扇出型晶圓級液體封裝+精密零部件+機器人 文一科技觸及漲停
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 今日走勢：文一科技（600520）今日觸及漲停板，該股近一年漲停18次。異動原因揭秘：1、消息面上，天眼查顯示，華為技術(shù)有限公司“半導(dǎo)體封裝”專利公布，申請公布日為10月31日，
今日走勢：文一科技（600520）今日觸及漲停板，該股近一年漲停18次。
異動原因揭秘：1、消息面上，天眼查顯示，華為技術(shù)有限公司“半導(dǎo)體封裝”專利公布，申請公布日為10月31日，申請公布號為CN116982152A。專利摘要顯示，本公開涉及一種半導(dǎo)體封裝，該半導(dǎo)體封裝包括:第一村底、半導(dǎo)體芯片、引線框和密封劑。
2、據(jù)臺灣經(jīng)濟日報11月13日消息，繼英偉達(dá)10月確定擴大下單后，蘋果、AMD、博通、邁威爾等重量級客戶近期也對臺積電追加CoWoS訂單。6月5日業(yè)績說明會：公司扇出型晶圓級液體封裝壓機產(chǎn)品第一階段研發(fā)完成，即研發(fā)的第一臺手動樣機已交付客戶試用。
3、銅陵富仕三佳機器有限公司的機器人車間主要生產(chǎn)芯片封裝機器人集成系統(tǒng)及配套產(chǎn)品，目前產(chǎn)能約50臺/年。
4、公司主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體集成電路封裝模具及設(shè)備板塊、化學(xué)建材擠出模具及設(shè)備板塊、精密零部件板塊等三大板塊。
后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動能。
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