“摩爾定律”日趨放緩，該技術(shù)或為芯片廠商未來主要依賴手段

　　“第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會的審定并發(fā)布。據(jù)悉，這是中國首個原生Chiplet技術(shù)標準。

　　Chiplet，小芯片，又稱為模塊芯片，通過 Die-to-Die 內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，構(gòu)成多功能的異構(gòu) System inPackages（SiPs）芯片的模式。Chiplet具有成本低、周期短等優(yōu)點?！?a href="http://m.xfjyyzc.com/gegu/601136/" target="_blank" title="首創(chuàng)證券(601136)股票分析,新聞,資金流向,財務(wù)數(shù)據(jù)" >首創(chuàng)證券(601136)、股吧】預(yù)計，在“摩爾定律”日趨放緩的背景下，Chiplet工藝有望成為芯片廠商未來較長一段時間內(nèi)的主要依賴手段，同時隨著支持Chiplet的底層封裝技術(shù)不斷突破和普及，將進一步支撐其未來成長。根據(jù)Omdia預(yù)測，全球Chiplet市場規(guī)模由2018年約8億美元增長至2024年近60億美元，期間年復(fù)合增長率為44.20%。

　　上市公司中，通富微電通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，其中包括GPU產(chǎn)品。中京電子表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進封裝方式實現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計將推動封裝工藝與封裝材料發(fā)展，公司己積極投資開展半導(dǎo)體先進封裝IC載板業(yè)務(wù)。光力科技高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝，公司是封裝工藝的設(shè)備供應(yīng)商。

　　國內(nèi)芯片龍頭攜手工聯(lián)院打造自主產(chǎn)業(yè)體系

　　近期，中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)研究院（工聯(lián)院）、深圳華龍訊達信息技術(shù)股份有限公司（華龍訊達）與【龍芯中科(688047)、股吧】技術(shù)股份有限公司（龍芯中科），在龍芯產(chǎn)業(yè)園舉行“新型工業(yè)控制系統(tǒng)聯(lián)合實驗室”簽約儀式。龍芯中科擁有自主指令系統(tǒng)架構(gòu)、CPU核心IP核和操作系統(tǒng)內(nèi)核、編譯工具鏈等核心技術(shù)；華龍訊達有經(jīng)過多年實踐檢驗的工控產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案和工程經(jīng)驗；工聯(lián)院在標準、檢測認證、數(shù)字化轉(zhuǎn)型示范推廣方面有獨特優(yōu)勢。“新型工業(yè)控制系統(tǒng)聯(lián)合實驗室”的成立，匯聚了三方優(yōu)勢，可以促進從芯片、產(chǎn)品到系統(tǒng)的自主可控工業(yè)控制體系研究、推廣和生態(tài)建設(shè)。

　　廣發(fā)證券代川研報指出，當前工控市場的整體國產(chǎn)化率還較低，2020年以前國產(chǎn)化率基本在35%以下。2020年外資的缺貨帶來國產(chǎn)產(chǎn)品迎來替代窗口期，加速了在客戶端的驗證，國產(chǎn)化率大幅提升，預(yù)計2022年能夠達到45%。但工控核心產(chǎn)品的國產(chǎn)化率不高，例如伺服、變頻器和PLC。同時預(yù)計工控整體市場在2022年預(yù)計達到3000億規(guī)模。

　　公司方面，【雷賽智能(002979)、股吧】在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中，公司控制卡和伺服系統(tǒng)、步進系統(tǒng)已經(jīng)獲得數(shù)十家廠商的廣泛應(yīng)用（包括劃片機、貼片機、固晶機、分選機、探針臺等），大型PLC、中型PLC、遠程IO模塊等產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用到光伏組件環(huán)節(jié)、電池片環(huán)節(jié)、以及硅片環(huán)節(jié)；華中數(shù)控目前已擁有多軸聯(lián)動的高檔數(shù)控系統(tǒng)產(chǎn)品的完全自主知識產(chǎn)權(quán)，實現(xiàn)了相應(yīng)核心組件（如控制裝置、伺服驅(qū)動和伺服電機等）國產(chǎn)化自制，相應(yīng)產(chǎn)品打破了國外的技術(shù)封鎖；中大力德立足于智能化、自動化裝備核心部件制造商和設(shè)計方案提供者，通過團隊自主研發(fā)，開發(fā)的多個產(chǎn)品先后列入國家重大項目，形成了驅(qū)動器、伺服電機、微型永磁齒輪減速電機、微型交流齒輪減速電機、小型交流齒輪減速電機、行星減速器、擺線針輪精密減速器、諧波減速器等系列產(chǎn)品為主體的近千個品種。

　　車用、工控需求導(dǎo)致這類芯片2023年供應(yīng)全面吃緊

　　對于2023年的半導(dǎo)體市況和MCU的供需狀況，恩智浦全球銷售執(zhí)行副總裁Ron Martino表示，雖然消費、移動應(yīng)用需求受大環(huán)境影響而相對低迷，但車用、工控等市場需求還是相當強勁，預(yù)期MCU吃緊會持續(xù)，且會是全面性的吃緊。近期資本支出將會維持在高點，確?？蛻裟苋〉米銐虻漠a(chǎn)能支持。

　　汽車芯片的缺芯緩解速度慢于消費電子，今年三季度海外主流廠商如ST、瑞薩、NXP等大廠的MCU芯片持續(xù)緊俏，交期繼續(xù)延長，且普遍呈現(xiàn)漲價態(tài)勢。東亞前海證券指出，2020年下半年開始的汽車行業(yè)缺芯給國產(chǎn)汽車芯片廠商創(chuàng)造了良機，汽車芯片國產(chǎn)迎來新機遇。國元證券指出，在汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的影響下，汽車芯片市場整體呈現(xiàn)增長趨勢，通過并購疊加內(nèi)生發(fā)展，中國汽車級半導(dǎo)體有望獲得大的突破，相關(guān)汽車半導(dǎo)體企業(yè)有望深度受益本土替代和汽車電動智能帶來單車半導(dǎo)體價值量顯著提升機遇。

　　公司方面，【中穎電子(300327)、股吧】公司車用MCU芯片在積極研發(fā)和落地部署中，目前處于研發(fā)測試階段，已有客戶接洽并規(guī)劃導(dǎo)入；中微半導(dǎo)新一代車規(guī)級MCU截止三季度末總共出貨量在小百萬顆量級；兆易創(chuàng)新MCU產(chǎn)品累計出貨量超10億顆，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、消費、汽車、通訊等領(lǐng)域，2021年MCU產(chǎn)品在工業(yè)領(lǐng)域銷售占比持續(xù)增長，有望在2022年與消費類應(yīng)用持平，成為公司MCU產(chǎn)品第一大營收來源。公司40nm車規(guī)MCU產(chǎn)品已送樣測試，正在有序推進。