新股德邦科技的申購(gòu)時(shí)間是9月7日，股票代碼是688035，上市地點(diǎn)是上海證券交易所，發(fā)行價(jià)格是46.12元/股，參考行業(yè)市盈率103.48，德邦科技中簽號(hào)公布時(shí)間是在9月8日晚間或者9月9日早上。知道了德邦科技的基本信息，那么德邦科技打新收益怎么樣以及德邦科技打新收益規(guī)則？下面我們來(lái)看一下。

　　目前來(lái)判斷德邦科技打新收益怎么樣可以從兩方面入手：一是分析德邦科技的盈利能力；二是從近期上市的科創(chuàng)板企業(yè)相近的發(fā)行價(jià)以及發(fā)行規(guī)模進(jìn)行分析。

　　盈利能力之營(yíng)業(yè)收入

　　1、營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成分析

　　報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)業(yè)收入分別為 32,716.64 萬(wàn)元、41,716.53 萬(wàn)元和 58,433.44 萬(wàn)元，2019 年至 2021 年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率 33.64%，呈現(xiàn)持續(xù)上升的趨勢(shì)，具有良好的盈利能力和持續(xù)發(fā)展能力。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)突出，各年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占營(yíng)業(yè)收入的比重均在 99%以上，其中主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要為集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料的銷售收入。公司的其他業(yè)務(wù)收入主要來(lái)源于出售原材料、提供技術(shù)服務(wù)等，金額及占比較小。

　　2、主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成分析

　　報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)品豐富，下游應(yīng)用領(lǐng)域極為廣泛，包括晶圓加工、芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景的全產(chǎn)品體系，同時(shí)覆蓋高端裝備應(yīng)用材料的相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品系列，公司實(shí)現(xiàn)銷售的產(chǎn)品類型多達(dá)上百種類別、約五千種型號(hào)。按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，公司產(chǎn)品分為集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料和高端裝備應(yīng)用材料四大類別。隨著公司產(chǎn)品通過(guò)下游品牌客戶驗(yàn)證，同時(shí)受益于集成電路、智能終端、新能源等下游行業(yè)的快速發(fā)展，下游客戶需求的快速增加，公司各產(chǎn)品類別收入均持續(xù)增長(zhǎng)，體現(xiàn)了公司雄厚的技術(shù)研發(fā)能力和較強(qiáng)的高端產(chǎn)品市場(chǎng)開拓能力。

　　盈利能力之毛利構(gòu)成分析

　　1、公司綜合毛利及毛利率情況

　　報(bào)告期內(nèi)，公司綜合毛利及毛利率情況如下表：

　　報(bào)告期內(nèi)，公司的綜合毛利率分別為 39.81%、34.96%及 34.52%，整體略有下降，公司的綜合毛利主要由主營(yíng)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)，其他業(yè)務(wù)占比較低。主營(yíng)業(yè)務(wù)的毛利額和毛利率變動(dòng)分析詳見(jiàn)下文。報(bào)告期內(nèi)，其他業(yè)務(wù)的毛利率分別為 7.87%、65.16%及 16.79%，2020 年毛利率較高，主要為公司接受華為公司委托，為其提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)的毛利率水平較高，提升了整體的毛利率。

　　2、主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利構(gòu)成分析

　　報(bào)告期內(nèi)，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利按產(chǎn)品分類的構(gòu)成情況如下：

　　報(bào)告期內(nèi)，公司集成電路封裝材料和高端裝備應(yīng)用材料的收入占比與其毛利占比基本匹配，智能終端封裝材料毛利占比高于其收入占比，新能源應(yīng)用材料毛利占比低于其收入占比，上述情況主要是由于受下游行業(yè)毛利率水平影響，公司不同應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品類別毛利率存在差異所致，整體而言，智能終端封裝材料毛利率相對(duì)較高，新能源應(yīng)用材料包括動(dòng)力電池系列產(chǎn)品、光伏疊晶材料等毛利率水平相對(duì)較低。

　　3、公司毛利率水平與同行業(yè)可比公司對(duì)比情況

　　由上表可知，公司綜合毛利率水平與同行業(yè)可比公司毛利率的平均水平總體相當(dāng)，且變動(dòng)趨勢(shì)保持一致。

　　公司的行業(yè)地位

　　德邦科技是國(guó)內(nèi)高端電子封裝材料行業(yè)的先行企業(yè)。公司憑借扎實(shí)的研發(fā)實(shí)力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，聚焦集成電路、智能終端、新能源等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)核心和“卡脖子”環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料的技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，并與行業(yè)領(lǐng)先客戶建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，公司已進(jìn)入到眾多知名品牌客戶的供應(yīng)鏈體系。因各行業(yè)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r不同，公司不同類別產(chǎn)品面臨的競(jìng)爭(zhēng)情況及市場(chǎng)地位亦相應(yīng)存在差異。具體而言：

　　1、集成電路封裝材料方面，與國(guó)際先進(jìn)水平相比，國(guó)內(nèi)目前仍存在較大的技術(shù)差距，開發(fā)方面處于弱勢(shì)，相關(guān)封裝材料主要依賴進(jìn)口。公司的芯片固晶導(dǎo)電膠等芯片固晶材料產(chǎn)品，覆蓋 MOS、QFN、QFP、 BGA 和存儲(chǔ)器等多種封裝形式，已通過(guò)通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技等國(guó)內(nèi)多家知名集成電路封測(cè)企業(yè)驗(yàn)證測(cè)試，并實(shí)現(xiàn)批量供貨。根據(jù)行業(yè)公開信息，除公司外，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商僅有長(zhǎng)春永固實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品供貨。但相比國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，公司市場(chǎng)份額目前仍相對(duì)較低。

　　2、智能終端封裝材料方面，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商在技術(shù)研發(fā)上已取得長(zhǎng)足進(jìn)步，在中低端領(lǐng)域已占據(jù)主要份額，但在以蘋果公司、華為公司等知名品牌供應(yīng)鏈為代表的高端應(yīng)用領(lǐng)域，漢高樂(lè)泰、富樂(lè)、戴馬斯、道康寧等國(guó)外供應(yīng)商仍處于主導(dǎo)地位。公司的智能終端封裝材料產(chǎn)品已進(jìn)入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)大批量供貨，與國(guó)外供應(yīng)商全面展開直接競(jìng)爭(zhēng)，并已在 TWS 耳機(jī)等部分代表性智能終端產(chǎn)品應(yīng)用上逐步取得了較高的市場(chǎng)份額。

　　3、動(dòng)力電池封裝材料方面，在寧德時(shí)代、比亞迪等動(dòng)力電池廠商的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)鏈整體處于國(guó)際領(lǐng)先地位，發(fā)行人攻克各項(xiàng)技術(shù)難點(diǎn)，基于核心技術(shù)研發(fā)的動(dòng)力電池封裝材料產(chǎn)品作為高能量密度、輕量化的關(guān)鍵材料之一，已陸續(xù)通過(guò)寧德時(shí)代、比亞迪、中航鋰電、國(guó)軒高科、蜂巢能源等眾多動(dòng)力電池頭部企業(yè)驗(yàn)證測(cè)試，并持續(xù)配合下游客戶前沿性的應(yīng)用技術(shù)需求，快速迭代研發(fā)，產(chǎn)品具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)份額處于前列。

　　4、光伏疊瓦封裝材料方面，作為先進(jìn)封裝技術(shù)的代表，疊瓦技術(shù)可大幅提升組件功率，行業(yè)內(nèi)企業(yè)積極推進(jìn)疊瓦組件的技術(shù)研發(fā)。在通威股份、隆基股份、阿特斯等光伏組件廠商帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)光伏組件產(chǎn)業(yè)鏈處于國(guó)際領(lǐng)先地位。針對(duì)疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點(diǎn)，發(fā)行人基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)，產(chǎn)品具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)份額處于前列。

　　我們可以根據(jù)前一個(gè)上市的科創(chuàng)板新股來(lái)推算，最近一個(gè)科創(chuàng)板是上市的新股和德邦科技接近的是【帝奧微(688381)、股吧】，發(fā)行價(jià)格是41.68元/股，這一股票中1簽打新收益是6910元，首日上漲33.16%。不過(guò)近期出現(xiàn)個(gè)股破發(fā)的走勢(shì)，謹(jǐn)慎對(duì)待。

　　影響打新收益率的因素主要包括配售比例（即中簽率）、新股漲幅和融資規(guī)模。因此對(duì)于德邦科技打新收益率使用的和其在發(fā)行價(jià)較為相似的個(gè)股。

　　以上內(nèi)容就是關(guān)于德邦科技打新收益怎么樣和會(huì)有多少收益的全部?jī)?nèi)容，希望對(duì)于大家有所幫助。