開發(fā)

　　公司單晶硅片和單晶硅棒主要應用于半導體分立器件的制造，終端應用領域涉及消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等眾多行業(yè)，近年來隨著半導體分立器件高端應用市場的進口替代加速，尤其是在功率半導體器件、TVS 等保護類器件等產品的需求帶動下，半導體硅片市場迎來新的增長點。公司通過不斷豐富產品類別、提升產品性能、拓寬產品應用領域，積極開拓市場，從而實現(xiàn)了單晶硅片、硅棒總體銷售收入的不斷增長。

　　②優(yōu)化產品結構、提升產品附加值

　　公司在原有以 3-4 英寸、常規(guī)電阻率范圍為主的產品結構的基礎上，緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢和下游客戶需求變化，提高 5-6 英寸、特殊電阻率范圍（重摻/輕摻）等高附加值產品的產量，加強該類產品的市場開拓和客戶開發(fā)，從而提高了公司產品在電源管理、射頻應用、安防通訊、汽車電子等應用領域的市場覆蓋，拓寬了客戶范圍以及公司主營業(yè)務發(fā)展的市場空間。

　?、酃就ㄟ^技術創(chuàng)新和工藝改進提升產品品質和市場競爭力

　　報告期內，公司通過持續(xù)的技術研發(fā)提升產品品質，如降低單晶硅中的氧含量、改善單晶硅電阻率分布的均勻性等，從而幫助客戶提高了半導體器件的穩(wěn)定性和一致性，增強了公司的市場地位。另外，公司基于核心技術 MCZ 法生產的高品質單晶硅材料在部分功率半導體器件領域已實現(xiàn)對 FZ 單晶硅材料的替代，為公司主營業(yè)務收入帶來了新的增長點。

　　2019 年主營業(yè)務收入較 2018 年下降 11.30%，主要系 2019 年全球半導體行業(yè)景氣度整體下行，半導體硅材料行業(yè)市場規(guī)模有所回落；此外，中美貿易摩擦也對公司下游客戶的需求造成了一定的不利影響，因此 2019 年公司營業(yè)收入規(guī)模有所下滑，變動趨勢與行業(yè)發(fā)展情況相符。

　　中晶科技毛利及毛利率分析

　　報告期內，公司綜合毛利率分別為 37.05%、43.47%、46.94%和 46.80%，毛利率水平較高，公司盈利能力良好。

　　主營業(yè)務毛利及毛利率分析

　　報告期內，公司主營業(yè)務毛利來源為單晶硅片和單晶硅棒兩類產品，其具體產品的收入、成本、毛利和毛利率情況如下：

　　報告期內，公司的主營業(yè)務毛利分別為 8,666.92 萬元、10,986.01 萬元、 10,510.16 萬元和 5,875.78 萬元，其中：

　?、賳尉Ч杵謩e為 4,651.99 萬元、7,071.84 萬元、6,613.23 萬元和 3,889.18 萬元，毛利占比分別為 53.68%、64.37%、62.92%和 66.19%。報告期內，公司大力開拓硅片市場，硅片產品客戶規(guī)模不斷擴大，硅片業(yè)務的核心地位不斷增強，2018 年毛利額增長較大，毛利占比提高 10.69 個百分點；2019 年受半導體行業(yè)景氣度下行的影響，半導體硅片市場規(guī)模增速放緩，公司硅片產品銷售收入有所下降，毛利額亦同比下降。2020 年 1-6 月，隨著公司經(jīng)營的穩(wěn)步發(fā)展，硅片銷售占比提高，毛利占比隨之增加。

　?、趩尉Ч璋裘謩e為 4,014.93 萬元、3,914.17 萬元、3,896.94 萬元和 1,986.61 萬元，毛利占比分別為 46.32%、35.63%、37.08%和 33.81%，2018 年由于寧夏中晶硅棒用于內部硅片加工的比例上升，硅棒產品的銷售收入有所下降，毛利額及毛利占比隨之下降。2020 年 1-6 月，硅片銷售占比提高導致硅棒產品的銷售占比下降，硅棒毛利占比隨之下降。

　　報告期內，公司主營業(yè)務毛利率分別為 37.67%、44.07%、47.53%和 47.22%，呈上升趨勢，主要原因如下：

　?。?）通過技術研發(fā)和工藝改進提升了產品附加值

　　報告期內，公司通過持續(xù)的技術研發(fā)提升產品品質，如降低單晶硅中的氧含量、改善單晶硅電阻率分布的均勻性等，幫助客戶提高了半導體器件性能的穩(wěn)定性和一致性，提高了公司半導體單晶硅產品的附加值；公司通過不斷豐富產品類別、提升產品性能、拓寬產品應用領域，逐步開拓了 TVS 保護類器件、電力電子器件等新的應用市場，為公司主營業(yè)務收入帶來了廣闊的增長空間，同時提升了公司的盈利水平。

　　（2）生產工藝改進提高了生產效率

　　報告期內，針對成品率等一系列重要生產指標，公司通過技術創(chuàng)新、工藝研發(fā)、設備改造等多種方式進行生產工藝流程的不斷優(yōu)化升級，提高了公司產品生產效率，具體如下：

　?、偻ㄟ^研發(fā) MCZ 控制系統(tǒng)和晶體生長工藝，公司實現(xiàn)了利用磁場直拉工藝降低單晶硅中的氧含量及提高單晶電阻率均勻性分布，顯著提高了單晶硅品質，提升了單晶硅成品率。

　?、诰w生長過程中摻雜劑濃度越高，則單晶硅的電阻率越小，對成品電阻率進行精確控制的要求越高，因此重摻單晶硅材料的工藝難度較高，產品單價也較高。公司通過研發(fā)掌握高精度重摻雜技術，提高了重摻產品的合格率，拓展了重摻產品的市場和客戶，提高了公司的盈利水平。

　?、墼诠杵尚碗A段，公司研發(fā)金剛線多線切割技術，對原有的砂漿切片機逐步進行更新改造，實現(xiàn)了金剛線多線切片工藝的成功研制和成熟運用。相比于傳統(tǒng)的砂漿切割，金剛線多線切割具備以下優(yōu)勢：a、金剛線多線切割速度更快、單片耗材更少、提高了切片效率，降低了單位生產成本；b、金剛石的分布和粒型比較均勻，對硅片表面的損傷大大降低，提高了切割精度，切片厚度更加均勻。綜上，金剛線多線切割技術提高了生產效率，降低了生產成本。

　?、軐尉t設備和加料器進行改造，提升了單根硅棒的拉晶長度，減少了頭尾部硅料損耗，多晶硅的利用率提高，從而提高了單晶硅成品率，降低了單位產品的材料成本。

　　在成品率逐步提升的同時，公司還進行了多項工藝改進措施，如在熱處理環(huán)節(jié)開發(fā)新型器具，改變熱處理工藝，實現(xiàn)降本增效；研發(fā)新的研磨工藝，使得公司產品生產效率得到進一步提升。

　?。?）產業(yè)鏈較為完善，協(xié)同效應不斷加強

　　公司主營業(yè)務為半導體硅材料的研發(fā)、生產與銷售，產品涵蓋半導體硅棒和半導體硅片，具有良好的產業(yè)鏈協(xié)同效應。由于寧夏中晶在產能規(guī)模、能耗成本等方面具備的相對優(yōu)勢，寧夏中晶硅棒生產成本較低。報告期內，公司充分利用產業(yè)鏈協(xié)同帶來的成本優(yōu)勢，寧夏中晶硅棒產量占公司硅棒總產量的比例不斷提高，降低了公司硅片的生產成本，從而提高了公司的盈利水平。

　?。?）能耗成本維持相對較低水平

　　公司的主要能耗為電力，報告期內公司主營業(yè)務成本中電費占比在 12%左右。報告期內，公司生產的單晶硅棒中，寧夏中晶產量占比分別為 82.83%、88.26% 和 92.87%，受益于寧夏中晶較低的單位用電成本，公司能耗成本總體相對較低。

　?。?）主要原材料價格下降

　　公司產品的主要原材料為多晶硅，報告期內多晶硅成本占主營業(yè)務成本的比例分別為 40.85%、40.62%、33.28%和 35.86%，2017 年至 2019 年，多晶硅采購單價分別為 115.08 元/kg、109.00 元/kg、77.37 元/kg 和 71.56 元/kg，2018 年和 2019 年平均采購價格分別較上期下降 5.28%和 29.02%，使得公司單位生產成本有所下降，毛利率水平提高。

　　我們可以根據(jù)前一個上市的中小板新股來推算，最近一個中小板是上市的新股和中晶科技接近的是【地鐵設計(003013)、股吧】，發(fā)行價格是13.43元/股，這一股票打新收益是6155元，漲停了3個板，因此中晶科技的打新收益可以參考這一股票。除此判斷方法之外更多咨詢客服QQ：3500853354。

　　影響打新收益率的因素主要包括配售比例（即中簽率）、新股漲幅和融資規(guī)模。因此對于中晶科技打新收益率使用的和其在發(fā)行價較為相似的個股。并且最近發(fā)行規(guī)模相似的個股有漲停4個、7個板的走勢，因此可以期待其上市。

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