全球首個(gè) 我國(guó)主導(dǎo)短交通產(chǎn)品安全標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

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　　據(jù)報(bào)道，日前，由我國(guó)企業(yè)主導(dǎo)制定的短交通產(chǎn)品安全國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)——IEC 63281-2-1:2024《電氣運(yùn)輸設(shè)備 第2-1部分：載人電氣運(yùn)輸設(shè)備安全要求和試驗(yàn)方法》發(fā)布，在機(jī)械安全、電氣安全、功能安全、防篡改等多個(gè)方面進(jìn)行有效創(chuàng)新，旨在保證電動(dòng)滑板車、電動(dòng)平衡車等短交通產(chǎn)品的使用安全，推動(dòng)全球用戶獲得一致的產(chǎn)品性能體驗(yàn)。

　　填補(bǔ)領(lǐng)域空白 3D打印產(chǎn)品通過(guò)國(guó)家藥監(jiān)局審批

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　　據(jù)報(bào)道，由四川大學(xué)華西口腔醫(yī)學(xué)院祝頌松教授團(tuán)隊(duì)聯(lián)合天齊增材智造有限責(zé)任公司研發(fā)的“3D打印患者匹配式頜面接骨板”正式通過(guò)國(guó)家藥品監(jiān)督管理局審批【注冊(cè)證編號(hào)證書(shū)：國(guó)械注準(zhǔn)20243170334】，成為我國(guó)首個(gè)創(chuàng)新研發(fā)并取得三類醫(yī)療器械注冊(cè)證的3D打印鈦板產(chǎn)品。該產(chǎn)品填補(bǔ)了我國(guó)在此領(lǐng)域的空白。

　　全面人工智能化 首個(gè)“物流智能聯(lián)盟”成立

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　　據(jù)報(bào)道，物流行業(yè)內(nèi)首個(gè)專注于大模型應(yīng)用研究與實(shí)踐的聯(lián)盟“物流智能聯(lián)盟”在杭州成立，旨在加速大模型在物流領(lǐng)域落地。該聯(lián)盟由中國(guó)物流與采購(gòu)聯(lián)合會(huì)、阿里云、菜鳥(niǎo)、高德地圖、中遠(yuǎn)海運(yùn)、東航物流、圓通速遞、申通快遞、中通快遞、德邦快遞、G7易流、地上鐵、浙江大學(xué)智能交通研究所等組成。業(yè)內(nèi)人士表示，物流行業(yè)正在從數(shù)字化時(shí)代邁向全面人工智能化的時(shí)代。

　　我國(guó)央行黃金儲(chǔ)備連增16個(gè)月 機(jī)構(gòu)看好金價(jià)后市

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　　截至2月末，我國(guó)央行黃金儲(chǔ)備報(bào)7258萬(wàn)盎司，環(huán)比上升39萬(wàn)盎司，至此已實(shí)現(xiàn)連續(xù)16個(gè)月增加。與此同時(shí)，金價(jià)震蕩走強(qiáng)，進(jìn)入3月以來(lái)加速上漲。3月7日，國(guó)內(nèi)AU9999黃金突破505元/克，倫敦金價(jià)盤(pán)中一度突破2160美元/盎司，均創(chuàng)歷史新高。

　　布局HBM封裝 SK海力士加大對(duì)先進(jìn)芯片封裝投入

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　　據(jù)科技媒體報(bào)道，SK海力士將加大對(duì)先進(jìn)芯片封裝業(yè)務(wù)的投入，希望抓住市場(chǎng)對(duì)高帶寬內(nèi)存(HBM)需求飆升的機(jī)遇。HBM是人工智能AI開(kāi)發(fā)使用的一種關(guān)鍵組件。負(fù)責(zé)SK海力士封裝開(kāi)發(fā)的Lee Kang-Wook表示，今年將在韓國(guó)投資逾10億美元，來(lái)擴(kuò)大和改善其芯片制造的最后步驟。

　　據(jù)了解，HBM使用的芯片比標(biāo)準(zhǔn)DRAM大兩倍以上，這意味著生產(chǎn)相同體積的芯片需要兩倍以上的容量。除此之外，芯片堆疊所需的封裝步驟進(jìn)一步增加市場(chǎng)規(guī)模。華金證券認(rèn)為HBM將持續(xù)迭代，I/0口數(shù)量以及單I/0口速率將逐漸提升，HBM3以及HBM3e逐漸成為A服務(wù)器主流配置。2024年全球HBM市場(chǎng)有望超百億美元，市場(chǎng)空間足，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈加速配套。